隨著4G-LTE智能手機和可穿戴設備、智能汽車、智能家居等物聯網相關設備的崛起，中國半導體業迎來了三大機遇：3G智能手機到4G-LTE技術演進所帶來的芯片變化需求，如基帶/APSoC和前端模組變化所引發的業版圖重繪；4G智能手機、可穿戴設備、智能汽車、智能家居帶來的增量芯片需求，如NFC、指紋識別、無線充電、傳感器芯片；中國終端品牌崛起所帶來的IC設計、制造、封測全方位需求。

　　4G智能手機和2/3G智能手機在芯片層面的主要差異來源于基帶和 PA。4G基帶芯片除了本身要向下兼容2/3G通訊之外還要整合4/8核CPU、GPU、ISP等模組。先進制程的支持、芯片整合能力和規模效應對基帶芯片供應商而言至關重要。PA的需求則主要來自于LTE頻段的碎片化所帶來的單機價值量提升。主流GSM支持4個頻段，WCDMA頻段少于10個，而4G- LTE的頻段數量則超過40個。

　　中國4G市場在今年下半年啟動已成必然之勢。4G-LTE成長趨勢基本上將重覆智能手機的滲透率爬升之路。今年全球LTE手機出貨量將達到4.2億臺，滲透率22%，與去年2.5億臺和13.8%的滲透率相比大幅成長67%。2013年是全球LTE 滲透率超過10%的第一年，這與2009年的智能手機市場極為相似，當年智能手機滲透率為14.2%。在此后的2010-2013年期間，智能手機經歷了現象級成長。

　　從2014年開始，LTE將迎來與當年智能手機速度相當的成長。同時4G-LTE對智能手機業鏈上所有參與者而言是“必然需求”：運營商需要4G來緩解ARPU的下降，芯片/終端公司需要4G來維持繁榮周期，內容/應用商需要4G來創造新應用場景來開拓新的商業模式，而用戶則可通過4G終端實現“個人計算”中心的夢想。

　　自去年年底發放了TD-LTE牌照之后，中國三大運營商都在緊鑼密鼓的加速建設基站、補貼終端。作為TD-LTE業鏈上最積極的推動者，截至6月底，中國移動已經擁有1394萬4G用戶。上半年國內市場共銷售4000萬部LTE手機，下半年 LTE手機市場需求翻倍達到8000萬-1億的出貨量是大概率事件，全年中國LTE市場規模應可在1.3億部左右。

　　終端廠商和芯片方案方面的準備也基本就緒。高通和聯發科適用于中國市場的低成本LTE智能手機SoC解決方案將于下半年先后放量；聯想全年智能手機出貨目標8000萬臺，一半的手機型號支持LTE；中興通訊今年6000萬部出貨計劃中有3500萬是LTE終端；把全年智能手機出貨目標定在8000萬-1億部的華為，今年亦會主推20多款LTE終端，華為中高端品更是首次采用海思的LTE基帶+應用處理器SoC。

　　全球主要手機基帶供應商包括高通、聯發科技、展訊通訊、英特爾等，主要PA供應商為Skyworks、RFMD、TriQuint、Avago。A股市場則有大唐電信子公司聯芯科技可提供LTE和TD- SCDMA智能手機基帶芯片，國民技術承接國家重大專項，正在研發TD-LTE的PA。