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電子發燒友網>業界新聞>廠商新聞>上海先進半導體:孵化國內芯片設計告別被動代工 - 全文

上海先進半導體:孵化國內芯片設計告別被動代工 - 全文

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國內首條MEMS光纖傳感器芯片量產線投產!未來產能達3萬片/年!

7月20日,伴隨著廠房各種指示燈的閃爍和各類生產設備的嗡鳴,上海拜安半導體有限公司(以下簡稱“拜安半導體”)投建的“6英寸MEMS光纖傳感器特色研發小試線”正式通線投產運行。?該產線是國內首條具備
2023-07-28 08:41:11935

國產晶圓代工廠華虹半導體登錄科創板今日申購

國產晶圓代工廠華虹半導體登錄科創板今日申購 今日國產晶圓代工廠華虹半導體正式登錄A股科創板,開啟申購。華虹半導體發行價格52.00元,發行市盈率34.71,PE-TTM26.15x。 華虹半導體
2023-07-25 19:32:411052

1天工藝技術培訓、1天技術產業報告分享,凝聚先進封測奮進力量!

封測行業能否提升產業價值、取得重大突破的關鍵。從長期來看,國內半導體產業正處于快速發展期,芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術成為先進封裝核心工藝,為Chiplet發展提供技術基礎;5
2023-07-17 20:04:55370

類比半導體精彩亮相慕尼黑上海電子展

盛夏七月,慕尼黑上海電子展(electronica China)在上海國家會展中心拉開大幕。類比半導體攜汽車級驅動芯片、16-32Bit 模數轉換芯片、生物電勢模擬前端等數十款芯片產品及應用方案首次亮相行業盛會,吸引了眾多專業觀眾駐足參觀和咨詢交流,展位現場如火如荼!
2023-07-15 10:55:481415

功率半導體已成為中國大陸晶圓代工廠擴張重點

半導體晶圓代工smic國際計劃在今后5至7年內,包括深圳、北京、上海等地的項目在內,建設約34萬個生產線的12英寸生產線。此外,smic子公司還建設了進入紹興工程第3期(預計2023年竣工)的12英寸特殊工程試驗生產線。該生產線主要生產igbt、sj等電力芯片和bcd等電力驅動芯片
2023-07-14 09:50:52448

在2023慕尼黑上海電子展遇見三安半導體

上海2023年7月12日?/美通社/ -- 2023慕尼黑上海電子展于7月11日盛大開幕,三安半導體圍繞汽車電子、光儲充、工業控制、消費電子等應用領域,全面展示了其碳化硅、氮化鎵全產業鏈產品和創新
2023-07-12 21:39:14449

大跌20%,12寸半導體晶圓代工最新報價

7月10日消息,據中國臺灣媒體報道,半導體景氣復蘇不及預期,供應鏈透露,以成熟製程為主的晶圓代工
2023-07-11 15:41:53574

“***”瑞森半導體(REASUNOS)將亮相2023慕尼黑上海電子展

2023/7/11-13日瑞森半導體上海慕尼黑電子展,原廠品牌、產能充足、產品豐富,1000多款熱銷產品供您選擇,誠邀參與
2023-07-06 18:38:00400

“***”瑞森半導體(REASUNOS)將亮相2023慕尼黑上海電子展

2023/7/11-13日瑞森半導體上海慕尼黑電子展,原廠品牌、產能充足、產品豐富,1000多款熱銷產品供您選擇,誠邀參與
2023-07-06 18:25:01630

擬募資超80億!7家半導體廠商科創板IPO獲受理

來源:全球半導體觀察,謝謝 編輯:感知芯視界 自科創板成立以來,眾多國內半導體廠商均選擇在該板塊開啟資本上市之路。尤其是港股芯片廠商中芯國際和華虹半導體的回A板塊也是選擇科創板。 目前科創板半導體
2023-07-06 10:15:05784

【博捷芯】國產劃片機開創了半導體芯片切割的新工藝時代

國產劃片機確實開創了半導體芯片切割的新工藝時代。劃片機是一種用于切割和劃分半導體芯片的設備,它是半導體制造過程中非常重要的一環。在過去,劃片機技術一直被國外廠商所壟斷,國內半導體制造企業不得不
2023-07-03 17:51:46521

半導體先進封測需求強勁,踏浪前行!

封測行業能否提升產業價值、取得重大突破的關鍵。從長期來看,國內半導體產業正處于快速發展期,芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術成為先進封裝核心工藝,為Chiplet發展提供技術基礎;5
2023-07-03 15:17:34532

太極半導體先進技術推動中國半導體產業的發展

? 6月29日,2023年SEMICON China在上海新國際博覽中心如期舉辦。太極半導體(蘇州)有限公司(以下簡稱:太極半導體)每年都積極參展,今年更是憑借最新封測解決方案吸引眾多訪客駐足詢問
2023-06-30 15:26:25604

半導體芯片測試機國產推拉力測試機

半導體芯片
力標精密設備發布于 2023-06-29 17:52:23

三星計劃入局8英寸氮化鎵功率半導體代工服務

三星詳細介紹了他們的2納米制造工藝量產計劃和性能水平,并宣布從2025年開始提供8英寸氮化鎵(GaN)功率半導體代工服務,以滿足人工智能技術的需求。這種半導體具有高性能低功耗的特點,在消費類電子、數據中心和汽車等領域將得到廣泛應用。
2023-06-29 14:48:15810

積塔半導體12英寸產線順利通線

來源:上海積塔半導體有限公司 近日,積塔半導體12英寸汽車芯片先導線順利建成通線,標志著積塔12英寸汽車芯片項目取得重大進展,是積塔半導體實現12吋汽車芯片戰略的重要里程碑。 12英寸BCD產品
2023-06-26 17:37:03556

類比半導體推出四款支持呼吸阻抗測量的ECG模擬前端芯片

致力于提供高品質芯片國內優秀模擬及數模混合芯片設計商上海類比半導體技術有限公司(下稱“類比半導體”或“類比”)宣布推出低功耗、多通道、支持呼吸阻抗測量的生物電勢模擬前端芯片AFE95x。該系列芯片
2023-06-26 10:18:481005

是德科技使用數字孿生信令實現先進半導體流片原型設計

來源:《半導體芯科技》雜志 是德科技(Keysight Technologies, Inc.)發布一個全新的通用信號處理構架(USPA)建模平臺,助力半導體公司能夠在實時開發環境中,利用完全兼容
2023-06-25 14:11:37340

半導體芯片是如何封裝的?

半導體芯片是如何封裝的?這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來,同時連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561553

半導體拉力測試儀半導體芯片推拉力測試機

半導體
力標精密設備發布于 2023-06-17 17:35:00

華燦光電半導體實驗室提供從芯片設計到封裝的一站式代工服務

了海內外第三代半導體先進企業代表,以及科研院校和媒體界的眾多菁英,共同探討第三代半導體產業的現狀,展望未來。華燦光電作為氮化鎵領域的創新引領者,應邀出席了本次大會并發表了專題演講。現場座無虛席,與會者熱情高漲,映射了第三代半導體領域的繁榮景象
2023-06-16 15:37:321034

引領5G基帶芯片創新-上海星思半導體亮相第31屆中國國際信息通信展

新晉5G基帶芯片供應商,上海星思半導體攜5G eMBB基帶芯片平臺Everthink6810,及公網、行業5G終端解決方案精彩亮相,吸引眾多行業相關者關注。 星思半導體在本次會議上展示了首個5G eMBB基帶芯片平臺CS6810,該平臺已經于2022年11月首版流片成功,并在短時間內完成與基站系
2023-06-14 16:01:10709

先楫半導體獲TüV 萊茵國內首張ISO26262 和IEC61508 功能安全管理體系雙認證

(中國I上海)2023年6月12日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV集團(以下簡稱“TüV萊茵”)授予上海先楫半導體科技有限公司(以下簡稱“先楫半導體”)ISO 26262
2023-06-12 18:26:20380

先楫半導體獲TüV萊茵國內首張ISO26262和IEC61508功能安全管理體系雙認證

2023年6月12日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV集團(以下簡稱“TüV萊茵”)授予上海先楫半導體科技有限公司(以下簡稱“先楫半導體”)ISO 26262 ASILD和IEC
2023-06-12 17:04:551057

半導體市場風向變了

由于半導體禁令,整個半導體市場開始發生變化。原來世界上最先進半導體工廠臺積電將無法再為華為加工麒麟芯片,高通(qualcomm)、三星(三星)等半導體巨頭也將無法向中國提供自由的產品。
2023-06-09 10:37:43750

半導體企業如何決勝2023秋招?

根據中國集成電路產業人才白皮書數據來看,目前行業內從業人員僅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在國內半導體行業快速發展的當下,定位、搶奪優質人才是企業未來長期發展的基石。 那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23

【蓋樓搶好禮】歡迎先楫半導體HPMicro入駐電子發燒友社區!

歡迎先楫半導體HPMicro入駐電子發燒友社區! 【廠商介紹】“先楫半導體”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司,總部位于上海,產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及
2023-05-29 16:04:25

半導體芯片PCT老化試驗箱

半導體芯片PCT老化試驗箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗方法主要分成兩種類型:即PCT和USPCT(HAST、現在壓力蒸煮鍋試驗作為濕熱加速試驗被IEC(國際電工委員會)所
2023-05-26 10:52:14

博捷芯:半導體芯片劃片機怎么使用

使用半導體芯片劃片機的方法如下:準備工作:清潔設備,核對晶圓數量和批次信息,確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片:將待切割的晶圓片粘貼到藍膜上,并將藍膜框架放入劃片機。劃片開始:實時清除劃片產生
2023-05-26 10:16:27561

半導體Chiplet技術及與SOC技術的區別

來源:光學半導體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內部互聯技術,實現多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統封裝,實現一種新形勢的IP復用。Chiplet將是國內突破技術
2023-05-16 09:20:491178

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