電子發燒友網訊:近兩月來國際大廠紛紛注資ASML公司,7月10日消息,芯片巨頭英特爾周一表示,將向芯片設備制造商ASML公司投資至多41億美元,獲取后者15%股權。8月6日早間消息,臺積電已同意向全球最大的芯片制造設備廠商ASML投資11億歐元(約合14億美元),以確保獲得未來最新的芯片制造技術。今日荷蘭微影設備廠ASML宣布,三星公司已同意向ASML投資5.03億歐元(約合6.29億美元),獲得該公司3%股權。這些國際大廠注資ASML公司是為何呢?
英特爾41億美元收購ASML 旨在450mm大尺寸晶圓
北京時間7月10日消息,芯片巨頭英特爾周一表示,將向芯片設備制造商ASML公司投資至多41億美元,獲取后者15%股權。
英特爾稱,首先將向ASML投資21億美元,獲得ASML 10%的股權;接下來經過股東同意后,再投資10億美元,獲得另外5%的股份。此外,ASML還將分步獲得英特爾10億美元資助,用于加速交付生產芯片晶圓所需的新設備。
ASML的設備在生產電腦芯片工藝中至關重要,該設備需要多年籌備和交付。目前,英特爾和其競爭對手正從300毫米晶圓向450毫米晶圓過度,這需要其重塑生產工具。
市研機構Evercore分析師帕特里克?王(Patrick Wang)表示:“英特爾意識到,沒人能盡快向其供應450毫米晶圓。如果他們看到限制,他們不會放手。”
英特爾COO布萊恩?克蘭尼克(Brian Krzanich)表示:“向更大晶片的過渡,可以使芯片成本降低30%-40%。我們越早動手,就能越快從中獲得收益,這為客戶和股東創造了巨大價值。”
臺積電向芯片設備巨頭ASML投資11億歐元
北京時間8月6日早間消息,臺積電已同意向全球最大的芯片制造設備廠商ASML投資11億歐元(約合14億美元),以確保獲得未來最新的芯片制造技術。英特爾(微博)也是ASML的投資方之一。
ASML在一份公告中表示,臺積電將以8.38億美元的價格收購ASML的5%股份,并承諾向ASML再投資2.76億歐元,用于下一代光刻技術的研發,包括超級紫外線光刻技術,以及450微米光刻設備等。
ASML的設備在芯片制造的光刻過程中至關重要,而這類設備的準備和交付往往需要幾年時間。與臺積電的合作是ASML的“客戶共同投資創新項目”的一部分。英特爾上月也在這一項目中向ASML投資了41億美元。
ASML CEO埃里克·梅萊斯(Eric Meurice)表示:“共同投資項目的目標是確保和加速關鍵的光刻技術。這些技術將使整個行業受益,而不僅僅是共同投資的合作伙伴。”
今年到目前為止,ASML股價已上漲45%,使得該公司的估值達到198億歐元。ASML上月表示,用于450微米工藝的設備最早將于2018年推出,大型客戶將最先獲得這樣的設備。而這類設備將推動芯片制造行業的整合。
荷蘭廠商ASML是全球最大的芯片制造設備廠商
三星跟隨英特爾和臺積電 5億歐元注資ASML公司
據外國媒體報道,荷蘭微影設備廠ASML今天宣布,三星公司已同意向ASML投資5.03億歐元(約合6.29億美元),獲得該公司3%股權。此外,三星承諾在未來5年將向ASML公司投資2.76億歐元(約合3.45億美元),支持ASML研發下一代微影技術。
三星跟隨英特爾和臺積電 5億歐元注資ASML公司
此前,臺積電和英特爾公司已宣布分別以8.38億歐元和33億歐元收購ASML公司5%和15%股權。同時,臺積電公司承諾在未來5年向ASML投入2.76億歐元,用于ASML的研發計劃。
ASML公司之前曾邀英特爾、臺積電和三星等公司加入由其創建的“客戶聯合投資專案”。ASML客戶聯合投資專案包括合作研發基金計劃,加速 18寸半導體及EUV微影技術開發,同時也釋出最多25%股權讓客戶入股,以做為未來18寸半導體及EUV微影設備推出后的交貨保證。 截止到目前為止,ASML已經完成13.8億歐元的研發融資目標。
目前包括三星、英特爾等幾乎主要半導體生產商都在其芯片中使用由ASML公司設計和研發的系統。ASML公司表示,“客戶聯合投資專案”的最終目標是為消費者創造更小、更強、更節能和更低廉的電子設備。
ASML聲稱:EUV設備最快會在2016年推出
電子發燒友網訊:光刻設備廠商ASML Holding NV的CEO Eric Meurice 宣稱該公司已經投入到下一代元紫外線光刻技術(EUV)設備的研發中,同時保證其生產能力能夠達到客戶的需求。
大部分廠家認為EUV光刻是實現微型化電路的必備技術,這項技術已經研發了差不多十年,但目前仍然被其低功率光源困擾。
Meurice在一個討論公司第二季度的財報的財務分析的會議上提到,他們會提供更多EUV的信息,以便公司更深入了解其將推出的商用EUV設備NXE:300。這是頭11部相關工藝開發的設備,能夠處理300mm直徑的晶圓。
但短期內ASML對生產能力進行太多的承諾,Meurice聲稱到年底的時候,每個小時加工的晶圓或許只有70片,但目前已經有規劃,到2014年每小時的盛長亮可以達到70片,而到2016,這個數字會上升到125。當客戶需要450mm的加工設備時,可以增加10%的價格,從而由ASML獲得相對應的產品,Meurice強調。
Meurice繼續說到ASML總共有11臺NXE:3300提供訂購,但目前來說這些設備在2013年前都未能夠交付給客戶。他繼續說到首臺設備會在十月或十一月在ASML組裝完成。
2013年推出的 NXE:3300系統只能用來發展制作工藝技術,但給ASML在當年帶來大概8億歐元的收益。
Meurice說道,為EUV所尋找的適合光源已經在鑒定一段時間了,同時供應商已經多次證明50瓦特光源和概念上是105瓦特的光源已經在實驗室試驗中得到確認。他繼續強調,到2014年這些會給平臺帶來每小時70片晶圓的產能,而兩年后這個數字就會上升到125。
NXE:3300在原地的實驗必須確認這點,同時Meurice聲稱公司到下一個夏天會確認這些發展路線。
這種發展的觀點使我們得到了顧客的認可,從而購買了四臺額外的NEE:3300系統,這樣的話,總共就有15臺設備在準備,到2014年,它們將會是首批能夠工作在EUV的半導體設備。
ASML的高管繼續確認額外的四臺NXE:3300設備是被一家DRAM廠家預定,同時他們正在和另外的DRAM廠家洽談,以賣出更多的設備,這些都會在2014年交付。與此同時,他們正與一個邏輯方面的公司洽談更多的設備提供,這估計會在2015年移交。Meurice聲稱,他們正在籌劃14/12/11nm節點的產品,因為無論在任何地方,14/12/11mm的產品都會被當做同一類型的工藝。
當被問到NEX:3300的最初產能是多少的時候,Meurice解析道頭11部機器并沒有行相關的規定。但以后的設備會有一個固定的限制,
我們能看到的最小差能是每小時30片,如果我們在第一步機器面前碰到問題,例如耗費更多工作去穩固控制機構,這通常會花費兩三個月甚至半年的時間,這樣的話我們怎么去要求生產能力從30片每小時發展到70。
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