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　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速放緩

　　2009年由于全球金融危機(jī)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)滑入低谷，全球銷售額2263億美元。2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況非常良好，呈現(xiàn)非常強(qiáng)勁的成長(zhǎng)。根據(jù)SIA的最新報(bào)告，2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售增長(zhǎng)31.8%,市場(chǎng)達(dá)到2983億美元。SIA預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將由10年的快速暴發(fā)恢復(fù)到平穩(wěn)成長(zhǎng)，銷售額在2011年增長(zhǎng)6.0%，市場(chǎng)達(dá)到3187億美元，2012年增長(zhǎng)3.4%，市場(chǎng)達(dá)到3297億美元。

　　中長(zhǎng)期來(lái)看，我們預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)放緩。從技術(shù)層面來(lái)說(shuō)，由于摩爾定律接近極限，半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展出現(xiàn)了一些瓶頸，集成度再按照幾何級(jí)數(shù)來(lái)發(fā)展越來(lái)越困難。從市場(chǎng)層面來(lái)分析：首先，目前電子產(chǎn)品中適合使用集成電路的部件已經(jīng)基本都采用了各種各樣的芯片，而一些傳統(tǒng)元器件，如被動(dòng)元件，不太可能大規(guī)模地采用集成電路技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。現(xiàn)在電子產(chǎn)品中半導(dǎo)體所占比重上升非常緩慢，集成電路在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用率已經(jīng)達(dá)到S曲線上端的成熟期。另一個(gè)重要原因是半導(dǎo)體產(chǎn)品的平均價(jià)格持續(xù)下跌。而且當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)品逐漸從企業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到消費(fèi)類產(chǎn)品后，由于普通消費(fèi)者對(duì)價(jià)格的敏感度較高，半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格下跌幅度會(huì)更快一些。最后一個(gè)因素就是產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。由于越來(lái)越多的半導(dǎo)體產(chǎn)品的業(yè)務(wù)由發(fā)達(dá)地區(qū)向發(fā)展中地區(qū)遷徙，也加速了價(jià)格的下跌。

　　在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體成長(zhǎng)放緩的大趨勢(shì)下伴隨的是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能在區(qū)域上的重新分配。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)和不發(fā)達(dá)地區(qū)將會(huì)根據(jù)自身的優(yōu)勢(shì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中有不同側(cè)重地發(fā)展。

　　封裝產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移

　　傳統(tǒng)的IDM廠商面對(duì)于半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的發(fā)展步伐和對(duì)資本需求的膨脹，自身也更傾向消減業(yè)務(wù)覆蓋面而集中于自己最具有核心優(yōu)勢(shì)的環(huán)節(jié)，轉(zhuǎn)而向那些針對(duì)其上游或者下游環(huán)節(jié)的企業(yè)進(jìn)行合作甚至扶持。

　　最典型的例子就是全球第二大CPU制造商AMD在2009年剝離其制造業(yè)務(wù)，與中東的石油資本合作成立圓晶制造代工企業(yè)Globalfoundreis,并收購(gòu)新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered)，成為全球第三大圓晶制造代工企業(yè)。

　　INTEL在產(chǎn)能轉(zhuǎn)移上也不甘落后。目前INTEL在全球擁有15個(gè)芯片制造廠，其中9個(gè)是晶圓制造廠，6個(gè)為封裝測(cè)試廠。由于技術(shù)限制出口的原因，INTEL仍然將主要的晶圓廠保留在美國(guó)本土，但是INTEL已經(jīng)將全部的封裝測(cè)試廠建造了美國(guó)本土以外，其中5個(gè)在亞洲。

　　日本和歐洲半導(dǎo)體企業(yè)在產(chǎn)能轉(zhuǎn)移上也不輸給他們的北美對(duì)手。日本企業(yè)富士通自1997年在中國(guó)成立合資企業(yè)從事封裝業(yè)務(wù)以來(lái)，就不斷轉(zhuǎn)移其半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。到目前為止已經(jīng)關(guān)閉其位于日本本土的三座封裝廠之一，并計(jì)劃未來(lái)將其全部日本本土封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到中國(guó)。東芝半導(dǎo)體在2010年關(guān)閉日本本土封裝廠，目前晶圓制造外包給臺(tái)積電和三星，封裝外包給中國(guó)大陸和***企業(yè)，外包比率已經(jīng)達(dá)到了80%。而且飛思卡爾、賽意法等全球的知名半導(dǎo)體企業(yè)都已經(jīng)在中國(guó)設(shè)立了芯片封裝測(cè)試基地。

　　根據(jù)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner2010年3月的預(yù)測(cè)，2009年全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)萎縮16.4%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到380億美元。其中外包代工封裝市場(chǎng)達(dá)到172億美元，占比45.2%。隨著2010年全球經(jīng)濟(jì)的恢復(fù)，Gartner預(yù)計(jì)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)將強(qiáng)勁反彈17.7%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到448億美元，而外包代工封裝市場(chǎng)將達(dá)到217億美元，增幅26.2%。預(yù)計(jì)在2010-2014年，半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)將增長(zhǎng)到591億美元，而其中外包代工市場(chǎng)的增速持續(xù)高于全行業(yè)，占比保持上升趨勢(shì)，有望在2011、2012年超過(guò)IDM封裝市場(chǎng)。

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在吸取了2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅的教訓(xùn)后，已經(jīng)改變了肆意投資的策略，謹(jǐn)慎控制產(chǎn)能，積極改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，低負(fù)債經(jīng)營(yíng)成為業(yè)界共識(shí)。除此之外，IDM大廠外包的進(jìn)程加快，為封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造出更多的機(jī)會(huì)?？傮w上來(lái)看，整個(gè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)“質(zhì)變”的過(guò)程，特征為企業(yè)輕資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)、IDM加快外包、市場(chǎng)轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸等發(fā)展中地區(qū)。在未來(lái)幾年年，封裝產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)超過(guò)有望超過(guò)整個(gè)半導(dǎo)體以及晶圓代工產(chǎn)業(yè)。我們預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)類精細(xì)分工和產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì)仍讓將延續(xù)，而國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)有望把握這一趨勢(shì)而迎來(lái)一輪新的發(fā)展。

　　封裝是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心

　　政策大力扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　　整體來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)落后于美國(guó)、日本、韓國(guó)和***等地區(qū)。具體的表征有：第一，從業(yè)企業(yè)少;第二，產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋不全;第三，技術(shù)依賴進(jìn)口，相對(duì)落后。針對(duì)產(chǎn)業(yè)落后的現(xiàn)狀，國(guó)家也加大了政策的扶持力度?；诩呻娐穼?duì)于國(guó)民經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全的高度重要性，中國(guó)政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注，并先后采取了多項(xiàng)優(yōu)惠措施。

　　2000年6月形成的《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(老18號(hào)文)和后續(xù)的實(shí)施細(xì)則對(duì)芯片企業(yè)實(shí)施了稅收優(yōu)惠。2008年1月，財(cái)政部和國(guó)家稅務(wù)總局發(fā)布了《關(guān)于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策的通知》，對(duì)集成電路企業(yè)所享受的所得稅優(yōu)惠政策進(jìn)一步給予明確。2009年2月通過(guò)的《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃》中，更是將“建立自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系”作為未來(lái)國(guó)內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大重點(diǎn)任務(wù)之一，并在五大發(fā)展舉措中明確提出“加大投入，集中力量實(shí)施集成電路升級(jí)”。2011年《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(新18號(hào)文件)也順利出臺(tái)。在財(cái)稅政策方面，“新18號(hào)文”的相關(guān)優(yōu)惠政策有9條之多，比18號(hào)文多出4條。除繼續(xù)執(zhí)行原“18號(hào)文件”確定的軟件增值稅優(yōu)惠政策外，其它稅收優(yōu)惠也得到進(jìn)一步強(qiáng)化和完善在加緊制定當(dāng)中。新政較原文件又一差異，主要還增加了投融資支持等元素，首次提出了從稅收和資金方面全力促進(jìn)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)企業(yè)發(fā)展壯大和兼并重組，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)資源整合。這將有助于行業(yè)集中度的進(jìn)一步提升。

　　除此之外，在國(guó)家確立的十六個(gè)科級(jí)重大專項(xiàng)中，有兩個(gè)都和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)。其中"核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品"(核高基)重大專項(xiàng)的主要目標(biāo)是：在芯片、軟件和電子器件領(lǐng)域，追趕國(guó)際技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，攻克高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件和核心電子器件的關(guān)鍵技術(shù)。而“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝專項(xiàng)”(02專項(xiàng))則是專門(mén)針對(duì)提高我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)的整體水平，攻克極大規(guī)模集成電路制造核心技術(shù)。

　　根據(jù)國(guó)家發(fā)展規(guī)劃和戰(zhàn)略，預(yù)期未來(lái)國(guó)家還將出臺(tái)更多針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠，這將有力地推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康穩(wěn)步發(fā)展。