我們仔細分析半導體產業鏈上下游各個工藝，各個環節之間的行業特征越來越明顯，差異越來越大。首先看輕資產的芯片設計(Fabless)業務，這是一個高度技術密集的產業。歐美、日本企業經過幾十年的技術積累，現在已經基本把芯片設計的核心技術掌握在手中，并且建立了壟斷的態勢。

　　晶圓制造資金投入大，難切入

　　再來看晶圓制造(Foundry)業務，這是一個資本和技術密集產業，但以資本密集為主。晶圓廠的關鍵設備-光刻機的價格在千萬美元到億美金級別，一個圓晶工廠的投資現在是以十億美金的規模來計劃。

　　同時，從技術的角度來看，未來摩爾定律持續推進的難度日益增加，研發費用也必然逐步上升。以臺積電TSMC為例，在過去五年研發人員擴充三倍，同一期間研發支出增加兩倍強。其最重要的原因就是摩爾定律接近極限而導致的技術開發難度加大。摩爾定律預測半導體的集成度每18個月就翻番。回顧歷史，摩爾定律是正確的，集成電路的線寬已經微米級別發展到納米級別。同時晶圓制造技術的升級換代也加快，從微米級別加速進步到納米級別，從90nm到65nm到目前CPU普遍采用的45nm技術的更新時間間隔縮短，目前已經在開展20nm級別的制程研究中。但是現在，光學顯影的方法已經發展到了極限，很難再進一步縮減晶片尺寸。未來，將需要轉換到非光學顯影的方法，這意味著更高的成本。

　　根據InternationalBusinessStrategies(IBS)公司的分析，隨著摩爾定律的發展，芯片集成度的提高和線寬的減小，全球晶圓企業中能夠提供相應技術的公司數目由0.13um技術時代的15家萎縮到45納米技術時代的9家。IBS預計在32納米和22納米時代將分別只剩下5家和3家公司能提供相應技術的圓晶制造服務。“馬太效應”將在晶圓制造產業顯著體現。

　　封裝測試行業最適合中國發展半導體產業

　　最后再來看芯片封裝(Package)行業，這是一個技術和勞動力密集產業，在半導體產業鏈中是勞動力最密集的。我們參考***本土半導體產業鏈中的聯發科、臺積電、日月光和矽品的人均創造營收指標，可以看出，專注于技術的IC設計行業人均創造營收大約是圓晶制造行業的3倍左右，大約是封測行業的10倍左右。技術和資本密集的晶圓制造環節人均創造營收大約為芯片封裝環節人均創造營收的3倍左右。半導體產業這兩個中下游的環節在人力成本上具有顯著區別。

　　考慮到中國半導體產業的綜合水平，我們認為半導體封裝測試環節是最適合中國企業切入全球半導體產業鏈的。基本邏輯也很明確，芯片設計領域技術壁壘很高，中國目前半導體產業薄弱的技術儲備不具備實力去直接搶奪國際大廠商的市場，中國芯片設計企業還只能在一些小行業里從事一些比較初級的開發作業，不具備國際競爭的實力。而在晶園制造行業，一方面技術更新換代進程加快，另一方面對資金、技術的要求較高，風險較大，行業的“馬太效應”明顯，目前新企業進入園晶制造行業的難度不斷增大。半導體封裝行業是集成電路產業鏈三層結構中技術要求要求最低，同時也是勞動力最密集的一個領域，最適合中國企業借助于相對較低的勞動力優勢去切入的半導體產業的。

　　半導體封裝測試是全球半導體企業最早向中國轉移的產業。近幾年來，中國封裝測試企業快速成長，國外半導體公司也向中國大舉轉移封裝測試產能，封測業務外包已成為國際IC大廠的必然選擇，從2007年至今已有10多家IDM企業的封測工廠關閉，中國的半導體封裝測試行業充滿生機。封裝測試行業已成為中國半導體產業的主體，占據著半壁江山，而且在技術上也開始向國際先進水平靠攏。全球封測產能向中國轉移加速，中國封測業市場繼續呈增長趨勢，半導體封測業面臨著良好的發展機遇。

　　根據中國半導體行業協會的統計，2010年上半年中國集成電路產量為302.5億塊，行業實現銷售收入666億元，與2009年上半年同期增長45.1%。其中芯片設計業銷售規模達到128.47億元，同比增速9.8%;芯片制造業銷售收入為209.21億元，同比增長51%，而封裝測試也銷售收入規模為328.35億元，同比增長61.4%。根據協會初步統計，2010年中國集成電路產業銷售額為1424億元，其中芯片設計業銷售383億元，芯片制造業銷售409億元，封裝測試行業銷售額為632億元。封裝測試環節是我國集成電路產業鏈中相對成熟的環節，其產值一度占據我國集成電路產業總產值的70%。“近年來，由于我國集成電路設計和芯片制造業的快速發展，封測業所占比例有所下降，但仍然占據我國集成電路產業的半壁江山。隨著‘摩爾定律’日益接近其物理極限，業界越來越深刻地認識到，在‘后摩爾定律’時代，封測產業將挑起技術進步的大梁。”反觀***半導體產業的產值分布是以晶圓制造為重，芯片設計和封裝測試并列的局面。

　　我們預測未來全球的半導體行業在將呈現很明顯的區域特征。歐美和日本的格局是芯片設計>晶圓制造>封裝測試，***的格局是晶圓制造>芯片設計>封裝測試，而中國的格局是封裝測試>芯片設計>晶圓制造。