3. 熱點新品回顧

3.1 Altera成功演示世界上第一款光學FPGA技術

　　為創新設計和構建需要大量帶寬的應用，Altera公司（NASDAQ： ALTR）今天宣布，在世界上首次演示公司的光FPGA技術。與Avago技術公司聯合開發，這一演示展示了Altera的光互連可編程器件怎樣大幅度提高互連帶寬，同時減小系統復雜度，降低功耗和價格。這一技術演示是Altera公司最近的系列創新之一，這些創新包括，業界為FPGA開發的第一個OpenCL程序，以及28-Gbps收發器技術，實現了業界最高數據速率以及優異的信號完整性。Altera于上一季度在部分用戶中進行演示，并將于2012年3月6號到8號在洛杉磯會議中心舉行的光纖通信大會暨展覽（OFC）的2825展位上進行首次公開演示。

　　隨著數據速率接近100-Gbps以及更高速率，計算機和存儲、通信基礎設施和廣播市場的下一代應用要求大幅度提高帶寬。通過在一個封裝中集成可編程器件和光收發器，Altera的光FPGA技術能夠突破銅和傳統光解決方案在傳送距離、功耗、端口密度、成本和電路板復雜度上的限制。

　　Altera的IC工程副總裁Bradley Howe評論說：“光FPGA技術演示表明了Altera致力于開發創新技術，解決業界關鍵難題，最終推動創新發展。隨著數據速率需求的持續快速增長，工程師需要超越銅和傳統的光解決方案，才能滿足下一代視頻、云計算和3D游戲應用的性能、成本和功耗需求。”

　　這一演示在公司的Stratix? IV FPGA 100G開發套件測試電路板上展示Altera的光FPGA技術，套件集成了Avago技術公司的12通道MicroPOD光模塊。通過在含有FPGA的封裝中集成高速光收發器，從芯片I/O焊盤到光收發器輸入的電信號通路縮短到不足一英寸。短通路減小了由信號通路中雜散因素造成的信號劣化和抖動，提高信號完整性，減小數據誤碼。這類集成還幫助工程師降低電路板開發總成本和工程成本。

　　在一個環回配置中，這一演示采用芯片的內部數據流發生器，展示了各種長度數據包100GbE數據流的發送和接收。采用FPGA收發器和光模塊建立數據通路，實現了低于10^-12的誤碼率（BER）。短路由距離提高了信號完整性，將輻射電磁干擾保持在很低的水平。還展示模塊外殼溫度和激光偏置電流等數字診斷監視（DDM）功能，以探測潛在的問題，防止出現鏈路損耗。這對于數據中心應用非常關鍵，在數據中心，一旦出現鏈路中斷，將意味著數百萬美元的損失。最后，演示展示了光FPGA獨特的熱沉功能，這保證光信號在標準0°C到70°C溫度范圍內能夠保持穩定。

　　Avago公司光纖產品部副總裁兼總經理Philip Gadd評論說：“作為數據中心光技術的世界領先公司，Avago與Altera合作，結合我們成熟的MicroPOD光模塊和他們的Stratix FPGA，使嵌入式并行光技術從概念發展到集成應用。這將支持FPGA用戶充分發揮數據中心目前使用的并行光接口的寬帶和緊湊封裝優勢。”

3.2 德州儀器平板終端無線供電的系統，可供給10W電力

　　美國德州儀器試制出了符合無線供電業界團體“WPC（無線充電聯盟）”制定的“Qi”標準的非接觸充電模塊，并在Mobile World Congress 2012上進行了展示。并且，德州儀器還將該模塊安裝到平板終端的背面，展示了實際進行非接觸充電的情形。

　　此次，德州儀器為了使供電電力超過Qi標準規定的5W，達到10W，改進了電源電路，使該模塊能以5V電源供給1.9A的電流。據該公司介紹，該模塊可在確保與Qi規格的兼容性的同時，提高供給電流。另外，WPC內部還在進行關于擴大供給電力的討論。

　　德州儀器表示，將向終端廠商提供能實現該無線供電系統的電源IC等。為了在擴大供給電力時不產生發熱等問題，就必須要提高電源電路的效率等，估計可以通過這種內部的改進與其他公司產品形成差異化。

3.3 IBM開發光芯片原型產品 速率高達1Tbps

北京時間3月8日晚間消息，IBM周四宣布，該公司研究人員已經開發出一款光芯片原型產品Holey Optochip，其數據傳輸速率達到1Tbps，相當于每秒傳輸500部高清電影。

這款芯片相當于一個光收發機。在新應用和服務越來越多的情況下，該芯片可以用于處理和傳輸網絡中的大量數據，并被應用在未來的超級計算機和數據中心中。IBM目前已經在數據中心中使用光技術。
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IBM研發的光芯片原型產品Holey Optochip　

IBM表示，通過利用光脈沖來加速數據流，光網絡能夠大幅提升數據傳輸速率。研究人員已開始尋找新方式，將光信號和標準的低成本、大批量芯片制造技術結合起來，以生產低成本的光芯片。

IBM實驗室的科學家在標準的90納米硅CMOS芯片上打了48個孔，從而制造出Holey Optochip。這些孔使得光信號能夠從芯片背面進入24個接收器和24個發射器通道。

這款原型產品使用的元器件已經商用，這表明大規模生產是可能的。此外，這款光芯片的功耗不到5瓦，因此符合綠色計算的目標。

IBM科學家將在本周四的洛杉磯光纖通信大會上進行相關報告。IBM將繼續改進這一技術，使這一技術在未來10年內商用。

3.4 Vishay推出壽命超過60,000小時的薄膜電容器MKP1847

賓夕法尼亞、MALVERN — 2012 年 3 月8 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款容量1μF～70μF、壽命超過60,000小時的高性能鍍金屬AC聚丙烯薄膜電容器--- MKP1847。另外，440V的產品正在開發當中。
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長壽命加上230V、250V、275V、310V和350V電壓等級，使得MKP1847非常適用于UPS系統、電源、逆變器電網接口和焊接設備中的交流濾波。器件一般可用于輸出濾波及調整LC和LCL電路，減輕不良的頻率和諧波造成的影響。
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AC電容器的容量容差低至±5 %，每毫米引線間距的自感值小于1nH，峰值電流容許高達750A，RMS電流可達32A。此外，MKP1847使用分段式薄膜技術以提高安全性，符合UL810標準。這種結實耐用的器件采用耐火塑料外殼和樹脂密封，工作溫度可達+105℃，符合RoHS指令 2002/95/EC。

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MKP1847現可提供樣品。
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VISHAY簡介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1,000 強企業”，是全球分立半導體（二極管、MOSFET和紅外光電器件）和無源電子元件（電阻器、電感器、電容器）的最大制造商之一。這些元器件可用于工業、計算、汽車、消費、電信、軍事、航空航天、電源及醫療市場中幾乎所有類型的電子設備和裝備。憑借產品創新、成功的收購戰略，以及“一站式”服務使Vishay成為了全球業界領先者。

3.5 德州儀器(TI)推出最新RF DC/DC開關轉換器LM3242與LM3243

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款最新 RF DC/DC 開關轉換器，進一步壯大其業界領先的 RF 電源管理集成電路 (IC) 產品陣營。最新 National LM3242 及 LM3243 穩壓器是自適應電源 IC，可最大限度降低所有工作條件下 RF 功率放大器 (PA) 的功耗。這兩款 IC 與 National LM3241 可延長電池使用壽命，并可為智能電話與平板電腦等電池供電型2G、3G 及 4G ?LTE 便攜式設備降低散熱量。

便攜式產品的無線電電路占總功耗的很大比重，常達 30% 乃至更高，而RF PA 是目前移動系統中最低效組件之一，無論實際所需電量是多少，總是用最大電量去驅動。TI 最新 LM3242 與 LM3243 可根據實際所需電源動態調節提供給 PA 的電量，從而顯著節省能源。

與傳統 DC/DC 開關轉換器相比，LM3242 與 LM3243 具有獨特的優勢，不但可滿足嚴格的 RF 性能需求，而且還支持 PA 輸出功率的動態優化，從而可將電池流耗銳降 50% 乃至更高，將 PA 熱量降低達 30 攝氏度。這兩款 IC的效率高達 95%，支持多種工作模式，可為所有電池及輸出條件最大限度地提高效率。LM3242 與 3G 及 4G 應用兼容， 解決方案尺寸只有9 平方毫米。LM3243 包含獨特的工作電流輔助與模擬旁路模式，在支持 2G、3G 以及 4G 應用的同時，還可保持輸出穩壓與最小解決方案尺寸優勢。

LM3242 與 LM3243 RF DC/DC 開關轉換器的主要特性與優勢：

·可變、可動態調節輸出電壓能節省能源，降低熱生成；

·工作模式之間的自動智能轉換可在所有負載及電池條件下優化效率；

·LM3242 支持高達 1 A 的電流，并與 3G 及 4G 應用兼容；

·LM3243 支持高達 2.5 A 的電流，并與 2G、3G 以及 4G 應用兼容；

·高開關頻率、獨特的工作模式以及芯片級封裝可縮小解決方案尺寸，節省成本。????????

供貨情況與封裝

采用 9 凸塊微型 SMD 封裝的 LM3242 以及采用 16 凸塊微型 SMD 封裝的LM3243 目前均已開始批量供貨，可通過 TI 及其授權分銷商進行訂購。