電子發燒友網訊：剛過去的一周，電子行業大事不斷。市場上，硬盤價格再次下跌；MEMS陀螺儀風頭正勁，力壓加速度計；多核再次成為上周主題，連GPU也走向多核。與此同時，過去一周廠商爭相推出各種技術新品助力工程師設計。華為動作頻頻，在推出最快多核處理器被推向風口浪尖后，現在發力擴大研發團隊，投注高端智能手機領域；微軟ARM版Windows 8正式面世，會對ARM和Intel陣營產生什么樣的影響？過去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動態、新品趨勢？電子發燒友將為你對過去的一周新聞焦點進行梳理，總結行業發展趨勢，推出最新一期《電子發燒友視界：行業每周（3.05-3.11）焦點匯總》，業界焦點、廠商動態、新品推薦，一網打盡，以期給本土廠商和工程師以參考借鑒。

　　1. 行業動態掃描

　　1.1 電子發燒友帶你看硬盤價格下降

　　2011年8月份重要的硬盤生產基地泰國爆發兇猛的洪水間接導致傳統硬盤價格上漲50%-150%，甚至一段時間居高難下。泰國洪水波及了全球硬盤的價格，在我國，聯想是最快的宣布硬盤漲價的供應商，漲價的理由是供應短缺。惠普等企業也相繼大幅度上調硬盤價格。而這次洪水受傷最嚴重的是西部數據。

　　2012年硬盤價格開始回降，年后大容量硬盤價格有一定降幅，而最近這兩周接連整體降價。
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　　各大廠商：

　　Intel：產品均報有貨，價格也是比前段時間下降不少

　　AMD：狀況良好，市場在向好的方向調整

　　金士頓：有所下降，價格走勢較穩定

　　希捷：價格有所下降，某些降幅高達100元以上

　　西部數據：筆記本硬盤缺貨。價格走勢穩定

　　日立：價格走勢較穩定。新款500GB 日立2.5英寸 Z7K500硬盤，業內速度最快、容量最大的單碟7200轉硬盤
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??????? 三星：市場上有報價的筆記本硬盤

????????中關村臺式機硬盤參考報價（3,6）：

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?????? 中關村筆記本硬盤參考報價（3,6）：

　　在傳統硬盤價格上漲期間，固態硬盤憑借不斷降低的價位和超快讀寫速度對于大型游戲、制圖、視頻編輯等高性能成為許多朋友裝機的首選。

　　編輯視角：朋友們可根據自己想要的性能，參考價格，選擇適合自己的高性價比硬盤。

　　1.2 電子發燒友網觀察：MEMS陀螺儀成盈利王，勁壓加速度計

　　電子發燒友網訊：據統計，MEMS陀螺儀市場在2011年達到6.554億美元，較之2010年的3.945億美元躍升66%。隨著MEMS陀螺儀在市場的出色表現，或即將取代加速度計，成為下一屆移動MEMS和消費電子領域的盈利冠軍。

　　MEMS陀螺儀如此強勁的增長得益于智能手機、平板電腦，特別是蘋果iphone和ipad一直高企的需求。預計在未來幾年將一直保持增長，2015年MEMS陀螺儀市場將達到11億美元，遠遠超過MEMS加速度計的7.05億美元。

　　據統計，陀螺儀占據消費電子和移動應用中運動傳感器41%的盈利，包括加速度計和電子羅盤，共計16億美元。而2010年的全部運動傳感器收益為11億美元。

　　

　　全球消費電子和移動MEMS領域陀螺儀收益預測（百萬美元）

　　三軸陀螺儀常常和三軸加速度計以及磁性羅盤用于航海和穩定光學圖像領域。到2015年，電視遙控器和超級笨的應用將增加1.55億美元的MEMS市場收益，較之2011年超出900萬美元。

　　“陀螺儀將直接產生共計6.55億美元的市場收益，三軸部分占71%，約為4.62億美元。蘋果將會是主要的消費者，消耗約62%的三軸陀螺儀產能。其他制造商如三星電子和LG電子去年也加快采用該器件，”IHS 旗下MEMS和傳感器主管及首席高級分析師Jeremie Bouchaud表示。

　　據電子發燒友網高級分析師David分析，未來由于受到蘋果產品的一貫風靡全球，及英特爾超級本的研發上市推動，韓國大廠——三星及LG日益重視MEMS的陀螺儀采用，MEMS陀螺儀未來發展空間巨大，持續看好MEMS陀螺儀應用前景。

　　

1.3 電子發燒友網視點：撲朔迷離，連GPU也走向多核心？

　　電子發燒友網訊：當我們揮別2011踏進2012，更多新處理器產品進入我們視野。英特爾將會向我們展示PC和服務器的最新平臺；ARM亦將正式宣布其64位架構；而，與ARM有著千絲萬縷關系的伙伴廠商將推出基于Cortex核心系列或核組合的新處理器產品。

　　至此，更具體地說，多核心或多CPU核心成為占據市場前沿陣地的一個主要因素。提高核心數量能幫助我們提高整體系統性能，而避免單核運行過快導致熱量過高的散熱問題。另一方面，增加核心數量也能夠為我們和同類產品比較時，提供一個參考標準（核數量的多少）。

　　核心數并不代表著真實系統的性能，而很多消費者不能理解或并不關心處理器的技術因素。一般消費者只是更簡單的理解成產品之間有哪些不同點，如哪一款更新？哪一款可以提供更高的性能？能耗是多少？

　　因為，一些簡單的數字總是更能讓消費者易于理解。雙核比單核好，2GHz比1GHz好等等。這聽起來的確很簡單，但是根據分析機構In-Stat研究顯示，大部分消費者購買電子設備時，處理器并不是起到決定性因素，只是在兩款相同的產品中起到參考的作用。

　　不幸的是，核心的數量多寡在現實中并不能代表性能的高低。就拿PC處理器來說，英特爾并不在核心數量上孤注一擲，而是退一步，通過在虛擬核上反復實現而達到提高系統性能的目的，該技術被稱為超線程。超線程技術能提供等效或更高的性能，比物理多核心高出兩倍。

　　在移動設備領域，德州儀器將低性能核心和高性能核心綜合起來，從而達到更高效的處理器設計。德州儀器在該嘗試中獲得高效處理器的成功案例很快就被德州儀器處理器IP設計供應商ARM所采用，形成一個綜合性的戰略，名為“大小核（Big/Little Cores）”，“大小核”將低性能核和高性能核結合到一塊，在可見的將來兼容指令并行處理的“大小核”將更多的被ARM其他半導體伙伴所采用。

　　所以，一個核心可能實際上相當于兩個或更多的核心，而需要注意的是，不是所有的的核心都是同質的。就其整套解決方案來說，異質化的核心設計可能比單一的同質化核心要好。難道不是嗎？

　　未來展望：GPU也將走向多核心

　　談到現在我們所說的核心數僅限于CPU意義上的。在今天，若只是單一的統計CPU核心數作為核心的數量，是不可取的。因為現在大量使用在各種電子設備上的處理器被劃分為SoC解決方案。

　　CPU單核或多核被劃分為一個功能塊，這樣的設計有助于為處理器或設備帶來整體性能的提高。但由于受到圖形用戶界面和高質量多媒體內容的驅動，CPU核心不能代表處理器和用戶體驗質量的整個性能指標。影響用戶體驗的核心性能部分在于音頻，視頻，圖像及使用習慣部分尤為突出。

　　因此，今天的智能手機實際上平均擁有兩個CPU核心，通常為音視頻的專用核和幾個用來處理2D及3D圖像的GPU核。另外，每個GPU核集成了幾個處理器核。而這些核可能被設計成較小的功能塊，而它們可能也被算進核心數里面。

　　所以，我們到底是什么時候開始或結束計算核心數？這個問題很難從各位得到答案，當然，也包括我。

　　很明顯被處理器廠商采納的最佳方案是，為全部處理器或系統定義一個以數量為標準的處理器性能指標。就算如此，我們消費者仍然覺得這太復雜了。

　　這讓處理器廠商和設備原廠商們進退兩難。同時他們需要找出一個比較可行的方案來完全展示處理器的性能，價值和與眾不同之處。

　　目前，處理器核心數遇到技術層級的瓶頸。盡管如此，我們不妨展望一下，透過2012年，核心數的計算將會更錯綜復雜，勢必困擾著各位。而留給我們的只是一堆各種設備毫無意義的數學符號，對我們識別核心數于事無補。
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1.4 中國LED落后10年，“技”不如人

??????? 當地時間22日，美國國際貿易委員會發布公告，再次發起“337調查”。13家中國LED照明企業出現在被調查的企業名單中。
　　美國不斷發起的對中國LED照明企業的專利侵權調查，折射出中國在LED技術方面的短板和受制于人，也從側面反映出中國LED產業無比艱難的技術之路。

　　落后10年“技”不如人
　　
　　上世紀90年代初，日本研究出藍光LED后，很快就成功解決了白光LED，使LED照明成為可能。白光LED問世后得以快速發展，10多年中，白光LED的光效提高了近10倍，LED開始作為一種新型的固體光源(SSL)進入照明領域，歐、美、日一批實力雄厚的LED照明企業紛紛崛起。
“從目前世界范圍內GaN基LED產業發展來看，前5大公司——美國科瑞、德國歐司朗、荷蘭飛利浦、日本日亞以及豐田合成擁有80%～90%的原創性發明專利。”耿博介紹說。
　　
　　據阮軍介紹，目前，GaN基LED照明產品占到了全部LED產品的80%以上，而其核心技術主要集中在GaN基外延片的生成上。“關于這項技術的專利約有1000多項，基本都掌握在日本企業手中，我們的企業只掌握少數邊緣技術專利。”

　　“弱小”的LED產業大國
　　
　　雖然國家在LED照明產業的相關技術研發投入上持續增長，但與國外企業的研發費用相比，還是顯得不夠。

??????? 據最新行業數據顯示，2011年全年，我國LED照明產業的產值約為1500億元。從產值上說，步入LED生產大國。但耿博認為，雖然我國的產能很大，但在LED照明的全球產業鏈中并不占優勢。是大國，但并不是強國。

　　技術Vs市場上游Vs下游

　　“中國現在走的是市場加技術的道路。”耿博認為，中國LED照明產業不能再走所謂市場換技術的路子，這實際上是放棄了自主研發。他認為，我國的LED照明產業應該將自主研發和引進技術相結合。同時，巨大的市場和產能會吸引大量的擁有核心技術的企業。
　　
　　復旦大學光源與照明工程系電光源所所長劉木清則認為，中國的LED照明產業在全球產業鏈中還是有其獨特優勢的。“我們并不是完全沒有技術，通過多年的努力，事實上，我們也擁有了眾多的專利，只是我們的技術主要集中在中下游。不過，目前中下游的產品附加值也有升高的趨勢。”

　　如果說前者旨在擴大市場、做大LED產業，那么《規劃》則在進一步進行技術突破。
　　
　　《規劃》將半導體照明列為節能環保產業技術發展的重點，未來5年，將重點發展LED制備、光源系統集成、器件等自主關鍵技術，實現大型MOCVD設備及關鍵配套材料的國產化。據了解，目前一些國內企業，如天龍光電等已經開始試水MOCVD國產。

1.5 華為四核彰顯中國半導體業實力，南韓深感威脅

??????? 大陸華為（Huawei）研發出4核心（QuadCore）處理器，并搭載在自生產的智慧型手機（Smartphone）上等，大陸半導體設計技術急起直追，已逼近南韓。大陸制程技術仍與南韓有差距，但在設計能力方面，反而領先南韓。尤其是IC設計業者營收已超越南韓企業營收，使南韓深受威脅。

　　據南韓業者表示，華為和中興通訊（ZTE）等大陸終端業者囊括了數千位半導體設計人才，正積極進行研發。大陸企業的力量在全球行動通訊大會（MWC2012）也受到外界矚目。華為在MWC2012中展示了搭載獨資研發4核心應用處理器的智慧型手機。

　　華為是唯一不使用NVIDIA、高通（Qualcomm）等專門業者的產品，而推出獨資研發4核心手機的業者。該智慧型手機所搭載的4核心應用處理器K3V2是華為與子公司海思（Hisilicon）共同研發的產品。該晶片將于3月正式上市。海思在MWC2012中也推出了支援LTE-FDD、TD-LTE、3GPPRelease9的多模基頻晶片（MultimodeBasebandChip）。

　　大陸的制程技術雖然尚不及南韓，然而在設計能力方面已超越南韓。許多矽谷出身的人才回到大陸后自行創業或就業，加上政府及全球性終端業者的支援等，成為支撐業者發展的背景。加上TD-！LTE、CMMB等大陸制定標準，也成為培養大陸企業技術力的背景。

　　在全球排名第4的中興通訊也具有自行研發的能力，且目前正獨家研發部分晶片模組。如TD-LTE基頻晶片或通信設備用晶片模組等，都經由自行設計并搭載在通信設備上。目前的技術能力可直接設計類比半導體，且部分晶片也會出=至南韓。

　　大陸IC設計企業的成長不容小覷。大陸約有500多間IC設計企業。據IHSiSuppli估計，大陸IC設計整體營收2010年時為52億美元，至2015年可望成長兩倍至107億美元。

　　大陸IC設計業者海思雖然尚未公布，但2011年營收估計已攀升到8.5億美元，2012年營收可望達到10億美元。產品主要銷售到華為。

　　基頻晶片和射頻（RF）晶片專門企業展訊通信（Spreadtrum）2011年營收較2010年增加94.7%，達6.74億美元。光3G用晶片模組營收就增加了336.8%。

1.6 中國電動汽車發展:前景美好、現實維艱

????? ?在中國的一線城市，由政府、央企等大力投入，數以萬計的充電樁正在建設，越來越多的電動汽車即將下線，更多的政府用車準備“換電”；而在山東、河北等省的二三線城市，無牌、無證、廉價的低速電動汽車野蠻生長數載，無需政府補貼，已經自成商業模式和產業鏈。我們姑且將其稱為電動汽車的一“土”、一“洋”兩種模式。

　?? 深圳充電設施“準普及”

?????? 與廣州緊緊相鄰的深圳，是我國電動汽車基礎設施最完善的城市。據不完全統計，目前深圳的充電網點已達數千個。2012年，深圳還將建成超過1萬個充電站和充電樁，覆蓋許多街道社區。與這1萬個充電樁交相輝映的是，深圳恰恰是中國電池和汽車巨頭比亞迪的大本營，深圳當地發展電動汽車的條件可謂得天獨厚。

?????? 實際使用少 只等政府買單

???????與各地熱火朝天的電動汽車產業建設熱潮形成鮮明對比的是，電動汽車試點艱難。在上海，全市已經上了牌照的電動汽車僅約10輛，嘉定電動汽車國際示范區內充電樁推廣計劃異常謹慎；在深圳，目前數千個充電樁基本沒有用戶。

??????? 深圳政府甚至承諾，只要車主購買電動汽車，南方電網就免費為其安裝兩個充電樁。盡管這樣，業內專家仍回避電動汽車在普通消費者中的普及時間表，認為時機仍未成熟。

??????? 三問電動汽車發展模式

??????? 當下，《節能與新能源汽車產業發展規劃》遲遲未能出臺，國家電網和工信部聚焦“換電”和“充電”模式，展開激烈博弈。姑且拋開“神仙戰”不提，中國電動汽車發展之勢雖然蓬勃，但記者仍要拋出三個有待解答的問題。

??????? 政府和民間誰發力？從目前來看，政府在電動汽車發展中占據了最重要的位置，以至于產業鏈上下游全都唯馬首是瞻。如果電動汽車產業鏈只能靠政府扶持度日，那么政府肩上的擔子豈不太重，靈活的商業模式也不容易形成。

??????? 農村包圍城市還是堅持主流？我國的農村低速汽車市場值得關注，而我國的整體電動汽車技術和產業水平還得在國際主流模式下提升，在更長遠的未來，低速電動車恐將被淘汰。

??????? 先有雞還是先有蛋？充電樁已經建了那么多，卻無人問津，是繼續完善基礎設施，還是等待電動汽車用戶的增多？在這個問題上，Better Place和普天海油這樣的大型企業伺機欲動，它們擁有足夠的資金實力和意愿建立起完善的充換電網絡，作為企業，它們的算盤是一個未來的空前龐大的“電交易”市場。

1.7 日系半導體企業衰落，中國主導IC產業新格局

　　春天里故事多，IC（Integrated Circuit）產業同樣不寂寞。最近比較熱點的恐怕是日系半導體企業的衰落，曾經“春風得意馬蹄疾”的日本企業為何突然之間感慨“春花秋月何時了，虧損知多少”？誠然日系企業在春天里走進“冬天里”，有著多方面的原因：變成會社式的大企業后部門臃腫決策變慢；日元升值導致競爭力下降和成本過高等多方面的。但是部分日企不重視中國市場和沒有充分利用中國資源確也是重要原因之一。

　　2010年全球十大半導體企業銷售額按照地區劃分圖

　　

　　在上面的圖中，可以看到為何美國和韓國企業在“半導體危機”中能夠迅速“危”中尋“機”，轉危為安，與中國市場占了其銷售額的大部分有重要原因；而日本企業則大多面向日本市場，口上的“重視中國市場”也沒有具體行動上的體現。遠離了集成電路產業的主戰場，也就遠離了產業的中心。

　　中國市場重要，和市場同樣重要的是和中國產業的合作。在這“快魚吃慢魚”的“比快”競爭時代，和中國產業合作就成了貼近市場，快速反應，充分利用中國資源和市場的重要方式。

其實不僅僅存儲器產業，在整個集成電路產業的競爭中，也絕對是“得中國者得天下”。

　　

　　在上面2011年全球前十大半導體公司中，全球半導體“一哥”：英特爾；存儲器產業龍頭：三星；模擬半導體第一：德州儀器都在中國部有生產線。這不是一個巧合。其實，何止這些大佬級的企業看到了中國元素的重要性，在整個新世紀的集成電路產業競爭中，中國元素乃至中國勢力同樣舉足輕重。因為在新時代，集成電路產業已經從技術和人才的競爭演變為市場和產業鏈的競爭。

　　中國有著超過全球50%的集成電路市場，完整的產業鏈和越來越多的優秀人才。這也是眾多企業紛紛逐鹿“中國”的重要原因。可以說In China已經成為IC在新時代的新詮釋。

1.8 全產業鏈的缺陷：中國TD-LTE很可能再次錯失良機

　　在巴塞羅那舉行的MWC 2012上，中國移動總裁李躍表示，中國移動將在2012年全面擴大TD-LTE規模試驗和部署，增加到9個試驗城市，建設超過2萬個基站。即便如此，TD-LTE需要整個產業鏈的共同推進。但目前整個產業基本處于緩慢發展乃至停滯的狀態，中國TD-LTE的發展很有可能再次錯失良機。

　　借助TD-LTE搶占先機

　　截至2011年12月底，中國移動TD用戶總數為5121萬戶，穩居國內三大3G標準第一位。但是中國移動很清楚，TD網絡在多方面均落后于中國聯通及中國電信的3G網絡，所以在短期內大量部署并商業化TD-LTE才是保持優勢的根本，否則將喪失掉大量用戶，這也是中國移動不遺余力推動TD-LTE試商用的根本原因。

　　TD-LTE發展面臨不小的挑戰

　　中國移動的官方資料顯示，TD-LTE的技術和產業已“基本成熟”，未來最重要的是要打造全球市場規模。由中國移動發起的TD-LTE全球發展通信倡議組織（GTI）提出，計劃到2014年全球TD-LTE基站達50萬個，終端超過100款，覆蓋超過20億人。

　　但中國的TD-LTE發展面臨以下挑戰：

　　第一，TD網絡覆蓋還不盡完善，平滑升級問題不小。雖然由TD平滑升級到TD-LTE成本很低，但關鍵是當前中國移動的TD網絡覆蓋不完善，中小城市及鄉鎮覆蓋率亟待加強，中國移動最近也很少公布TD網絡覆蓋情況，這直接影響了TD-LTE網絡的升級與部署。

　　第二，TD-LTE產業鏈不成熟，難發揮規模效應。中興通訊副總裁張建國表示：“在2G時代，為什么技術很好的CDMA網絡發展遠不如GSM網絡？主要是因為CDMA的產業鏈不及后者。TD-LTE發展的最大問題在于產業鏈的成熟度不夠。”而FDD－LTE的最大優勢正是產業鏈的成熟和規模效應。

　　第三，廠家多觀望，真正意義的TD-LTE手機也沒有誕生，導致TD-LTE發展停滯不前。TD-LTE第一階段的測試結果至今未公布，電信運營商也沒有采購通信設備及LTE手機的動向。另外，TD-LTE商用頻譜信號還沒有劃定，更沒有4G牌照的發放跡象，這導致通信設備廠商及手機廠商不敢大幅投入，全部采取觀望態度。這也影響著海外運營商的態度和決策，讓TD-LTE發展幾近停滯。

　　第四，截至目前，全球僅有5家運營商（日本軟銀、沙特STC和Mobily、歐洲Hi3G、南美Direct TV）正式推出了TD-LTE商用服務，但效果還不得而知。

1.9 電子業再掀搶人大戰 臺積電做三年年薪沖百萬

???????? 電子業再掀搶人大戰，眾家業者祭出高薪，希望吸引一流人才加入，只要公司賺錢，大學畢業生如在臺積電等企業，不出三年就有機會晉升百萬年薪階級。

????????臺積電提供員工相對優渥待遇，董事長張忠謀曾表示，以去年為例，盡管全球環境并非很好，一位大學畢業當完兵、有一、二年工作經驗、約24、25歲的臺積人，年收入除了12個月的月薪、固定二個月的年終獎金，還可領約12個月的分紅，幾乎等于多領一般人一年薪水。據了解，臺積電目前的薪資水平，在全***電子業排名前四分之一，若在臺積電表現出色，有機會三年內晉升百萬年薪階級，隨著時間升遷，一位40歲當上經理的臺積電員工，除了二個月年終獎金，還可以分到24個月的分紅，更進一步擴大與同儕間收入差距。

??????? 日月光起薪比照同業，大學學歷約2.8萬到3萬元；碩士是3.8萬元到4萬元，有經驗者薪水還可以另外再談，且每年都固定調薪。

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1.9 2012年1月全球半導體芯片銷售狀況分析

　　電子發燒友網訊：據半導體產業聯盟（SIA）在3月5號提供的數據顯示，2012年1月份全球半導體銷售總額為231億美元，環比上一月的238億美元下降2.7%。當SIA發布數據之時，正值英特爾和AMD停止向世界半導體統計協會（WSTS）剛好一個月。

　　據WSTS 數據顯示，2012年1月份芯片銷售與去年同期相比下降了8.8%。

　　“該月收益下降與季節性效應相符，”SIA主席Brian Toohey，在一份報表中陳述道。

　　據電子發燒友網高級分析師David觀察，當前全球經濟在通貨膨脹和歐債危機漩渦中減弱下行，將在2012年初持續影響IC銷售狀況，不過，由數據分析，有較強市場預兆，在全年中后期將會處于逐漸恢復增長過程中。半導體的快速恢復基于市場需求的積極推動。

2012年1月和去年同期對比數據表

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　　2. 廠商要聞鏈接

2.1 電子發燒友網視點：蘋果iPad3攪局GPU，Nvidia、華為、高通加入戰團

　　電子發燒友網訊：據觀察，蘋果最新一代產品ipad3加入了LTE功能和升級了處理器，顯示器和天線等。ipad3使用了蘋果A5X應用處理器，內置兩個CUP核和四個圖形核。

　　總體說來，ipad3給各大平板電腦制造商提供的最新芯片市場信息是“踏上圖形之路”。

　　很多人對A5X處理器不是很了解。據電子發燒友網高級分析師David分析，表面上看上去只是提高了芯片的圖形處理能力，實際上在保持較低功耗成本的同時，與顯示屏相同步的游戲功能，圖像和圖片功能等都一并得到改善。

　　同時，ipad3也為下一代平板電腦定下了基調和方向。如果你是10寸Android平板電腦制造商的話，那你就肯定不知道這到底有什么不一樣，所以你被迫去重新構思新的產品戰略。

　　據相關分析機構預測，A5X使用了四個Rogue圖形核心，使得相關圖形處理器供應商將對蘋果的開發陣營構成威脅。

　　看上去蘋果新開發的圖形處理器好像和Nvidia的Tegra 3圖形處理器相當，實際上，在圖形處理器領域，誰都不會質疑Nvidia的實力。

　　Nvidia的 Tegra圖形處理器使用了12個圖形核心，華為則在上周的移動世界大會上展示了擁有16個圖形核心的圖形處理器。但是，由于目前每個圖形處理器廠商所生產的產品都很相近，因此圖形核心之間是很難進行對比的。

　　據電子發燒友網高級分析師David觀察，A5X幾乎可以肯定是使用PowerVR SGX 543MP4圖形核。Rogue圖形核可能在今年我們都無緣相見。

　　ipad3將分為AT&T 和 Verizon LTE兩個版本推出。據蘋果公司介紹，該設備可以支持LTE下載，將達到73 MBits/s。

　　據分析，就目前看來，高通可能是LTE和圖像芯片方面最大受益者。高通最有可能為ipad3提供LTE芯片的芯片供應商。

　　ipad3媒體性能支持1080逐行視頻錄像，分辨率為2，048 x 1，536，顯示屏26萬色和500萬攝像頭。該設備重1.4磅，厚度約9.4mm，16G版售價為499美元。

　　與此同時，蘋果推出了最新版蘋果電腦無線視頻設備，售價為99美元，支持1080p視頻播放。

2.2 微軟公布ARM版Windows 8技術詳情（圖文）

微軟技術官在講解ARM版Windows 8技術詳情

　　美國微軟將于2012年內投放個人電腦及平板終端的新一代OS “Windows8”，日前微軟發布了其ARM版（WOA：Windows on ARM）的技術詳情。WOA備受關注的部分是能否直接運行現行x86版Windows的應用程序，但此次的技術發布顯示，WOA并未配備x86模擬器及虛擬化機制，所以不能運行已有應用程序。

　　微軟放棄在WOA中配備x86模擬器的最大原因在于重視平板終端的電池驅動時間。雖然就技術而言可運行已有應用程序，但微軟Windows部門總裁史蒂文？辛諾夫斯基（Steven Sinofsky）表示，這樣一來平板終端的“電池驅動時間就會縮短到難以被接受的程度”。為了突出作為WOA賣點的電池長時間驅動，微軟決定放棄已有的應用程序資源。另一個原因是，如果在平板終端上啟動并非為觸摸操作而設計的已有應用，“還需要配備鼠標及鍵盤等傳統的個人電腦環境”（Steven Sinofsky）。

　　WOA上的應用只能通過微軟為Windows 8開設的在線應用商店“Windows Store”來獲得。該應用商店很可能會推出支持Windows 8新導入的觸摸操作UI “Metro環境”的應用。從此次技術發布可以看出，WOA的成敗全部維系在支持Metro環境的應用是否豐富這一點上。

　　WOA棄用了現行個人電腦中常見的掛起及休眠等電源狀態。僅使用Windows 8新導入的電源狀態“Connected Standby”。 在該狀態下，雖然是待機，也可自動接收“有新郵件”等來自網絡的更新及通知。這就要求應用程序端也要做些特殊的支持處理，比如對后臺操作進行定義。這也是微軟在WOA中放棄支持已有應用的原因之一。而Office方面，微軟將提供支持WOA的版本。

2.3 華為欲150美元智能機實現iPhone體驗

　　華為日前發布了2010年企業社會責任報告，回顧了在過去一年中在公平經營、綠色環保、消除數字鴻溝、供應鏈CSR管理、員工和回饋社區等企業社會責任方 面的承諾和相關實踐。在消除數字鴻溝方面，報告指出，未來五年，移動寬帶用戶將實現10倍的增長，但目前還存在一定的瓶頸，而150美元擁有iPhone用戶體驗的智能手機正是解決這一瓶頸的關鍵。

　　報告指出，預計未來5年，移動寬帶用戶將實現10倍的增長，達到近30億的規模。但長遠來看，移動寬帶進一步發展還存在著瓶頸，還需要“業務、網絡、終端”三個方向共同推進。

　　在業務方面，日益成熟的互聯網應用和具有良好用戶體驗的智能手機，已經促使業務和應用呈現爆炸式增長的勢頭。

　　在網絡方面，未來10年整個網絡的流量將增加75倍，其中移動寬帶的流量增長將超過2000倍，這對無線網絡是一個巨大的挑戰。就目前而言，流量增長給 網絡帶來的挑戰已經有很好的解決方案：通過新技術提高頻譜效率、獲取新的頻譜資源、建設新的熱點覆蓋等，都將緩解海量流量帶給網絡的沖擊。華為將通過實施 這些戰略，在未來10年支撐100倍流量，滿足網絡發展在“容量、性能、成本”上的需求。

　　在終端方面，雖然以iPhone和 Android為代表的新一代智能手機把用戶體驗提升到前所未有的高度，激發了用戶對移動寬帶業務的消費欲望，但是高昂的智能手機價格卻成為了當前制約移動寬帶發展的最大瓶頸。從歷史數據可以看到，175美元的手機價格促進了手機用戶的爆炸式增長。

　　而在移動寬帶時代，150美元擁有iPhone用戶體驗的智能手機正是解決這一瓶頸的關鍵。

　　報告強調，150美元價格的手機必須配備iPhone這樣的良好用戶體驗，只有良好的用戶體驗才能激發用戶使用，150美元的價格才能形成規模。華為致力于提供用戶體驗好，價格平易的普及型智能手機。

　　據悉，2010年，華為智能手機出貨達300萬臺。

2.4 華為欲擴大設計團隊規模：發力高端智能手機市場

　　北京時間3月9日消息，據《華爾街日報》網絡版報道，中國移動終端及電信設備制造商華為正在擴大其設計團隊規模以提高自有品牌手機形象，為在增長迅猛并且競爭十分激烈的智能手機市場中奪取市場份額，華為計劃于今年年底向中高端智能手機市場進軍。

　　華為手機產品首席設計總監范文迪（Hagen Fendler）表示，“我們將在今年內推出一系列中高端智能手機。我們希望在未來五年躋身成為全球三大智能手機廠商之一，為達到這一目標，我們必須要擴大我們的產品組合。”

　　華為將更多注意力集中在昂貴手機開發，并表明這是該公司的一項戰略性轉變。華為最初曾向電信運營商供應低價通訊設備。隨著公司擴大到終端設備領域，先開始供應數據卡到最后以原始設計制造（original design manufacturer，ODM）方式向運營商提供手機。去年，在智能手機及平板電腦市場迅猛發展之際，華為開始創立自有品牌移動終端設備。2011年上半年，華為的營收達152億美元。

　　華為想要提高自身手機市場份額或許十分艱難， 特別是像在美國這樣的市場，華為面臨一些阻礙。去年11月，美國眾議院情報委員會開展了一項有關華為及中興在美國市場的業務擴張是否對美國造成安全威脅的調查。

　　華為不可能輕而易舉的就打進中高端智能手機市場。像三星、LG及HTC等強勁的亞洲競爭對手為打造自己的品牌已奮斗多年，特別是在美國市場。華為還要與蘋果競爭，蘋果目前正在尋求擴張在華智能手機業務，獲得更多的市場份額。據市場研究公司Strategy Analytics數據顯示，去年蘋果全球手機出貨量為9300萬部，較上一年上漲近一倍。

　　范文迪承認，與蘋果這樣的對手競爭絕非易事，不過他說，華為正致力于打造自己的品牌。他還表示，華為將繼續與谷歌合作，在其設備上使用Android操作系統。范文迪說，“對消費者而言，設計及品牌是最重要的。每個人都可以從蘋果身上學到東西。”

2.5 IBM、三星及GF聯盟 削弱臺積電IC代工霸主地位

　　依靠尺寸縮小來推動IC業增長的紅利漸漸遠去，IDM廠開始擁抱代工

　　隨著摩爾定律逐 漸逼近終點，以及目前半導體建廠費用也大幅上升，這些原因會對整個半導體產業鏈產生很大的影響，導致未來眾多的頂級IDM大廠紛紛開始擁抱Foundry代工，因而未來全球半導體業中能夠繼續跟蹤定律 的廠家數量在減少。據業界初步估計，未來全球能夠采用22nm、20nm甚至14nm的工藝及450mm硅片的廠家數量僅10家左右。

　　全球代工的版圖將由過去的***雙雄稱霸，轉變為臺積電獨大

　　全球代工版圖的劃分目前業界基本認可的是分成兩大陣營，第一陣營為滿足先進制程訂單，擁有300mm生產線;第二陣營為滿足成熟產品市場。目前代工版圖的改變主要集中在第一陣營中。

　　全球代工業一直由我國***地區的雙雄稱霸，臺積電與聯電約占全球代工市場份額的70%，其中尤以臺積電最為出色。臺積電的優勢在于能提供完整的一站式服 務，包括掩膜、第三方IP及封裝等，它在繼續大幅投資追趕先進制程工藝，導致毛利率與市場占有率上升。近期眾多IDM大廠敢于擁抱代工，最先進制程的訂單 不得不給它。它的成功來自于經驗的積累與濟濟的人才，因此后進者不可能在近期內超過它。

　　最近IBM、三星及GF三家公司將組成聯盟，三家公司都有獨特的貢獻，IBM和GF帶來了90nm技術，三星的加入拓展了65nm和45nm技術，顯見它們的目標都是為了對抗臺積電在代工中的獨霸天下。

　　3. 熱點新品回顧

3.1 Altera成功演示世界上第一款光學FPGA技術

　　為創新設計和構建需要大量帶寬的應用，Altera公司（NASDAQ： ALTR）今天宣布，在世界上首次演示公司的光FPGA技術。與Avago技術公司聯合開發，這一演示展示了Altera的光互連可編程器件怎樣大幅度提高互連帶寬，同時減小系統復雜度，降低功耗和價格。這一技術演示是Altera公司最近的系列創新之一，這些創新包括，業界為FPGA開發的第一個OpenCL程序，以及28-Gbps收發器技術，實現了業界最高數據速率以及優異的信號完整性。Altera于上一季度在部分用戶中進行演示，并將于2012年3月6號到8號在洛杉磯會議中心舉行的光纖通信大會暨展覽（OFC）的2825展位上進行首次公開演示。

　　隨著數據速率接近100-Gbps以及更高速率，計算機和存儲、通信基礎設施和廣播市場的下一代應用要求大幅度提高帶寬。通過在一個封裝中集成可編程器件和光收發器，Altera的光FPGA技術能夠突破銅和傳統光解決方案在傳送距離、功耗、端口密度、成本和電路板復雜度上的限制。

　　Altera的IC工程副總裁Bradley Howe評論說：“光FPGA技術演示表明了Altera致力于開發創新技術，解決業界關鍵難題，最終推動創新發展。隨著數據速率需求的持續快速增長，工程師需要超越銅和傳統的光解決方案，才能滿足下一代視頻、云計算和3D游戲應用的性能、成本和功耗需求。”

　　這一演示在公司的Stratix? IV FPGA 100G開發套件測試電路板上展示Altera的光FPGA技術，套件集成了Avago技術公司的12通道MicroPOD光模塊。通過在含有FPGA的封裝中集成高速光收發器，從芯片I/O焊盤到光收發器輸入的電信號通路縮短到不足一英寸。短通路減小了由信號通路中雜散因素造成的信號劣化和抖動，提高信號完整性，減小數據誤碼。這類集成還幫助工程師降低電路板開發總成本和工程成本。

　　在一個環回配置中，這一演示采用芯片的內部數據流發生器，展示了各種長度數據包100GbE數據流的發送和接收。采用FPGA收發器和光模塊建立數據通路，實現了低于10^-12的誤碼率（BER）。短路由距離提高了信號完整性，將輻射電磁干擾保持在很低的水平。還展示模塊外殼溫度和激光偏置電流等數字診斷監視（DDM）功能，以探測潛在的問題，防止出現鏈路損耗。這對于數據中心應用非常關鍵，在數據中心，一旦出現鏈路中斷，將意味著數百萬美元的損失。最后，演示展示了光FPGA獨特的熱沉功能，這保證光信號在標準0°C到70°C溫度范圍內能夠保持穩定。

　　Avago公司光纖產品部副總裁兼總經理Philip Gadd評論說：“作為數據中心光技術的世界領先公司，Avago與Altera合作，結合我們成熟的MicroPOD光模塊和他們的Stratix FPGA，使嵌入式并行光技術從概念發展到集成應用。這將支持FPGA用戶充分發揮數據中心目前使用的并行光接口的寬帶和緊湊封裝優勢。”

3.2 德州儀器平板終端無線供電的系統，可供給10W電力

　　美國德州儀器試制出了符合無線供電業界團體“WPC（無線充電聯盟）”制定的“Qi”標準的非接觸充電模塊，并在Mobile World Congress 2012上進行了展示。并且，德州儀器還將該模塊安裝到平板終端的背面，展示了實際進行非接觸充電的情形。

　　此次，德州儀器為了使供電電力超過Qi標準規定的5W，達到10W，改進了電源電路，使該模塊能以5V電源供給1.9A的電流。據該公司介紹，該模塊可在確保與Qi規格的兼容性的同時，提高供給電流。另外，WPC內部還在進行關于擴大供給電力的討論。

　　德州儀器表示，將向終端廠商提供能實現該無線供電系統的電源IC等。為了在擴大供給電力時不產生發熱等問題，就必須要提高電源電路的效率等，估計可以通過這種內部的改進與其他公司產品形成差異化。

3.3 IBM開發光芯片原型產品 速率高達1Tbps

北京時間3月8日晚間消息，IBM周四宣布，該公司研究人員已經開發出一款光芯片原型產品Holey Optochip，其數據傳輸速率達到1Tbps，相當于每秒傳輸500部高清電影。

這款芯片相當于一個光收發機。在新應用和服務越來越多的情況下，該芯片可以用于處理和傳輸網絡中的大量數據，并被應用在未來的超級計算機和數據中心中。IBM目前已經在數據中心中使用光技術。
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IBM研發的光芯片原型產品Holey Optochip　

IBM表示，通過利用光脈沖來加速數據流，光網絡能夠大幅提升數據傳輸速率。研究人員已開始尋找新方式，將光信號和標準的低成本、大批量芯片制造技術結合起來，以生產低成本的光芯片。

IBM實驗室的科學家在標準的90納米硅CMOS芯片上打了48個孔，從而制造出Holey Optochip。這些孔使得光信號能夠從芯片背面進入24個接收器和24個發射器通道。

這款原型產品使用的元器件已經商用，這表明大規模生產是可能的。此外，這款光芯片的功耗不到5瓦，因此符合綠色計算的目標。

IBM科學家將在本周四的洛杉磯光纖通信大會上進行相關報告。IBM將繼續改進這一技術，使這一技術在未來10年內商用。

3.4 Vishay推出壽命超過60,000小時的薄膜電容器MKP1847

賓夕法尼亞、MALVERN — 2012 年 3 月8 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款容量1μF～70μF、壽命超過60,000小時的高性能鍍金屬AC聚丙烯薄膜電容器--- MKP1847。另外，440V的產品正在開發當中。
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長壽命加上230V、250V、275V、310V和350V電壓等級，使得MKP1847非常適用于UPS系統、電源、逆變器電網接口和焊接設備中的交流濾波。器件一般可用于輸出濾波及調整LC和LCL電路，減輕不良的頻率和諧波造成的影響。
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AC電容器的容量容差低至±5 %，每毫米引線間距的自感值小于1nH，峰值電流容許高達750A，RMS電流可達32A。此外，MKP1847使用分段式薄膜技術以提高安全性，符合UL810標準。這種結實耐用的器件采用耐火塑料外殼和樹脂密封，工作溫度可達+105℃，符合RoHS指令 2002/95/EC。

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MKP1847現可提供樣品。
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VISHAY簡介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1,000 強企業”，是全球分立半導體（二極管、MOSFET和紅外光電器件）和無源電子元件（電阻器、電感器、電容器）的最大制造商之一。這些元器件可用于工業、計算、汽車、消費、電信、軍事、航空航天、電源及醫療市場中幾乎所有類型的電子設備和裝備。憑借產品創新、成功的收購戰略，以及“一站式”服務使Vishay成為了全球業界領先者。

3.5 德州儀器(TI)推出最新RF DC/DC開關轉換器LM3242與LM3243

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款最新 RF DC/DC 開關轉換器，進一步壯大其業界領先的 RF 電源管理集成電路 (IC) 產品陣營。最新 National LM3242 及 LM3243 穩壓器是自適應電源 IC，可最大限度降低所有工作條件下 RF 功率放大器 (PA) 的功耗。這兩款 IC 與 National LM3241 可延長電池使用壽命，并可為智能電話與平板電腦等電池供電型2G、3G 及 4G ?LTE 便攜式設備降低散熱量。

便攜式產品的無線電電路占總功耗的很大比重，常達 30% 乃至更高，而RF PA 是目前移動系統中最低效組件之一，無論實際所需電量是多少，總是用最大電量去驅動。TI 最新 LM3242 與 LM3243 可根據實際所需電源動態調節提供給 PA 的電量，從而顯著節省能源。

與傳統 DC/DC 開關轉換器相比，LM3242 與 LM3243 具有獨特的優勢，不但可滿足嚴格的 RF 性能需求，而且還支持 PA 輸出功率的動態優化，從而可將電池流耗銳降 50% 乃至更高，將 PA 熱量降低達 30 攝氏度。這兩款 IC的效率高達 95%，支持多種工作模式，可為所有電池及輸出條件最大限度地提高效率。LM3242 與 3G 及 4G 應用兼容， 解決方案尺寸只有9 平方毫米。LM3243 包含獨特的工作電流輔助與模擬旁路模式，在支持 2G、3G 以及 4G 應用的同時，還可保持輸出穩壓與最小解決方案尺寸優勢。

LM3242 與 LM3243 RF DC/DC 開關轉換器的主要特性與優勢：

·可變、可動態調節輸出電壓能節省能源，降低熱生成；

·工作模式之間的自動智能轉換可在所有負載及電池條件下優化效率；

·LM3242 支持高達 1 A 的電流，并與 3G 及 4G 應用兼容；

·LM3243 支持高達 2.5 A 的電流，并與 2G、3G 以及 4G 應用兼容；

·高開關頻率、獨特的工作模式以及芯片級封裝可縮小解決方案尺寸，節省成本。????????

供貨情況與封裝

采用 9 凸塊微型 SMD 封裝的 LM3242 以及采用 16 凸塊微型 SMD 封裝的LM3243 目前均已開始批量供貨，可通過 TI 及其授權分銷商進行訂購。