研華推出基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊SOM-7562 B1
研華公司日前推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級產品，內存技術由DDR2更新至DDR3，且具備更寬的工作溫度范圍(-40 ~ 85° C)，單5V供的可選版本讓其功耗更具競爭力。
設計緊湊：板載系統內存與Flash
SOM-7562是去年推出的第一款COM-Ultra低功耗解決方案，它將N455平臺集成在一塊只有信用卡大小 (84 x 55 mm) 的板卡上，非常適于便攜式設備應用。在非常低的功耗下，CPU良好的性能被充分利用。作為采用板載系統內存與Flash的一體化解決方案，SOM-7562不僅能夠在強振環境下穩定的運行，并且為空間有限的應用提供了極其緊湊的設計。
采用DDR3內存的新一代Intel Atom平臺
以其一貫的緊湊外型、軟件實用程序支持、以及延續了A1版本一體化解決方案的優勢，SOM-7562 B1的內存容量由512 MB增加到了1 GB，這使系統能夠更加平穩的運行。而Intel N455處理器也得到了升級，由DDR2更新為具有更佳性能的DDR3，因此能夠支持更好的節能技術。
堅固型 & 低功耗設計
憑借其堅固的設計，無論是在-40 ~ 85° C的寬溫范圍內或是頻率為5-500 Hz的3.5 Grms強振環境下，SOM-7562 B1都能夠穩定的運行，因此成為各種嚴苛應用的理想選擇。對于尤其需要低功耗設計的客戶而言，無需去優化BIOS，SOM-7562 B1即可提供功耗低至5 V的版本。單5V供電版本可讓系統比在使用標準12 V電源的情況下減少的1W功耗，為客戶提供了另一種提高電源效率的方式。SOM-7562 B1版本COM-Ultra模塊即日起接受訂購，請聯系當地銷售商或登錄研華網站查看詳情。
特性：
·內置Intel N455處理器，1 GB板載內存， 2 GB Flash
·支持寬范圍工作溫度：-40 ~ 85° C
·能夠在高達3.5 Grms(隨機振動)和15 G(碰撞)的嚴苛環境下穩定運行
關于嵌入式核心服務:研華嵌入式核心服務提供以設計為導向的整合服務，這些高效率的解決方案整合嵌入式板卡、周邊模塊及軟件，研華相信專注于嵌入式設計服務，可在設計開發階段就完成電子工程的相關需求，并縮短設計與整合的周期、大幅降低產品開發的不確定性與風險，加快產品上市時間。
非常好我支持^.^
(0) 0%
不好我反對
(0) 0%
相關閱讀：
- [電子技術] Intel博銳技術高性價比解決方案 2011-03-17
- [新品快訊] CES:Intel高性能處理器智能電視 2011-02-15
- [廠商新聞] Intel將在MWC大會展示MeeGo手機與平板產品 2011-02-14
- [嵌入式設計應用] 研華科技推出基于Core處理器的嵌入式板卡產品 2011-01-17
- [廠商新聞] intel財報給力 半導體企業股價大幅上漲 2011-01-15
- [廠商新聞] Supermicro在CES上展示基于Intel新芯片單路平 2011-01-07
- [半導體技術] Intel將把Panther Point芯片組交由TSMC代 2011-01-01
- [嵌入式類] 基于Intel Atom N450的PC104嵌入式主板PC 2010-12-27
( 發表人：簡單幸福 )