1.4 2012年最值得關(guān)注的五類半導(dǎo)體器件

　　隨著2012年第一季度即將過去，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢也逐漸明朗，在走訪了多家半導(dǎo)體廠商后，2012年幾大熱點應(yīng)用逐漸浮出水面，它們是智能手機、平板電腦、軌道交通、新能源、混合動力汽車、LED照明、便攜醫(yī)療電子產(chǎn)品等，這也帶動了幾類元器件的走熱，這里匯集半導(dǎo)體廠商的分析，談?wù)?012年最值得關(guān)注的五類半導(dǎo)體器件。

　　1、主控類處理器---關(guān)注ARM Cortex-A5/ A8處理器產(chǎn)品

　　2011年，智能手機的快速起量讓很多廠商始料不及，2012年春節(jié)以后，這樣的趨勢繼續(xù)延續(xù)，而且低價智能手機繼續(xù)受到熱捧，近日，德勤發(fā)布的電信行業(yè)2012年發(fā)展趨勢預(yù)測指出，100美元智能手機的普及率將持續(xù)增長，以滿足不斷上升的通信和信息溝通的需要。到2012年底，全球這種低成本的智能手機用戶預(yù)計將超過5億人。

　　2、功率器件---關(guān)注SiC的成長

　　在節(jié)能減排的大趨勢下，功率半導(dǎo)體廠商都在想法設(shè)法讓器件節(jié)約每個庫倫的電量，在MOSFET方面，飛兆半導(dǎo)體、英飛凌、威世半導(dǎo)體等等都在開發(fā)導(dǎo)通電阻更低的產(chǎn)品，這些廠商不斷刷新MOSFET新的導(dǎo)通電阻記錄，另一方面，一些廠商也在積極基于新材料例如SiC 的功率器件的發(fā)展，例如羅姆半導(dǎo)體（ROHM）在其未來發(fā)展4大戰(zhàn)略中，其中之一是“功率元器件”戰(zhàn)略。羅姆于2010年4月開始SiC-SBD的量產(chǎn)，2010年12月世界首家開始SiC-MOSFET的量產(chǎn)。羅姆半導(dǎo)體認(rèn)為，SiC器件應(yīng)用會在2012年走熱，原因為，一、新能源解決方案的熱門技術(shù)是SiC器件。預(yù)計2012年會出現(xiàn)新的參與廠家。一直以來，羅姆積極推進(jìn)溝槽型SiC-MOSFET等產(chǎn)品的研究開發(fā)，通過將其量產(chǎn)化，早于其他公司率先推出領(lǐng)先一步的SiC元器件。二、在電動汽車、混合動力汽車領(lǐng)域，也是SiC可以發(fā)揮的領(lǐng)域，對于新能源汽車來說，在控制方面電氣不可或缺。

　　圖2 羅姆半導(dǎo)體的SiC-MOSFET

　　3、被動元件---關(guān)注高精密高耐壓阻容元件

　　隨著平板電腦智能手機的走熱，被動元件的需求被進(jìn)一步提升，因為電子產(chǎn)品優(yōu)異的性能需要更多更精密的被動元件來完成，威世半導(dǎo)體就認(rèn)為平板電腦，汽車，醫(yī)療電子，新能源市場中的太陽能、風(fēng)能，混合動力和純電動汽車，智能手機，工業(yè)電子市場會給被動元件帶來更多商機，所以在2012年慕尼黑上海電子展商，威世半導(dǎo)體將展出，具有高達(dá)3W的功率等級和0.0005Ω的極低阻值的WSLP2512電阻、具有0mm至10mm短電氣行程的線性位置霍爾效應(yīng)傳感器、高精密儀表分流電阻，最小容量提高至470pF的表面貼裝X7R MLCC以及具有+175℃的高溫性能的TH4鉭電容器等等，Vishay亞洲區(qū)事業(yè)發(fā)展部總監(jiān)楊益彰也表示智能手機會用到越來越多的MLCC。

　　4、電池技術(shù)—關(guān)注新型電容器及監(jiān)測技術(shù)

　　半導(dǎo)體廠商們都認(rèn)為電動交通必然是汽車電子行業(yè)的主要焦點。而電池技術(shù)則是焦點中的焦點，沒有好的電池技術(shù)，電動交通的成本效益都是難題，目前，原始設(shè)備生產(chǎn)商（OEM）正大量投資在急需技術(shù)上面。如愛普科斯（EPCOS）就開發(fā)了動力傳動系統(tǒng)變頻器用的高性能PCC塊狀電力電容器。

　　凌力爾特（Linear）產(chǎn)品市場經(jīng)理Brian Black則強調(diào)對于汽車行業(yè)來說，從內(nèi)燃機過渡到諸如電動汽車等替代能源技術(shù)代表著一次重大轉(zhuǎn)變。它需要開發(fā)高容量、高功率密度、安全與堅固的能量存儲和輸送系統(tǒng)。

　　5、存儲應(yīng)用---關(guān)注Nand Flash

　　2012年，隨著智能手機、平板電腦、Ultrabook的井噴式爆發(fā)，有一種半導(dǎo)體器件會受到產(chǎn)業(yè)的萬眾矚目----這就是Nand Flash，調(diào)研機構(gòu)更預(yù)測其火爆程度將超越DRAM，很多機構(gòu)預(yù)測OEM/ODM業(yè)者在成本壓力下會將資源用于NAND Flash而非DRAM，因為NAND Flash能給用戶帶來明顯的體驗提升，而NAND Flash在2012年的應(yīng)用亮點將在eMMC、SSD和USB3.0上集中綻放！

　　1.5 新iPad 的10大芯片供應(yīng)商

　　北京時間3月17日消息，據(jù)國外媒體報道，新版iPad已經(jīng)推出，消費者也再度涌向iPad商店，爭先購買這一平板電腦。但是，蘋果可能不是唯一一家希望新iPad大賣特賣的公司，該產(chǎn)品的所有部件供應(yīng)商也都希望新iPad暢銷。

　　以下就是為蘋果新iPad提供部件的10大供應(yīng)商：

　　1、三星：該公司主要為蘋果新iPad提供LCD顯示屏。

　　2、德州儀器：該公司主要為新iPad提供芯片驅(qū)動設(shè)備。

　　3、博通：該公司主要為新iPad提供了802.11a/b/g/n、集成藍(lán)牙4.0+HS、FM收發(fā)器MAC基帶/無線電芯片、I/O控制器和微處理器等部件。

　　4、仙童半導(dǎo)體（Fairchild Semiconductor International， Inc）：該公司主要為iPad提供FDMC 6683。

　　5、高通：該公司主要為新iPad提供了PM8028電力管理集成電路、3G和4G LTE基帶的RF收發(fā)器、3G和4G無線調(diào)制解調(diào)器等部件。

　　6、東芝：該公司主要為新iPad提供了MCP存儲器、16GB的24納米MLC閃存芯片等部件。

　　7、Triquint半導(dǎo)體公司：該公司主要為新iPad提供了芯片部件（四頻線性電力放大器模塊）。

　　8、安華高科技公司（Avago Technologies）：該公司主要為新iPad提供了芯片部件。

　　9、Skyworks Solutions：該公司主要為新iPad提供前端芯片模塊。

　　10、OmniVision Technologies：該公司主要為新iPad提供攝像頭。

　　1.6 BOM價格清單：新iPad成本僅為售價一半？

　　以32G NAND flash+4G LTE版本為例，iSuppli給出的物料成本為364.45美元，加上中國裝配商提供的少的可憐的10.75美元的裝配價格加成，該型號的生產(chǎn)成本為375.10美元。

　　此外，根據(jù)BOM，16GB 4G LTE版本物料成本為347.55美元，生產(chǎn)成本為358.30美元；64GB 版本物料成本為$397.95美元，生產(chǎn)成本為408.70美元，這個價格不足其829美元售價的一半。

　　完整BOM價格清單如下：