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1. 行業動態掃描
1.1 爾必達存儲器破產背后：三重災難下的苦旅
爾必達存儲器申請適用日本《公司更生法》，宣告公司經營破產。其總負債額高達4480億日元，為日本制造業史上最大。臨時應急的公共支援制度，還存在增加日本國民負擔的一面。
就算是被稱為精通半導體業的經營重建企業家、過去曾數次渡過資金難關的“鐵腕”經營家，此時要將寫好在紙上的話念出來，也是相當痛苦的。
在三重災難下銷售額減半
爾必達經營危機的加劇出現在2011年秋天。其原因是，在日元長期升值、產品價格下滑，以及泰國洪災造成個人電腦供貨低迷的“三重災難”下，該公司2011年4～9月的合并銷售額只有1597億日元，比上年同期減少了一半，最終虧損了567億日元。
在業績惡化之際，又剛好碰上2009年獲批的《產業活力再生法》適用期到期。4月上旬之前，爾必達為償還優先股以及協調融資等，需要1000億日元的資金。以政策投資銀行為首的金融機構要求爾必達制定根本性的經營重建計劃。
這一時期，以日本媒體為主的新聞界開始關注爾必達與該行業知名企業美國美光科技及***南亞科技等企業的資本合作談判。爾必達相關人士一直否認報道內容，稱“只是金融機構自說自話而已”，但該公司正在失去制定重建計劃主導權這一點是明確的。
正因為如此，針對爾必達突然申請適用《更生法》一事，股市投資人士之間翻滾著“結果是坂本社長欺騙了投資者”的不信任感。
拿爾必達來說，兩年半的《產活法》適用期限到期后，直到最后也沒有找到承擔風險支援該公司的日本金融機構。這種被迫向實現可能性很低的合作尋求活路、最總還是從經營困難狀態走向破產的實例，可以說是日本產業政策缺乏長遠觀點的真實寫照。
關于爾必達的未來，有報道稱，該公司宣布申請適用《更生法》之后，美光科技等企業對支援表現出了興趣。在與海外企業的合作的過程中探索生存之路，或許是該公司管理層認為的最好選擇，但打算通過官民合作來振興“日本半導體”產業的夢想則將因此而徹底破滅。
1.2 聚焦CeBIT 2012
究竟該如何形容2012年CeBIT呢？我發現，以往占據CeBIT展場高比例、在全球PC市場占有率或許更高的白牌PC（White box PC），現在成為利基型產品。
ASRock的Fatal1ty系列高效能主機板
舉例來說，那些在全球白牌PC市場上占有一席之地的***廠商都是大資本家，對產業風向變化非常敏感，也能很迅速轉換其優先策略；高達二位數字的***廠商退出CeBIT展，意味著此一族群已經認為某些事情出現變化；也許接下來將在臺北舉行的Computex 2012，會揭露更多相關訊息。
英特爾則是在超級電玩（Extreme Gaming）領域，找到展現該公司超越ARM對手陣營之領先優勢的舞臺；而因為各家游戲機大廠并未現身CeBIT，用高性能PC平臺執行知名線上電玩游戲“坦克世界（World of Tanks）”，跟在平板電腦或智能手機上玩“憤怒的小鳥（Angry Birds）”相比，前者之震撼力讓人印象深刻。
1.3 全球半導體代工業群雄爭霸，中國何去何從
1.群雄爭霸升級
隨著整合器件企業（IDM）的無廠化趨勢和集成電路設計行業（FABLESS）的快速發展，全球半導體代工產業不斷成長。在2011年，全球代工市場規模已達到326億美元。若以最終芯片產值為制造環節產值的2.5倍來估算， 2011年代工產業所生產的芯片產值約為815億美元，占全球半導體市場總值的27%。（據WSTS的數據，2011年全球半導體市場規模為3023億美元）。
表一：2011年半導體代工十強企業
在全球半導體代工市場不斷成長的同時，代工業的產業格局已由最初的晶圓雙雄轉向群雄爭霸的階段，并不斷升級。
最初的群雄爭霸是始于特許（Chartered）和中芯國際（SMIC）等企業的加入，雖然臺積電（TSMC）在規模上遙遙領先，但這些新企業，依然努力實施技術追趕，新建12英寸工廠，與晶圓雙雄爭奪高端制程市場。
現如今，群雄爭霸進一步升級。2008年，AMD將制造部分徹底剝離，在其徹底實現無廠化的同時，所剝離的制造部門和中東資本結合，建立了GlobalFoundries，其后又迅速兼并了新加坡特許半導體，形成了代工領域的新勢力。
位列全球半導體產業第二的三星半導體，則高調宣布進軍代工產業。2011年，在其蘋果訂單的支持下，三星的代工銷售額接近20億美元，名列代工排行榜第四。
行業巨頭英特爾，近期亦不斷顯示出布局代工業的跡象，不管是為外界代工22納米FPGA產品的消息，還是為蘋果公司生產芯片的傳聞，都顯示出這位行業老大已悄然落子于代工市場。
中國代工業：面臨挑戰，不進則退
始于本世紀初，隨著中芯國際、宏力項目的建設，以及華虹NEC從DRAM向代工的轉型，中國的半導體代工產業掀起了發展的高潮。其后，蘇州和艦科技的建設，松江臺積電的進駐，以及上海先進，華潤上華香港上市，并擴充8英寸產能，又讓中國半導體代工業的發展進入新的高潮，并在全球代工市場上占有一席之地。
半導體代工業對中國半導體產業生態的建設起到了關鍵作用，對中國集成電路設計業的快速發展更是功不可沒。
但從目前的形勢來看，中國的半導體代工業的發展進入低潮，主要表現為建設投入減少。2011年，中芯國際的CAPEX為7.65億美元，2012年則調整為4.3億美元，連臺積電的十分之一都不到。顯然，由于半導體工廠和研發投資巨大，僅靠企業的自我積累無法實現有效發展與擴張。另外，除了華力半導體之外，中國近年來幾無重大的代工項目。由此，IC insights預計中國企業將在純晶圓代工市場的份額將會大幅下降，到2016年，中國企業的份額將從2007年的13.3%降至6.6%。
面對全球代工領域格局的深刻變化、中國代工業發展放緩的現狀，中國代工業將何去何從？是半導體產業界和政府部門必須面對的問題。對此，筆者有如下幾點期望與看法：
一、逆勢而上，加大先進工藝投資
在產業巨頭爭霸，產業格局迅速變化的階段，中國企業如果不能逆流而上，繼續推進產能擴張與技術趕超，未來將更難在代工領域占有一席之地。如果代工業發展放緩，將會對中國集成電路設計業的持續快速發展產生不利影響。從中長期發展的戰略考慮，中國代工業的領先企業，此刻更應該加大投入，逆勢而上，否則未來中國的代工企業只能防守于某些特定產品領域，很難再有機會立足尖端工藝的市場。
半導體制造業所需投資巨大，且要持續投入。逆勢而上，論劍巔峰，既需要企業的雄心，更需要政府和金融機構的大力推動。
二、兼并重組，壯大行業優勢資源
半導體制造領域的規模經濟性和高額資本需求，使這一領域成為行業巨頭的游樂場。隨著技術的發展，行業的成熟，兼并重組已成為行業發展的必然趨勢。中國的代工業，已經發展到了一定的階段，兼并重組將更有效地實現資源的整合和分配。
2011年年底，華虹半導體和宏力半導體宣布合并，從而形成一家擁有3座8英寸晶圓廠，月產能13萬片的代工企業。更重要的是，兼并之后，將擁有更加完整的技術和營運平臺；且同為8英寸工廠，可形成優勢互補的協同效應。合并后的公司，2011年的銷售收入可達6億美元，與TowerJazz不相上下。
三、深耕市場，發展特色工藝能力
中國有著巨大的半導體應用市場，蓬勃發展的集成電路設計產業。中國的代工企業，大多數處于全球代工產業的第二梯隊，以次先進工藝為市場的多元化需求提供針對性的代工服務，通過不斷深耕市場，發展特色工藝能力，滿足特定市場需求，如功率半導體、汽車電子、混合信號、嵌入式存儲器、MEMS等。代工企業對市場的深耕既能形成自身的優勢領域，也能有效地推動中國半導體產業生態的發展。
期待中國政府和產業界給予代工業更多的重視和關注。唯有中國政府的扶持和推動，產業界的協同努力，才能使中國半導體代工業逆勢而上，不斷發展和壯大。
1.4 2012年最值得關注的五類半導體器件
隨著2012年第一季度即將過去，半導體產業走勢也逐漸明朗，在走訪了多家半導體廠商后，2012年幾大熱點應用逐漸浮出水面，它們是智能手機、平板電腦、軌道交通、新能源、混合動力汽車、LED照明、便攜醫療電子產品等，這也帶動了幾類元器件的走熱，這里匯集半導體廠商的分析，談談2012年最值得關注的五類半導體器件。
1、主控類處理器---關注ARM Cortex-A5/ A8處理器產品
2011年，智能手機的快速起量讓很多廠商始料不及，2012年春節以后，這樣的趨勢繼續延續，而且低價智能手機繼續受到熱捧，近日，德勤發布的電信行業2012年發展趨勢預測指出，100美元智能手機的普及率將持續增長，以滿足不斷上升的通信和信息溝通的需要。到2012年底，全球這種低成本的智能手機用戶預計將超過5億人。
2、功率器件---關注SiC的成長
在節能減排的大趨勢下，功率半導體廠商都在想法設法讓器件節約每個庫倫的電量，在MOSFET方面，飛兆半導體、英飛凌、威世半導體等等都在開發導通電阻更低的產品，這些廠商不斷刷新MOSFET新的導通電阻記錄，另一方面，一些廠商也在積極基于新材料例如SiC 的功率器件的發展，例如羅姆半導體（ROHM）在其未來發展4大戰略中，其中之一是“功率元器件”戰略。羅姆于2010年4月開始SiC-SBD的量產，2010年12月世界首家開始SiC-MOSFET的量產。羅姆半導體認為，SiC器件應用會在2012年走熱，原因為，一、新能源解決方案的熱門技術是SiC器件。預計2012年會出現新的參與廠家。一直以來，羅姆積極推進溝槽型SiC-MOSFET等產品的研究開發，通過將其量產化，早于其他公司率先推出領先一步的SiC元器件。二、在電動汽車、混合動力汽車領域，也是SiC可以發揮的領域，對于新能源汽車來說，在控制方面電氣不可或缺。
圖2 羅姆半導體的SiC-MOSFET
3、被動元件---關注高精密高耐壓阻容元件
隨著平板電腦智能手機的走熱，被動元件的需求被進一步提升，因為電子產品優異的性能需要更多更精密的被動元件來完成，威世半導體就認為平板電腦，汽車，醫療電子，新能源市場中的太陽能、風能，混合動力和純電動汽車，智能手機，工業電子市場會給被動元件帶來更多商機，所以在2012年慕尼黑上海電子展商，威世半導體將展出，具有高達3W的功率等級和0.0005Ω的極低阻值的WSLP2512電阻、具有0mm至10mm短電氣行程的線性位置霍爾效應傳感器、高精密儀表分流電阻，最小容量提高至470pF的表面貼裝X7R MLCC以及具有+175℃的高溫性能的TH4鉭電容器等等，Vishay亞洲區事業發展部總監楊益彰也表示智能手機會用到越來越多的MLCC。
4、電池技術—關注新型電容器及監測技術
半導體廠商們都認為電動交通必然是汽車電子行業的主要焦點。而電池技術則是焦點中的焦點，沒有好的電池技術，電動交通的成本效益都是難題，目前，原始設備生產商（OEM）正大量投資在急需技術上面。如愛普科斯（EPCOS）就開發了動力傳動系統變頻器用的高性能PCC塊狀電力電容器。
凌力爾特（Linear）產品市場經理Brian Black則強調對于汽車行業來說，從內燃機過渡到諸如電動汽車等替代能源技術代表著一次重大轉變。它需要開發高容量、高功率密度、安全與堅固的能量存儲和輸送系統。
5、存儲應用---關注Nand Flash
2012年，隨著智能手機、平板電腦、Ultrabook的井噴式爆發，有一種半導體器件會受到產業的萬眾矚目----這就是Nand Flash，調研機構更預測其火爆程度將超越DRAM，很多機構預測OEM/ODM業者在成本壓力下會將資源用于NAND Flash而非DRAM，因為NAND Flash能給用戶帶來明顯的體驗提升，而NAND Flash在2012年的應用亮點將在eMMC、SSD和USB3.0上集中綻放！
1.5 新iPad 的10大芯片供應商
北京時間3月17日消息，據國外媒體報道，新版iPad已經推出，消費者也再度涌向iPad商店，爭先購買這一平板電腦。但是，蘋果可能不是唯一一家希望新iPad大賣特賣的公司，該產品的所有部件供應商也都希望新iPad暢銷。
以下就是為蘋果新iPad提供部件的10大供應商：
1、三星：該公司主要為蘋果新iPad提供LCD顯示屏。
2、德州儀器：該公司主要為新iPad提供芯片驅動設備。
3、博通：該公司主要為新iPad提供了802.11a/b/g/n、集成藍牙4.0+HS、FM收發器MAC基帶/無線電芯片、I/O控制器和微處理器等部件。
4、仙童半導體（Fairchild Semiconductor International， Inc）：該公司主要為iPad提供FDMC 6683。
5、高通：該公司主要為新iPad提供了PM8028電力管理集成電路、3G和4G LTE基帶的RF收發器、3G和4G無線調制解調器等部件。
6、東芝：該公司主要為新iPad提供了MCP存儲器、16GB的24納米MLC閃存芯片等部件。
7、Triquint半導體公司：該公司主要為新iPad提供了芯片部件（四頻線性電力放大器模塊）。
8、安華高科技公司（Avago Technologies）：該公司主要為新iPad提供了芯片部件。
9、Skyworks Solutions：該公司主要為新iPad提供前端芯片模塊。
10、OmniVision Technologies：該公司主要為新iPad提供攝像頭。
1.6 BOM價格清單：新iPad成本僅為售價一半？
以32G NAND flash+4G LTE版本為例，iSuppli給出的物料成本為364.45美元，加上中國裝配商提供的少的可憐的10.75美元的裝配價格加成，該型號的生產成本為375.10美元。
此外，根據BOM，16GB 4G LTE版本物料成本為347.55美元，生產成本為358.30美元；64GB 版本物料成本為$397.95美元，生產成本為408.70美元，這個價格不足其829美元售價的一半。
完整BOM價格清單如下：
2.廠商要聞鏈接
2.1 三星LG等合謀抬高手機價格被罰4010萬美元
三星LG等合謀抬高手機價格被罰
北京時間3月17日消息，韓國公平貿易委員會（以下簡稱“FTC”）周四宣布，對三星電子、LG、泛泰（Pantech）和SK電信等手機廠商和移動運營商處以453億韓元（約合4010萬美元）的罰款，原因是這些企業哄抬手機價格，合謀欺騙消費者。
FTC稱，上述廠商和運營商合謀抬高手機價格，然后再進行廣告宣傳，稱已經為消費者提供了價格優惠，這種欺騙行為讓消費者誤以為真的以優惠價格買到了新手機。
FTC官員稱：“這些企業利用了移動通信市場的復雜定價政策來欺騙消費者。”
此次遭FTC罰款的共有6家企業，分別為三星電子、LG、泛泰、SK電信、韓國電信（KT）和LG Uplus，合計對209款手機虛報價格。
其中，SK電信被罰款202億韓元（約合1800萬美元），三星被罰款142億韓元（約合1200萬美元），韓國電信被罰款51億韓元（約合450萬美元）。 除了罰款，FTC還禁止上述企業提供新的購買激勵活動。
2.2 ARM挑戰英特爾進軍網絡基礎
據媒體報道，英國芯片設計制造商ARM日前表示，該公司將進軍網絡基礎設備領域，與英特爾爭奪這一市場規模達到90億美元的市場。ARM的低功率半導體藍圖正日益應用于平板電腦及其他手提電腦，這家公司正在與英特爾展開競爭，后者是全球最大的半導體制造商，在PC芯片市場所向披靡。目前芯片處理器行業競爭激烈，因此，能適應終端融合趨勢、提供整合芯片的企業將成為最終贏家。
在PC芯片領域一統天下的英特爾，正計劃將這一優勢擴展到智能手機芯片市場。在今年2月27日至3月1日舉辦的世界移動通信大會上，數萬與會者人手至少一部的手機中，沒有一臺采用英特爾芯片。但“這種現象不會持續太久”，英特爾CEO兼總裁歐德寧表示。
在這次世界移動通信大會商上，英特爾推出了AtomZ2580芯片，性能比在1月份推出的Z2460翻一番，產品預期在2013年上半年出貨。另外，還公布了Z2000的計劃，這款芯片主攻低端智能手機市場。
比起競爭對手，英特爾有更多優勢，因為英特爾設計并自制芯片，而其它企業的芯片卻外包生產；并且英特爾在價格方面有更大空間，在以相同價格獲得利潤上有更大的限度。在1月的CES大展上，英特爾已與聯想和摩托羅拉兩家企業建立了合作伙伴關系。在本次世界移動通信大會上，英特爾則高調宣布將與中國手機廠商中興、印度手機廠商LAVA以及歐洲運營商Orange展開合作。英特爾廣結盟友，意在重謀移動互聯網商機，這也意味著它將與目前在移動市場占據主導地位的ARM直接對陣。
2.3 AMD并購低耗能微型伺服器供應商SeaMicro
AMD宣布已簽署最終協議，將以約3.34億美元并購 SeaMicro ，其中約2.81億美元的交易金額將以現金支付；SeaMicro為專門生產低耗能、高頻寬微伺服器的廠商。透過并購SeaMicro，AMD將加速其策略執行，為經營云端資料中心的OEM顧客提供革命性創新伺服器技術（disruptive server technology）。
加入SeaMicro的光纖技術（fabric technology）與系統層級的設計能力后，AMD表示該公司將擁有獨特的市場地位，專為快速成長的資料處理量，如動態網頁內容、社群網路、搜尋引擎和影片等，量身打造領先業界的伺服器元件。
AMD伺服器技術結合SeaMicro技術，提供顧客多元的處理器選擇，以及能夠在增進效能同時，更大幅降低資料中心的復雜度、成本及功耗的平臺產品。AMD計劃在2012下半年推出首批基于 AMD Opteron 處理器設計、結合AMD與SeaMicro技術的解決方桉。AMD仍會繼續堅守傳統伺服器業務，并將在此領域持續投資。
2.4 三星為何不放棄PDP電視？
三星宣布停止生產LCD電視，以后的只生產LED和PDP電視。
2009年才開始推出的LED液晶電視，以其更薄、更省電迅速占領了LCD打下的超薄電視江山。現在我們再去家電賣場，已經很難尋覓到LCD的身影，在價格并不占太大優勢的情況下，很多的消費者會選擇更加輕薄的LED。
記得在04年的時候，等離子電視（PDP）正大行其道，比當時的液晶電視價格要高一些，但是幾年的市場發展證明等離子電視發展不如液晶電視走的順暢，其市場份額將由2011年的7%萎縮到2015年的5%。
對于很多消費者似乎已經忘卻了等離子電視這一概念的存在，可是三星在放棄LCD電視的同時卻保留了PDP電視，原因何在呢？
我們先來看看等離子電視本身的特點：
優點：PDP顯示亮度高、色彩還原性好、灰度豐富、對迅速變化的畫面響應速度快，視角開闊，達到160度，遠遠大于液晶電視40度的視角。
缺點：耗電量大，發熱量大，背板上需要裝多組散熱風扇，無法做到像LED電視一樣輕薄。
從其本身的特點可以看出PDP雖然在家庭市場上不具成本和節能優勢，但是在大尺寸室外顯示方面還是具有較強的競爭力的，因其具有寬視角、高亮度等特點。而且隨著室外顯示應用越來越廣泛，這也是不小的一塊蛋糕。
而且現在3D已經成為業界公認的下一代顯示技術的發展目標，盡管在去年很多廠商推出或裸眼或快門式的3D電視，但是顧客的認可度依然不樂觀。等離子電視具有對迅速變化的畫面響應速度快這一特點，對于3D顯示畫面來說極具吸引力，或許伴隨著3D技術的推進，PDP電視發展會峰回路轉。
2.5 谷歌錢包多名高管離職
北京時間3月17日消息，據國外媒體報道，最近一段時間以來，谷歌旗下的移動支付系統谷歌錢包（Google Wallet）的多位高管相繼離職，這些離職高管都加盟或創建了其它移動支付新企業。
谷歌錢包創建時的工程師喬納森·瓦爾（Jonathan Wall）和谷歌錢包產品負責人馬克·弗雷德-芬尼根（Marc Freed-Finnegan）3月5日度過了在谷歌的最后一天之后，都離開谷歌，轉而加盟了另一家初創公司Tappmo。這兩了除了聲稱離職是為了革新線下支付業務之外，再沒有透露其它的相關信息。
過去的一個月期間，谷歌錢包出現了離職潮，或許谷歌公司需要重新思考其戰略。或許谷歌還需要為谷歌錢包業務贏取更多的支持者。但是，包括運營商、零售商、谷歌、銀行和Paypal等在內的所有各方都希望能夠主導移動支付市場。沒有哪一方愿意放棄對該市場的角逐，特別是運營商。例如，Verizon就一直積極地阻止谷歌錢包出現在其銷售的手機設備上。過去的幾年中，隨著iPhone和Android手機的誕生和流行，一些運營商也失去了大量與客戶之間的直接關系，為此，這些運營商希望抓住移動支付這個有利的機遇，來維持與消費者的關系。
目前，在移動支付領域，谷歌錢包獲得了Sprint的支持，但Sprint已經成為實力相對較弱的一家運營商。除此之外，其它運營商，例如AT&T， Verizon和T-Mobile等，都努力相互合作，推出它們自己的支付解決方案Isis。此外，Paypal也在努力推出基于云計算的支付服務，并將逐漸放棄NFC（近場通信）。除了這些公司之外，兩大零售商沃爾瑪和Target展開合作，試圖推出另一種支付解決方案。還有，例如Square、Dwolla以及其它更多的新興企業也在考慮推出相關的服務。
當前的移動支付市場面臨著大量的競爭對手，因此，谷歌錢包的工作團隊能夠錯綜復雜的移動支付領域，推出具有吸引力的解決方案，還需要我們拭目以待。
2.6 中芯國際、燦芯、浙大創辦合作實驗室
中芯國際集成電路制造有限公司和國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）及浙江大學集成電路與基礎軟件研究院今日宣布，（以下簡稱“浙大”）共同創辦IC研究合作實驗室。
三方將以合作實驗室為依托，共建世界級的優良科研環境，打造一個技術研發和學術交流的平臺。此外，合作實驗室還將秉承“理論與實際相結合”的教書育人傳統，中芯國際和燦芯半導體為浙大研究生的合作培養和實習提供便利條件，浙大也將為中芯國際和燦芯半導體員工提供再培訓課程。該項目將會為中國半導體業培養出更優質、更具活力的生力軍。
3.熱點新品回顧
3.1 意法半導體（ST）傳感器大幅提升室內導航精度
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界最大的消費電子和便攜設備MEMS（微機電系統）供應商［1］意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）在剛剛結束的巴塞羅那移動通信世界大會上展示了世界上最精確的手機室內定位應用。作演示的智能手機包含了CSR公司的最前沿的SiRFusionTM 定位技術和意法半導體的優化的MEMS （微機電系統）慣性測量單元。這個演示證明，即使在沒有全球導航衛星系統（GNSS）衛星信號的情況下，定位精度也能達到幾米的范圍內。
3.2 Sprint 3G/4G USB無線貓 支持WiMax和LTE雙制式
Sprint今天在美國發布了3G/4G Plug-in-Connect USB無線貓產品，這個長相像一個U盤，非常不起眼的產品支持WiMax和LTE制式網絡，也向下兼容3G，設備內置GPS芯片，兼容Windows、OS X和Linux，而且在XP以上新版系統上無需任何驅動即插即用。
3.3 凌力爾特推出降壓型微型模塊穩壓器LTM8026
凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation） 推出 36V 輸入、5A 降壓型微型模塊 （μModule?） 穩壓器 LTM8026，該器件具可調和精準 （±10%） 的電流限制。該電流限制使設計師能設定從電源吸取的最大功率，從而防止由過流狀況引起的輸入電壓下降。當配置多個 LTM8026 使其輸出連接在一起時，能給每個轉換器設置一個獨特的最大電流限值，以滿足其旨在提供更大輸出功率的特定輸入電源限制，這種方法被稱為“不對稱功率均分”。與此不同，常見的穩壓器則必須進行電流均分，這是一種由每個輸入電源對負載輸送均等功率的功能電路，其受限于供電能力最弱的那個輸入電源軌。LTM8026 的應用包括面向汽車、醫療及工業終端市場并采用 24V 和 12V 電源 （例如：VXI 總線） 之系統中的負載點調節。
與凌力爾特的其他微型模塊穩壓器一樣，LTM8026 在表面貼封裝內包括了 DC/DC 控制器、電源開關、電源指示器、補償電路和適量的輸入及輸出電容。電流限制可利用電壓或電阻器分壓器調節，并可在熱敏電阻器的作用下，隨著節溫或環境溫度的升高自動降低，以防止 LTM8026 或負載過熱。
LTM8026 在 6V 至 36V 的輸入電壓范圍內工作，利用單個電阻器可調節輸出電壓在 1.2V 至 24V 范圍。在 12V 至 3.3V 輸出的應用中，LTM8026 在 2A 時實現了 89% 的工作效率。就噪聲敏感型應用而言，該微型模塊穩壓器可同步至一個頻率范圍為 100kHz 至 1MHz 的外部時鐘。其他特點包括外部可調軟啟動、可調開關頻率和過熱停機。
3.4 英飛凌推出ORIGA 2身份認證芯片，防移動設備用假冒配件
英飛凌科技ORIGA身份認證解決方案家族再添新產品：全新ORIGA 2芯片集成一個支持MIPI聯盟制定的MIPI BIF標準的通信接口。MIPI BIF（電池接口）是全球第一個采用單總線接口的支持移動終端與電池通信的標準。這個標準的出現為智能電池設計提供便利，包括電池的身份識別和不斷監控與報告電池的重要參數數據如電池溫度等。同時該標準也有助于防止用戶在智能手機或平板電腦等移動設備上使用具備潛在危險的假冒電池。例如，當移動設備采用ORIGA 2身份識別芯片時，就可以有效地驗證移動設備是否采用了原裝電池，從而決定是否執行諸如快速充電等高級功能。
3.5 IDT推全球首個單芯片無線電源發送器和最高輸出功率單芯片接收器
IDT?公司 （Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ： IDTI） 宣布，已推出全球首個真正的單芯片無線電源發送器和業界最高輸出功率的單芯片接收器解決方案。與現有解決方案相比，IDT的高集成多模式發送器可減少80%的板面積和50%的解決方案材料清單（BOM）成本。更多功能的多模式接收器輸出功率為通常使用解決方案的兩倍，可將充電時間縮減一半。
IDTP9030和IDTP9020提供了無線電源發送器和接收器解決方案，專為滿足無線充電聯盟（WPC）的Qi標準而設計，可保證與其他滿足WPC Qi標準器件的互操作性。發送器和接收器均能夠進行“多模式”操作，可支持Qi標準和專用格式以增加功能、改進安全和提高功率輸出能力。內置的協議檢測可實現Qi與專用模式間的動態轉換，從而實現平穩過渡和可靠的用戶體驗。這些器件可用于大量移動應用以進行便利和輕松的電池充電。
3.6 Cortex-M0+——ARM推出全球最節能處理器
ARM今天發布了一款擁有全球最高功耗效率的微處理器——ARM? Cortex?-M0+處理器。該款經過優化的Cortex-M0+處理器可針對 家用電器、白色商品、醫療監控、電子測量、照明設備以及功耗與汽車控制器件等各種廣泛應用的智能傳感器與智能控制系統，提供超低功耗、低成本微控制器（MCU）。
作為ARM Cortex處理器系列的最新成員，32位Cortex-M0+處理器采用了低成本90納米低功耗（LP）工藝，耗電量僅9μA/MHz，約為目前主流8位或16位處理器的三分之一，卻能提供更高的性能。
這種行業領先的低功耗和高性能的結合為仍在使用8位或16位架構的用戶提供了一個轉型開發32位器件的理想機會，從而在不犧牲功耗和面積的情況下，提高日常設備的智能化程度。
Cortex-M0+處理器的特點促成了智能、低功耗微控制器的面市，并為“物聯網”中大量的無線連接設備提供高效的溝通、管理和維護。
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