WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可實現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
“前十大晶圓代工營收年減約13.6%,來到1115.4億美元。”
2024-03-13 14:49:12326 如果懷疑晶振不起振造成電路板上電不良,該如何進一步判定是晶振本身的不良呢?這一步的判定非常關(guān)鍵,因為若為晶振不振,就可以排除晶振與電路板不匹配造成電路板上電不良發(fā)生的假定。晶發(fā)電子以下介紹針對晶振
2024-03-06 17:22:17
、游戲等各個細分領(lǐng)域和場景。
此前華為終端云總裁朱勇剛也曾透露:“預計到今年年終,將有5000 款應(yīng)用完成原生鴻蒙開發(fā),未來的星辰大海是支持50萬款應(yīng)用。
《深圳市支持開源鴻蒙原生應(yīng)用發(fā)展2024年
2024-03-04 21:42:55
英特爾宣布全新制程技術(shù)路線圖、客戶及生態(tài)伙伴合作,以實現(xiàn)2030年成為全球第二大代工廠的目標。 新聞亮點: ?英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工(Intel Foundry),在技術(shù)
2024-02-26 15:41:45146 英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工(Intel Foundry),在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。
2024-02-25 10:38:39221 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可兼容不同材質(zhì)
2024-02-21 13:50:34
MINI品牌HFCN-7150+:重塑射頻微波的未來 HFCN-7150+ 技術(shù)參數(shù) 感謝您對HFCN-7150+芯片的關(guān)注。以下是該芯片的主要技術(shù)參數(shù),以便您更好地了解產(chǎn)品
2024-01-31 11:29:39
MINI品牌ZVA-403GX+:卓越性能,引領(lǐng)未來 ZVA-403GX+的技術(shù)參數(shù)如下:封裝形式:AV2578增益:11噪聲系數(shù):4.5功率輸出:11接頭形式:2.92mm工作頻率范圍
2024-01-31 11:26:04
引領(lǐng)未來的ADL8106CHIPS華灃恒霖電子,作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片貿(mào)易商,致力于將最尖端的技術(shù)和產(chǎn)品帶給每一位尊貴的客戶。今天,我們要為您重磅推薦一款顛覆性的產(chǎn)品:ADL8106CHIPS
2024-01-14 22:57:37
HMC637ALP5E:卓越性能,重塑微波頻段的未來華灃恒霖電子榮譽推出的HMC637ALP5E,一款砷化鎵(GaAs)、單芯片微波集成電路(MMIC)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)分布式
2024-01-14 22:44:52
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
自去年下半年以來,全球晶圓代工業(yè)面臨市場需求下滑的壓力。為了搶占市場份額,各家晶圓代工廠紛紛采取降價措施。
2024-01-05 17:03:50511 WD4000半導體量檢測設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)表面
2024-01-03 10:02:59
2023年,新能源汽車市場的“絞殺”告一段落。顯然,經(jīng)過了12個月的激戰(zhàn)與強勢競爭、降價與明爭暗斗。2024年新能源車市增長預計相對樂觀,新能源乘用車批發(fā)預計達到1100萬輛,凈增量230萬輛,同比增長22%,滲透率達到40%。
2024-01-02 16:18:49478 供應(yīng)鏈消息指出,盡管面臨三星的熱情攻勢,高通依然在認真權(quán)衡未來兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而,對于該消息,高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。
2024-01-02 10:25:36304 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面,對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度,以及晶圓整體的溫度分布,同還可以監(jiān)控半導體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上,位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達到80%左右。不過可以發(fā)現(xiàn),三星在先進工藝上名列前茅,但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的位置,對比臺積電仍差距較大,這與三星晶圓代工的良率以及客戶群體較小等因素也有關(guān)系。
2023-12-13 10:39:49622 請問AD9956如果選擇直接用外部晶振時鐘,對晶振的頻率有要求嗎?一定要400M,還是只要不超過400M就可以,比如20M。謝謝!
2023-12-13 08:55:39
我在使用AD7768的過程中,clk_sel拉高,使用外部晶振或者LVDS,使用LVDS的時候采樣正常,但是用無源晶振的時候晶振無法起振,是不是除了clk_sel拉高之外還需要什么設(shè)置才會使用外部晶振
2023-12-11 08:22:54
近期市場傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑,多家晶圓代工廠商下調(diào)價格的消息。
2023-12-08 10:16:36240 設(shè)計時,AD2S1210的時鐘輸入采用8.192MHZ的有源晶振,選擇晶振時對有源晶振的功率有什么要求???一個有源晶振能不能給兩個AD2S1210芯片提供時鐘輸入???感謝!
2023-12-07 07:07:43
韓國晶圓代工廠商同樣也受到影響,近期韓媒報道,一些本土設(shè)計廠商已經(jīng)開始要求晶圓代工廠商降價,有代工廠已經(jīng)收到降價通知。
2023-12-06 17:36:45464 晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中,晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工,而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:15702 據(jù)介紹,消費性客戶投片需求低,而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大,例如電源管理 IC、驅(qū)動 IC 及微控制器(MCU)等芯片庫存水位仍保持較高水平,且部分產(chǎn)品已經(jīng)轉(zhuǎn)投 12 英寸,讓 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:38372 當年蘋果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代,由臺積電擔任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截,導致許多大客戶都投向臺積電懷抱。
2023-11-20 17:06:15680 內(nèi)情人士透露,AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號,其中低階芯片將由三星4nm制程代工,高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業(yè)界認為臺積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟,因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術(shù)相當。
2023-11-17 16:37:29330 請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線,芯片太小,過孔和線路都無法布入,或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
WD4000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
外部晶振斷電內(nèi)部晶振是不是迅速起電
2023-11-03 08:02:15
51單片機中unsigned short占多少字節(jié)
2023-10-27 07:02:12
國際上主流WiFi 6芯片供應(yīng)商主要為高通、博通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等,今年2月,聯(lián)發(fā)科、瑞昱半導體等芯片廠商還收到了WiFi 6/6E芯片解決方案的交貨期較短的訂單。
2023-10-25 14:40:55662
晶振的作用是啥?只是為了提供時鐘周期嗎?
2023-10-25 07:19:37
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導體晶圓檢測設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
2.4TFT屏幕上怎么畫實心圓?
2023-10-16 09:12:27
stm32有內(nèi)部晶振,為什么還要用外部晶振?
2023-10-13 06:19:46
GD32的晶振和STM32的晶振連接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
晶圓代工(Foundry)是半導體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式,指接受其他無廠半導體公司(Fabless)委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路,并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計與后端銷售。下面帶你認識晶圓代工的流程。
2023-09-21 09:56:25553 汽車廠家之間的“明爭暗斗”已擴展至汽車的每一個部分,市場競爭十分激烈。設(shè)計一款安全可靠,奪人眼目的車燈,自然是一種競爭手段。據(jù)統(tǒng)計,從12年1月至今已有144個對于鹵素和氙氣燈的質(zhì)量問題投訴,而對
2023-09-06 08:28:07450 PFA花籃(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花藍 ,鐵氟龍卡匣 , 鐵氟龍晶舟盒 ,鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
2023 年 RISC-V 中國峰會上,倪光南院士表示,“RISC-V 的未來在中國,而中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)也需要 RISC-V,開源的 RISC-V 已成為中國業(yè)界最受歡迎的芯片架構(gòu)”。大家怎么看呢?
2023-08-26 14:16:43
去年,功率 SiC 市場宣布了一系列具有影響力的合作,有趣的是,不僅是在之前看到的晶圓和材料層面,而是在整個功率 SiC 生態(tài)系統(tǒng)中。
2023-08-25 17:35:49984 新建立的工程,默認分享就包含了Administrators,這個是誰呢?也沒有辦法移除。
2023-08-17 15:22:19
、PCB制造、SMT制造和PCBA制造等電子產(chǎn)業(yè)服務(wù),已為全球30萬+客戶提供了高品質(zhì)、短交期、高性價比的一站式服務(wù)。
關(guān)于新唐
新唐科技晶圓代工(源自于華邦電子六英寸晶圓廠)座落于臺灣新竹科學園區(qū)
2023-08-11 14:20:51
請問,大佬們,誰做過AD7175讀芯片內(nèi)部溫度?為什么我每次操作完讀出來的AD值都是等于基準電壓呢?
2023-08-09 14:55:12
8月7日,華虹半導體正式在科創(chuàng)板掛牌上市,科創(chuàng)板迎來今年內(nèi)第三家上市的晶圓代工企業(yè)。
2023-08-07 15:19:47784 前段時間,臺積電晶圓以及先進工藝芯片代工價的表單也在推特上曝光。從圖片上可以看到臺積電近年來的價格走勢,整體價格也基本在IC設(shè)計業(yè)者提到的范圍區(qū)間,不過,因為兩張圖片相同產(chǎn)品的報價也有差異,價格也僅做參考。
2023-07-18 13:01:13487 以成熟制程為主的晶圓代工廠,企業(yè)給予大客戶的降價空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:55459 晶圓測溫系統(tǒng),晶圓測溫熱電偶,晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備,在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
擁有先進制程路線圖的三星晶圓代工,將進一步履行對客戶的承諾并鞏固市場地位 今日,三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇(Samsung?Foundry Forum, SFF)上宣布其最新的代工
2023-06-28 10:28:51363 晶圓代工是芯片制造極為重要的一環(huán),有著高資本壁壘和技術(shù)壁壘,龐大的資金投入使得中小行業(yè)玩家望而卻步,越來越高的工藝和技術(shù)成為行業(yè)固有護城河。 行業(yè)呈現(xiàn)明顯的馬太效應(yīng),先進的代工廠不斷追尋更先進的芯片
2023-06-21 17:08:121703 2022下半年,特別是第四季度,全球芯片需求急轉(zhuǎn)直下,特別是手機和PC,是重災區(qū)。這樣的供需關(guān)系對芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了很大的負面影響,特別是晶圓代工。
2023-06-16 09:33:15403 發(fā)投入占比均超過10%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
目前電源管理IC主要采用成熟工藝(8寸晶圓、0.13-0.35μm制程),電源管理IC廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、消費電子、工控類、汽車電子、醫(yī)療
2023-06-09 14:52:24
臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報價 臺積電2納米試產(chǎn)有動作了 芯片界扛把子超級代工大廠臺積電的消息一直被業(yè)界關(guān)注,臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報價,怕是明年芯片價格要上漲了啊。還不趕快備貨?備貨可來保障正品
2023-06-05 18:43:123598 我有一塊STM32U575的板子,沒焊外部高速晶振,本來上面標著16兆晶振,四個腳的,我在淘寶上買了一些32M的晶振。
淘寶上寫著匹配晶振8pF,我忘買了,搞了兩個4.7pF的晶振,用STM32CubeMX生成代碼,就是讓一個燈閃。
可是燈一直不閃。我想會不會是匹配晶振的原因。請高手指教,謝謝!
2023-06-02 16:42:20
政策鼓勵支持人工智能的發(fā)展。目前, 我國人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展面臨一些挑戰(zhàn)和問題: 一是國際上大國圍堵,國內(nèi)行業(yè)動蕩。2022年8月,美國《芯片和科學法案》的簽署,將芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的明爭暗斗推向高潮,韓國、歐盟等國家和
2023-06-01 15:27:50246 Gelsinger希望進入代工業(yè)務(wù)的原因顯而易見。這是一個龐大且不斷增長的市場,目前由TSMC主導。根據(jù)Persistence Market Research的數(shù)據(jù),到2030年,代工業(yè)務(wù)的價值可能超過2000億美元。
2023-05-11 16:28:26693 半導體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個單元,最后再進行封裝和焊接,因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量,是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。  
2023-05-09 14:12:38
晶圓銷售金額的31%;7納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的20%。臺積電表示,總體而言先進制程的營收達到全季晶圓銷售金額的51%。
臺積電CEO魏哲家表示,3nm制程已預定下半年放量,目前已經(jīng)看到未來
2023-05-06 18:31:29
半導體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個單元,最后再進行封裝和焊接,因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量,是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。 
2023-04-28 17:41:49
,成立于1987年,是當時全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年,臺積電全年營業(yè)收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應(yīng)于一體的半導體電子貨架RFID讀寫器,工作頻率134.2kHz,兼容TI系列玻璃管標簽。工作時讀寫器通過紅外感應(yīng)FOUP晶圓盒,觸發(fā)天線讀取
2023-04-23 10:45:24
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文 / 周凱揚)近日, A rm宣布與英特爾 IFS 代工業(yè)務(wù)達成合作,在未來的 I ntel ?18A 節(jié)點上開發(fā)現(xiàn)在與未來的 A rm ?IP ,并針對該工藝的功耗、封裝面積
2023-04-17 07:44:005005 在深圳這個遍地都是PCBA代工代料的電子加工廠的地方,尋找一個合適的PCBA代工代料廠成了諸多中小企業(yè)的一個難點痛點,常常是找到哪一家價格合適就行,或者沒有很好的資源,毫無頭緒
2023-04-11 16:49:16733 晶圓GDP2604003D負壓救護差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產(chǎn)品特點:測量范圍-100…0~1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述:GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成,該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
SIM->UIDL:923029061我如何使用這些來派生一個唯一的 32 位 UID。(其他制造商芯片的經(jīng)驗是,出廠值通常包括批號和/或晶圓序列號+晶圓上的位置,和/或 ROM 編程日期戳,和/或唯一
2023-03-31 06:40:48
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