導(dǎo)語：這些年來，隨著技術(shù)的發(fā)展，晶圓加工技術(shù)越來越先進(jìn)，隨著EUV技術(shù)的逐漸成熟，也借著智能機(jī)的迅猛發(fā)展的東風(fēng)，各大晶圓代工企業(yè)也希望在這個(gè)龐大的市場獨(dú)占鰲頭，爭取最大的一塊蛋糕。這樣在行業(yè)內(nèi)必然會出現(xiàn)一些明爭暗斗。下面就讓我們了解一下他們最近的一些動態(tài)，關(guān)注一下行業(yè)內(nèi)的信息。

　　晶圓代工 格羅方德擠下聯(lián)電

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。

　　至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子，因?yàn)樘O果代工ARM應(yīng)用處理器，今年?duì)I收年成長率以54％居冠，且已快追上聯(lián)電。

　　IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座，與今年首度登上第2大廠的格羅方德相較，臺積電今年預(yù)估營收將達(dá)167.2億美元，是格羅方德的4倍。

　　格羅方德今年將擠下聯(lián)電，成為晶圓代工二哥，與第3大廠聯(lián)電間的營收差距，也拉大到5.1億美元。聯(lián)電為了維持技術(shù)及營收規(guī)模的領(lǐng)先地位，今年投入22億美元資本支出擴(kuò)充產(chǎn)能，相較于格羅方德紐約新廠要等到明年底才會量產(chǎn)，業(yè)界認(rèn)為，聯(lián)電明年新廠產(chǎn)能開出，加上并入和艦營收，仍有機(jī)會奪回二哥寶座。

　　三星在晶圓代工市場急起直追，2010年?duì)I收僅12.1億美元，但去年?duì)I收成長82％來到21.9億美元，擠下中芯成為第4大廠，今年可望再出現(xiàn)54％的高成長，營收規(guī)模將達(dá)33.75億美元，雖然排名仍是第4大，但與聯(lián)電間的差距已縮小到4億美元。

　　三星在晶圓代工市場的高速成長，主要是受惠于為蘋果獨(dú)家代工A4/A5等ARM應(yīng)用處理器。報(bào)告中指出，在成長最快的智能型手機(jī)市場中，蘋果及三星第2季的出貨量，就占了智能型手機(jī)市場5成占有率，由于蘋果訂單今年占三星晶圓代工營收比重高達(dá)85％，加上三星自家芯片需求強(qiáng)勁，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)因此見到強(qiáng)勁成長。

　　IC Insights指出，雖然蘋果非常希望擺脫對三星晶圓代工的依賴，但可能要花幾年的時(shí)間才有辦法達(dá)成，因?yàn)榕_積電先進(jìn)制程產(chǎn)能早已滿載，無法分配太多產(chǎn)能供蘋果使用。再者，蘋果需要向三星采購大量的存儲器芯片，三星能夠?qū)⑿酒?a target="_blank">產(chǎn)品配套出售，并給予蘋果優(yōu)惠價(jià)格，短期內(nèi)蘋果仍無法說轉(zhuǎn)單就轉(zhuǎn)單。

　　三星21日才剛宣布，美國德州奧斯汀（Austin）12寸廠將再投入40億美元資本支出，提升制程至支持20納米及14納米，以因應(yīng)智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)的核心芯片強(qiáng)勁需求，而蘋果A4/A5處理器大部份均在該廠生產(chǎn)。

　　聯(lián)電：要搶28nm訂單

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）最新調(diào)查，三星、聯(lián)電與格羅方德（Globalfoundries）28nm產(chǎn)能本季正式開出，年底月產(chǎn)能分別有3萬、1.5萬與1萬片，與臺積電的近7萬片相比雖然仍落后，搶單戰(zhàn)卻已悄悄開打。

　　顧能最新調(diào)查指出，受到全球經(jīng)濟(jì)狀況表現(xiàn)不佳影響，今年下半年半導(dǎo)體晶圓代工市場產(chǎn)值成長力道將開始趨緩，其中，65、90nm成熟制程營收受沖擊最大，預(yù)估第3季季增率僅5%、第4季轉(zhuǎn)為季衰退10%，但在行動裝置需求仍熱帶動下，40nm、28nm以下先進(jìn)制程需求持續(xù)成長。

　　顧能指出，各家晶圓代工廠除了持續(xù)擴(kuò)大45、40nm能，也積極布局28nm生產(chǎn)線，三星、聯(lián)電與格羅方德本季陸續(xù)開出28奈米產(chǎn)能，其中，三星每月將提供3萬片產(chǎn)能，躍居28nm二哥，聯(lián)電為1.5萬片、格羅方德1萬片。

　　半導(dǎo)體業(yè)界指出，三星目前獨(dú)家取得蘋果A5處理器訂單，但仍以45奈米為主要制程，隨著蘋果A6處理器將問世，三星爭取蘋果訂單不遺余力，面對臺積電也有意搶進(jìn)蘋果處理器代工生意，三星大幅擴(kuò)充28nm產(chǎn)能固樁味濃。

　　45/40nm成營收主力 晶圓廠爭相擴(kuò)產(chǎn)

　　全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45奈米（nm）先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德（GlobalFoundries）與三星（Samsung）等晶圓代工廠，皆將于下半年擴(kuò)充45、40奈米產(chǎn)能。

　　Gartner研究總監(jiān)王端表示，受惠行動裝置買氣不減，45/40奈米制程將于今年底成為晶圓代工廠的主要營收來源，而90/65奈米等成熟制程的營收貢獻(xiàn)則會越來越少。

　　顧能（Gartner）研究總監(jiān)王端表示，全球各地行動裝置市場需求持續(xù)攀升，而其所使用的應(yīng)用處理器大多采用45/40奈米，甚至是28奈米制程，因此，下半年在行動產(chǎn)品出貨量不斷成長的助力下，45/40奈米將成為各大晶圓代工廠營收主力。

　　據(jù)了解，在行動裝置市場帶動下，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場產(chǎn)年成長5.1%，達(dá)298億美元；其中臺積電即占一半，穩(wěn)居全球龍頭，該公司亦在今年第二季法說會中表示，將大幅提升40與28奈米產(chǎn)能，以因應(yīng)行動裝置客戶的需求。

　　另外，GlobalFoundries目前45/40奈米產(chǎn)線僅德國一座晶圓廠可提供，每月產(chǎn)能超過五萬片晶圓，但明年紐約八廠落成后，產(chǎn)能將可增加至每月八萬片晶圓。

　　事實(shí)上，各家晶圓代工廠除持續(xù)擴(kuò)大45/40奈米產(chǎn)能，也積極布局28奈米生產(chǎn)線。王端表示，包括三星、聯(lián)電與GlobalFoundries都將在今年第三季開出28奈米產(chǎn)能；其中三星每月可望提供三萬片產(chǎn)能、聯(lián)電為一萬五千片、GlobalFoundries則為一萬片。不過，三家廠商28奈米的總計(jì)產(chǎn)能，仍不如臺積電每月七萬片的數(shù)量，且良率亦有待提升，因此在生產(chǎn)成本上仍居下風(fēng)。

　　王端強(qiáng)調(diào)，45/40奈米成為行動裝置主流制程技術(shù)，并躍升為晶圓代工廠主力營收來源已是顯著趨勢，未來如何募得更多資金添購半導(dǎo)體設(shè)備與擴(kuò)充晶圓廠，才是各家業(yè)者須花心力之處。至于28奈米產(chǎn)線方面，除臺積電可望持續(xù)擴(kuò)大營收外，其他業(yè)者則須加快腳步提升技術(shù)含量與良率，才有機(jī)會藉由擴(kuò)產(chǎn)策略挹注營收成長。

　　根據(jù)Gartner研究，受到全球經(jīng)濟(jì)狀況表現(xiàn)不佳影響，今年下半年半導(dǎo)體晶圓代工市場產(chǎn)值成長力道將開始趨緩，其中，65、90奈米等成熟制程的營收受到的沖擊最大，預(yù)估第三季成長僅剩5%、第四季更將大幅衰退10%，反觀45/40奈米以下先進(jìn)制程的營收則可望快速增長。

　　臺積28納米產(chǎn)能 季增3倍

　　晶圓代工龍頭臺積電力拚28納米擴(kuò)產(chǎn)，隨著良率拉升到8成以上，及中科12寸廠Fab15新產(chǎn)能大量開出，本季已安裝產(chǎn)能（installed capacity）較上季大增3倍，為第4季營運(yùn)淡季不淡埋下伏筆。

　　臺積電上半年投入超過36億美元資本支出，主要用于擴(kuò)大28納米產(chǎn)能，由于全年80~85億美元的資本支出計(jì)劃不變，等于下半年至少要投入50億美元資本支出擴(kuò)建新廠及建置生產(chǎn)線。其中，28納米產(chǎn)能在第3季擴(kuò)大后，第4季將續(xù)增，最快第4季28納米產(chǎn)能短缺問題就可獲得完全紓解。

　　據(jù)設(shè)備業(yè)者指出，經(jīng)過長達(dá)半年的積極調(diào)整，臺積電28納米制程良率已達(dá)8成以上，成為目前全球半導(dǎo)體廠中，能夠提供最高良率28納米產(chǎn)能的一線大廠。由于設(shè)備機(jī)臺陸續(xù)裝機(jī)完成，及陸續(xù)通過試產(chǎn)認(rèn)證，第3季已安裝產(chǎn)能將上看9~10萬片規(guī)模，與第2季約2.3~2.5萬片相較，季增率高達(dá)3倍。

　　臺積電中科廠Fab15已是28納米最大產(chǎn)能供應(yīng)地，依臺積電規(guī)劃，該廠第3季已安裝產(chǎn)能將達(dá)6.9萬片，較第2季的1.8萬片大增約2.8倍，第4季產(chǎn)能更將拉升至13.5萬片，幾乎等于再增加1倍。另外，臺積電竹科Fab12、南科Fab14新廠區(qū)也陸續(xù)建置完成新的28納米生產(chǎn)線，并陸續(xù)投入量產(chǎn)。

　　對臺積電來說，由于28納米已安裝產(chǎn)能是逐月拉高，且晶圓制造有2~3個(gè)月的前置時(shí)間（lead time），第3季28納米晶圓出貨量并未有3倍的擴(kuò)增，但根據(jù)臺積電在日前法說會預(yù)估，第3季出貨量將較第2季成長1倍，第3季營收較上季增加的80~100億元中，有80％以上都是來自于28納米。

　　上半年受到28納米產(chǎn)能不足沖擊的高通、輝達(dá)（NVIDIA）、超微等業(yè)者，第3季已隨著臺積電的產(chǎn)能陸續(xù)到位，已展開新一波搶產(chǎn)能大作戰(zhàn)，輝達(dá)執(zhí)行長黃仁勛在日前法說會中指出，第3季雖然28納米產(chǎn)能仍不足，但第4季應(yīng)可符合需求。

　　法人指出，在臺積電全力擴(kuò)產(chǎn)下，28納米產(chǎn)能短缺問題，第4季將可充分獲得紓解，比原先預(yù)期提早1個(gè)季度。由于第3季產(chǎn)能拉高、良率改善、投片量續(xù)增，臺積電第4季就算有庫存修正問題，營運(yùn)表現(xiàn)幾乎可確定淡季不淡。

　　三星電子圖謀晶圓代工霸業(yè)

　　早在七年前，被封為***半導(dǎo)體教父的臺積電董事長張忠謀曾在一場法說會上，被問到對韓國三星將以12寸廠投入晶圓代工的看法，當(dāng)時(shí)他僅以法文“dejavu”回應(yīng)，暗指欲投入此行業(yè)但卻不得其門而入的例子，他看多了。

　　而五年前蘋果首支智能手機(jī)iPhone上市一周便被拆解發(fā)現(xiàn)，三星不僅供應(yīng)記憶體，而且進(jìn)一步代工生產(chǎn)重要統(tǒng)整運(yùn)算芯片應(yīng)用處理器，但當(dāng)時(shí)亦未引發(fā)太大的震憾，因?yàn)樯儆腥肆系絠Phone竟然會成為改寫個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)史的熱賣商品。

　　但故事還沒結(jié)束。。.隨著蘋果在兩年前推出平板電腦iPad，再次由三星拿下蘋果所設(shè)計(jì)的A4處理器芯片，且正合作延伸開發(fā)A5、A6下一代芯片，三星挾其整合能力在晶圓代工業(yè)的企圖心已昭然若揭。張忠謀在去年首度坦言三星“已清楚出現(xiàn)在我們的雷達(dá)螢?zāi)簧稀保@個(gè)月公開演講時(shí)并以“700磅大猩猩”來形容三星的實(shí)力。

　　“三星未來一定會吃到現(xiàn)有晶圓代工業(yè)者的訂單，也許不是搶現(xiàn)在餅，而是跟你搶未來的餅。”國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆稱。

　　隨著28nm及以下更先進(jìn)制程的投資通輒數(shù)十億美元，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對晶圓代工的依賴度正與日俱增，除了大者恒大的定律不變外，真正能擠進(jìn)臺積電所領(lǐng)頭的一線廠商地位的，恐怕并非目前臺面上即有競爭者，而是張忠謀口中的“700磅大猩猩”。

　　曾瑞榆直言預(yù)測，未來能進(jìn)入tierone（一線）之列的晶圓代工廠商，將是臺積電與三星電子。而格羅方德（Globalfoundries）及聯(lián)電都將淪為二線。至于中芯等其他廠商則恐落后更大一段距離。

　　軍備競賽，強(qiáng)權(quán)出列

　　***在1980年代發(fā)展晶圓代工產(chǎn)業(yè)立意在于讓芯片設(shè)計(jì)業(yè)者不必花大錢自行生產(chǎn)，也可以將藍(lán)圖制造出成品，再以便宜的價(jià)格賣出去。此營運(yùn)模式運(yùn)行二十多年來，隨著一座晶圓廠造價(jià)從10億美元跳增至50億美元，已吸引更多芯片業(yè)者釋出訂單，甚至轉(zhuǎn)為輕晶圓（Fab-lite）或無晶圓模式（Fabless），對代工廠的依賴度與日俱增。

　　在智能手機(jī)及平板電腦帶動高階芯片需求高速成長下，過去半年來***兩大晶圓代工大廠先后風(fēng)光地舉行三場12寸晶圓新廠動土儀式，而三星也正著手將部份記憶體芯片產(chǎn)線轉(zhuǎn)為邏輯芯片.SEMI追蹤預(yù)測，三星旗下包含代工業(yè)務(wù)的非記憶芯片部門明年產(chǎn)能年增率將達(dá)10%，緊追臺積電步伐并逐步拉大與聯(lián)電的距離。

　　臺積電及三星電子今年都計(jì)劃投下創(chuàng)紀(jì)綠的資本支出，分別達(dá)85億美元及25萬億韓元（220億美元），預(yù)期三星今年投入非記憶體芯片業(yè)務(wù)的資本支出將首次超越記憶體芯片。

　　市場研究機(jī)構(gòu)Gartner研究總監(jiān)王端指出，今年全球半導(dǎo)體業(yè)資本支出中，砸錢最多的前五大（三星、英特爾、臺積電、海力士及格羅方德）占了總金額的60%，而前四大就占了55%.

　　“這些砸重金在資本支出的廠商，正積極建置最先進(jìn)的40奈米及以下技術(shù)的12寸晶圓產(chǎn)能。我們認(rèn)為大型邏輯芯片制造商將愈來愈壯大，”王端稱。

　　而日本業(yè)者可能將是最新一輪半導(dǎo)體業(yè)軍備競賽的出局者。陷入財(cái)務(wù)困境的日本瑞薩電子甫宣布，與臺積電的合作由即有的90nm，擴(kuò)大委托臺積生產(chǎn)40nm及更先進(jìn)制程的微控制器。一名日本芯片業(yè)的高層表示，“基本上，日本芯片生產(chǎn)商正在告訴大家：我們沒辦法自己做了，得要把生產(chǎn)委外了。”

　　根據(jù)IHSiSuppli預(yù)估，晶圓代工業(yè)占整體芯片業(yè)產(chǎn)能的比重在2015年將拉高至24.2%，七年前則只有15.8%.

　　三星野心勃勃

　　在晶圓代工的需求逐步攀升下，連全球芯片龍頭英特爾也開始小量接受特殊代工訂單，而發(fā)展態(tài)度更為積極的當(dāng)屬已稱霸記憶體芯片市場的三星電子，去年大張旗鼓宣布位于美國奧斯汀、斥資36億美元的邏輯芯片新廠已達(dá)每月4萬片晶圓產(chǎn)能滿載。

　　三星電子正將部份記憶體芯片生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換成邏輯芯片，此部門營收成長動力除來自蘋果及自家需求，另外便是晶圓代工業(yè)務(wù)，目前高通（Qualcomm）已有下單，券商預(yù)期今明年Marvell及STMicroelectronics等都有機(jī)會納入三星的代工客戶之列。

　　據(jù)Gartner估算，三星去年的晶圓代工營收達(dá)4.7億美元，全球排名第九。若計(jì)入三星來自蘋果的10億美元晶圓業(yè)務(wù)營收，三星在全球晶圓代工廠的排名可望躍居第四。

　　“（半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)）長期而言只有三家確定勝出者：三星、英特爾及臺積電。三星著眼的是從記憶體多元擴(kuò)展出去，拿下半導(dǎo)體業(yè)界的整體領(lǐng)導(dǎo)規(guī)模，”BernsteinResearch分析師MarkNewman在其研究報(bào)告中稱。

　　不過，三星發(fā)展晶圓代工的一大課題在于代工業(yè)的關(guān)鍵之道：為客戶的矽智財(cái)保密，取得客戶信任，尤其三星上中下游業(yè)務(wù)多元，本身與其客戶便存著競爭關(guān)系，是否下單的顧忌更多。而這點(diǎn)也是張忠謀長久以來認(rèn)為晶圓代工業(yè)不是其他芯片商可以輕易切入的硬道理。

　　“三星不是purefoundry（純晶圓代工），所以跟可能客戶的競爭是很多層面，他的顧慮會更高。坦白講他的客戶多元性不如臺積電、聯(lián)電，但不代表未來不會做一些措施去消除客戶的疑慮，”SEMI的曾瑞榆稱。

　　二線生存之道

　　在大者恒大的定律下，口袋不夠深的二線廠恐得另覓生存之道。

　　曾瑞榆指出，以聯(lián)電為例，在先進(jìn)制程量產(chǎn)時(shí)間落后臺積電約一年的時(shí)間，當(dāng)對手良率已提高而成本降低時(shí)，二線廠商又必須提供優(yōu)惠的價(jià)格吸引訂單下，其利潤空間便更形壓縮，而使一線跟二線的差距會愈來愈大。

　　不過，舊制程及舊產(chǎn)品不代表技術(shù)跟利潤就一定低，某些具利基的基本需求仍足以讓二線廠商有其生存空間。

　　盡管三星及蘋果合計(jì)已占有智能手機(jī)半數(shù)市場，蘋果在平板電腦更獨(dú)占九成市場，瑞銀證券分析師艾藍(lán)迪表示，蘋果及三星所需多種芯片仍仰賴其他晶圓代工廠的生產(chǎn)，例如通訊芯片、電源管理等等。

　　Garter的王瑞亦認(rèn)為，還不到判定晶圓代工業(yè)最終贏家的時(shí)候。聯(lián)電甫宣布大舉投入先進(jìn)制程及廠房擴(kuò)建，格羅方德若在28奈米表現(xiàn)優(yōu)益，也具備搶占市占率的黃金機(jī)會。此外，中芯則是擁有中國政府的支持。

　　聯(lián)電本月在南***的艷陽下熱鬧地為位其新的12寸廠舉行動土典禮，執(zhí)行長孫世偉表示看好未來晶圓代工業(yè)的需求，但他也再三強(qiáng)調(diào)聯(lián)電會按自己的步伐有紀(jì)律地投資。

　　“整個(gè)供應(yīng)鏈上下游合作要更密切，不是建置一堆產(chǎn)能去賣，”孫世偉稱。

　　IHSiSuppli半導(dǎo)體制造首席分析師LenJelinek并點(diǎn)出，芯片商需要分散下單，臺積電目前擁有近半市占率的情況，并產(chǎn)業(yè)來說并不健康。更何況科技產(chǎn)品推陳出新，消費(fèi)者好惡變化多端。

　　“是不是會有某種新產(chǎn)品其實(shí)只等著便宜可用的芯片的出現(xiàn)？”他提出這樣的觀點(diǎn)。

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??????? 臺積電三星對決：聯(lián)美日抗韓策略剖析

　　臺積電是一家很簡單的公司，就是晶圓代工。臺積做的事情是「在成熟的制程上拚良率」，而張忠謀對臺積電最大的貢獻(xiàn)，業(yè)內(nèi)笑著說：他最大貢獻(xiàn)就是把當(dāng)時(shí)仍不成熟的CMOS技術(shù)選為臺積發(fā)展的主軸，算他賭對了！

　　臺積電成立時(shí)，Bipolar是主流技術(shù)，CMOS仍不成熟，但因?yàn)楫?dāng)時(shí)英代爾（Intel）的晶圓廠與業(yè)界需求有很大落差，臺積電說服當(dāng)時(shí)由李國鼎先生主持的中華開發(fā)基金投入設(shè)立臺積電，這是***電子供應(yīng)鏈的最源頭，***展開往后20多年由上至下的分工發(fā)展。

　　以上士對下士 臺積電很清楚自己定位

　　臺積電的工程師主要來自于就在新竹區(qū)的清華大學(xué)、交通大學(xué)的畢業(yè)生，在「晶圓代工」的商業(yè)模式下，工程師做的事情是微調(diào)制程，讓產(chǎn)品的良率及穩(wěn)定度可以到達(dá)6個(gè)Sigma誤差值以內(nèi)。學(xué)校教授指出，這樣的事情對于英代爾來說是大專生就可以做的事情，但臺積電用了***最優(yōu)秀的理工大學(xué)生，在估計(jì)流程、執(zhí)行素質(zhì)上都比較好情況下，臺積電硬是在半導(dǎo)體獨(dú)大巨人的世界里，占有一席之位。這種「上士對下士」策略協(xié)助臺積電站穩(wěn)前面20年。

　　臺積電可以做的 三星都可以做

　　一座12寸晶圓廠把***的半導(dǎo)體世界切割成兩個(gè)世界！從12寸晶圓廠之后的制程90納米、65納米、40納米、28納米、20納米（下一個(gè)準(zhǔn)備世代交替的產(chǎn)品），晶粒（Die）越切越小顆，也越來越省電。

　　沒有跟上12寸廠的世界先進(jìn)（5347）、茂矽（2342）、茂德（5387）、力晶（5346）、華邦（2344）全都停留在八寸廠階段，產(chǎn)品只能提供給低階手機(jī)或3C消費(fèi)電子產(chǎn)品。這些公司股價(jià)大多已經(jīng)跌落10元以下。

　　晶粒除了體積小，除了可以讓一片12寸晶圓片切割更多晶粒外，還具有讓Computer Power（計(jì)算機(jī)計(jì)算能力）增加的功能，這點(diǎn)對于日益追求輕薄短小的手機(jī)、計(jì)算機(jī)產(chǎn)品具有很大協(xié)助。另外還有動畫、3D游戲需要載具跑的快、省電的需求。

　　臺積電與三星的差距 有多少

　　臺積電是一家公司 三星是一個(gè)供應(yīng)鏈

　　臺積電2011年業(yè)績4270億臺幣（相當(dāng)于141億美元），是三星（2011年?duì)I收1464億美元）的十分之一，這樣計(jì)算其實(shí)不大公平，因?yàn)榕_積電是一家公司，而三星是一個(gè)供應(yīng)鏈。

　　三星有DRAM、Soc（系統(tǒng)芯片）、Nand Flash、OLED、LCD，從最上游的晶圓到最下游的面板，都在三星一家公司里。其中令人最戰(zhàn)慄的是，他的產(chǎn)品線從手機(jī)（全球第一名）、電視（全球第一名）、PC、NB（筆電）（全球前五大），完整供應(yīng)鏈以及強(qiáng)而有力的產(chǎn)品線，三星是一個(gè)完美電子帝國。

　　臺積電是一家很專業(yè)的晶圓代工，在***沒有DRAM產(chǎn)業(yè)的情況下，未來臺積電勢必要尋求美光的支持，尤其是美光在買下日廠爾必達(dá)之后，DRAM產(chǎn)業(yè)已經(jīng)三分天下底定，三星全球市占44.3%、韓國SK海力士23.3%、美國美光24.1%。

　　臺積電應(yīng)該聯(lián)合美光 掌握更上游

　　業(yè)界指出，張忠謀應(yīng)該為下一步做打算，師法鴻海郭臺銘與日本夏普面板廠合作，面板是鴻海組裝業(yè)務(wù)的料源，DRAM則是臺積晶圓代工的料源，趁現(xiàn)在不景氣談個(gè)好價(jià)格與美光策略聯(lián)盟，共同對付韓國從上而下，整碗捧去的危機(jī)。

　　臺積電應(yīng)該買日 繼續(xù)28納米筑起高墻

　　日本瑞薩電子（Renesas）有10座晶圓廠，但因?yàn)槿請A匯率大幅升值、日本電子產(chǎn)品銷售下降、日本311大地震切斷供應(yīng)鏈等危機(jī)，日前已經(jīng)決定棄守鶴岡等生產(chǎn)線，其中鶴岡工廠為12寸廠，可支持40納米制程，主要生產(chǎn)薄型電視、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等芯片。業(yè)界傳說將出售給臺積電，而臺積電如果直接購并該廠，等于直接承接瑞薩SOC訂單，

　　Google較支持三星 一有新版本就給三星

　　***的PC、筆電廠商都是屬于微軟那一派，這對于新興起的Google陣營來說，手機(jī)市場必須要另外開出一個(gè)新局面，其中三星與宏達(dá)電相比，三星與Google走得比宏達(dá)電等臺廠來得更近。三星Android智能手機(jī)現(xiàn)有23款，由此可見其密切關(guān)系。

　　Google一有新版本出來就給三星測試，業(yè)界分析說，因?yàn)槿潜容^懂IC設(shè)計(jì)。一個(gè)比較先進(jìn)的IC技術(shù)，因?yàn)槿亲约阂苍谧觯员容^”懂”制程怎么調(diào)整。時(shí)日累積下來，客戶下單同時(shí)經(jīng)過與三星的切磋琢磨也在精進(jìn)本身設(shè)計(jì)能力。這與臺積電模式有很大差距，臺積電模式是與客戶共同討論，共同解決。當(dāng)良率不好，可能是制程有問題，也可能是原先設(shè)計(jì)就有問題，一起挽起袖子找出Bug（蟲），這是臺積強(qiáng)項(xiàng)。用白話來說：三星教客戶怎么做！臺積電與客戶討論怎么做！沒有IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)是臺積的弱項(xiàng)，也是事實(shí)。

　　臺積在量產(chǎn)上有優(yōu)勢

　　但須下游技術(shù)廠一起把訂單留在***

　　三星目前在韓國與美國各有一座12寸晶圓廠，目前兩座晶圓廠合計(jì)月產(chǎn)能約10萬片。臺積電中科Fab15一舉讓臺積電12寸月產(chǎn)能從去年第四季的28萬片提高到30.4萬片，首度突破30萬片大關(guān)。所以，在量產(chǎn)上臺積電擁有絕對優(yōu)勢，但因?yàn)槌司A已下的制程，三星都已經(jīng)整合完成，并且擁有多項(xiàng)獨(dú)家技術(shù)，例如OLED就讓***面板廠頭痛不已，現(xiàn)在友達(dá)、奇美宣稱也都做得出來，但數(shù)量都不足，業(yè)內(nèi)有人指說，質(zhì)量穩(wěn)定度也不夠。

　　總結(jié)來說 五五波輸贏

　　以現(xiàn)在態(tài)勢來說輸贏，還有點(diǎn)太早！但對臺積來說，并不如張忠謀一貫的態(tài)度般輕松，步步為營，拉美光買DRAM，拉Toshiba買Flash，向下卡位更高階的封裝技術(shù)，準(zhǔn)備資金轉(zhuǎn)到3、5年后的20納米，搶回蘋果訂單，協(xié)助高通、協(xié)助宏達(dá)電，做好了這些，臺積電不會輸三星！

編后語：近來英特爾揚(yáng)言fabless已到終點(diǎn)，但這其中固然夾雜著英特爾自身的利益考慮，在早些時(shí)候他也不是在ASML投入巨資去支持更先進(jìn)技術(shù)的開發(fā)，歸根到底也是為了保證其芯片的供給。得益于智能手機(jī)的興起，芯片市場又迎來了一個(gè)黃金期，對晶圓代工來說，的確是一個(gè)很大的機(jī)遇，如何擴(kuò)大產(chǎn)能，如何滿足他們客戶的需求，這就是張忠謀等大佬需要認(rèn)真考慮的問題了。