屏3 、華為家庭存儲、華為全屋智能4.0 等14款全場景新品。 ? ? 擴(kuò)大合作伙伴生態(tài)，升級AI 、充電、連接技術(shù)賦
2023-05-19 09:11:07
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，在華為硬、軟件工具誓師大會上，華為輪值董事長徐直軍表示，華為芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國內(nèi)EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實(shí)現(xiàn)了14nm
2023-03-25 00:18:467392 近日，英特爾宣布了英特爾酷睿第14代處理器i9-14900KS的完整規(guī)格和上市信息。
2024-03-17 17:39:18571 此款迷你PC標(biāo)配英特爾LGA1700插槽，能兼容12至14代的處理器（功率最大為100W），用戶亦可挑選NVIDIA RTX 4060或AMD Radeon RX6600等定制顯卡進(jìn)行使用。
2024-03-10 11:09:40156 Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）針對云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，具有8到40個強(qiáng)大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級別
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
2500處理器時(shí)，發(fā)現(xiàn)均存在缺陷，良品率0%。 因?yàn)?nm工藝的Exynos 2500處理器存在生產(chǎn)缺陷，導(dǎo)致沒能通過質(zhì)量測試，后續(xù)Galaxy Watch 7的處理器也無法量產(chǎn)。 結(jié)合此前爆料
2024-02-04 09:31:13310 在剛剛結(jié)束的CES 2024上，技嘉科技發(fā)布了全新的OLED戰(zhàn)術(shù)型電競顯示器陣容。這一全新的產(chǎn)品線以五款機(jī)種打頭陣，尺寸覆蓋27到34英寸，刷新率最高可達(dá)360Hz，旨在為電競愛好者提供極致的游戲體驗(yàn)。
2024-01-17 16:05:04293 最近，各家游戲本廠商都在不斷預(yù)熱搭載第14代英特爾酷睿HX處理器的游戲本新品，坊間還有爆料稱英特爾將為第14代酷睿HX處理器增加更多的內(nèi)核和緩存，而且新一代處理器的頻率也會進(jìn)一步提高。第14
2024-01-10 10:59:11639 
早在2022年5月，三星就表達(dá)了在美國得克薩斯州泰勒市建芯片代工廠的意愿，初始投資設(shè)定為170億美元，后追加至250億美元。該工廠將配備極紫外光刻機(jī)，瞄準(zhǔn)5nm制程芯片生產(chǎn)；而如今在奧斯汀的三星晶圓廠只能處理14nm制程芯片。
2023-12-26 11:04:07496 TB-RK3399Pro
Starfive Visionfire 2
Khadas VIM3
芯片型號
飛騰E2000Q SMIC 14nm
瑞芯微RK3399 TSMC 28nm
瑞芯微RK3399Pro
2023-12-14 23:33:28
描述LX2160A多核通信處理器是Layerscape家族中性能最高的成員，它結(jié)合了FinFET工藝技術(shù)的低功耗、16個Arm?Cortex?-A72核以及為L2/3數(shù)據(jù)包處理、安全卸載、強(qiáng)大的流量
2023-12-11 16:57:16
高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨(dú)家代工，而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:15702 最近在關(guān)注SHARC處理器，因?yàn)檫@處理器在國內(nèi)音響中用的越來越多，剛才發(fā)現(xiàn)SHARC處理器編程參考（包含ADSP-2136x、ADSP-2137x和ADSP-214xx處理器）（修訂版2.4，2013年4月）PDF無法下載，請問該文件是否不存在，對應(yīng)的正式編程參考是什么？
2023-11-30 07:22:04
POWER 架構(gòu)最新的處理器是 2017 年發(fā)布的 POWER9，采用14nm 工藝制造，性能遠(yuǎn)超 ×86 架構(gòu)處理器。POWER 系列架構(gòu)歷代產(chǎn)品的簡單說明見表 2-10。
2023-11-28 09:21:06792 
ZYNQ對比其他處理器有什么優(yōu)勢
2023-11-07 07:01:40
三星在會上表示，作為新一代汽車技術(shù)，正在首次開發(fā)5nm eMRAM。三星計(jì)劃到2024年為止，用14納米工程增加mbram產(chǎn)品有價(jià)證券組合，2年后升級為8納米制程。
2023-10-23 09:57:22370 據(jù)悉，計(jì)劃于2024年上市的“galaxy s24”將采用雙處理器戰(zhàn)略，在“galaxy s24 plus”和“galaxy s24 plus”上搭載三星新一代處理器“exinus 2400
2023-10-12 09:50:47937 指令，但是在嵌入式領(lǐng)域中字節(jié)和半字操作均比較常見，為降低代碼大小，青稞處理器增加了八條半字和字節(jié)操作壓縮指令。 注：需使用RISC-V集成開發(fā)環(huán)境 MounRiver Studio（MRS）
MRS官網(wǎng)
青稞處理器應(yīng)用
2023-10-11 10:42:49
高通推出驍龍8 Gen 3處理器兩個版本的原因是什么？目前還沒有確切的消息。s驍龍8 Gen1及驍龍8+ Gen1處理器于2022年上市，驍龍8 Gen1處理器為三星4納米打造，驍龍8+ Gen1處理器采用臺積電4nm制程打造，兩者在功耗、效能層面對比明顯。
2023-09-26 11:48:231223 根據(jù)在英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會上的宣布，英特爾宣布將于今年12月14日推出代號為Meteor Lake的酷睿Ultra 1代移動處理器。
2023-09-20 16:46:331020 A17 Rro處理器與傳統(tǒng)的手機(jī)處理器名稱不同，在iPhone的整個歷史中，手機(jī)處理器一直遵循著技術(shù)瀑布模式。去年的iPhone 14 Pro搭載了A16仿生芯片，現(xiàn)在新款iPhone 15也搭載了A16仿生芯片。
2023-09-16 10:34:038667 
28nm的制程工藝，而Cortex-A55采用了更為先進(jìn)的14nm制程工藝。這意味著Cortex-A55能夠在相同的性能下比Cortex-A73更省電，同時(shí)也能夠在相同的功耗下比
2023-09-15 17:49:308321 的架構(gòu)，常見的有x86和x64。
指令集：如SSE、AVX等，用于拓展CPU的功能。
微架構(gòu)：如NetBurst、K10等，表示CPU內(nèi)部的具體實(shí)現(xiàn)。
制造工藝：如22nm、14nm等，表示CPU制造過程中的最小尺寸。
查看CPU處理器參數(shù)可以通過Intel官網(wǎng)或CPU-Z等工具實(shí)現(xiàn)。
2023-09-05 16:42:49
華為海思麒麟9000s是一款旗艦級處理器，采用了5nm工藝制程，是目前華為公司最強(qiáng)大的芯片之一。該芯片主要應(yīng)用于華為Mate40系列手機(jī)中，其性能指標(biāo)非常出色，從CPU、GPU、AI計(jì)算能力等
2023-08-31 09:34:09
兼容的處理元素(PE)。
在Cortex-R52+的背景下，PE和核心在概念上是相同的。
多個受保護(hù)的內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)(PMSA)上下文可以在同一核上執(zhí)行，使用虛擬化技術(shù)來包含它們。
該處理器能夠包含
2023-08-29 07:33:50
應(yīng)用程序: 此示例代碼是MA35D1系列微處理器的實(shí)時(shí)處理器( RTP) 的自測試庫。 此庫執(zhí)行芯片的自測試功能, 以滿足市場要求的安全要求。 當(dāng)芯片出現(xiàn)錯誤時(shí), 可以實(shí)時(shí)檢測, 系統(tǒng)可以保持功能
2023-08-29 07:04:24
Cortex-A72處理器是一款實(shí)現(xiàn)ARMv8-A架構(gòu)的高性能、低功耗處理器。
它在帶有L1和L2緩存子系統(tǒng)的單處理器設(shè)備中具有一到四個核心。
下圖顯示了四核Cortex-A72處理器配置的示例框圖。
2023-08-25 06:27:45
Cortex-R8處理器是一款用于深度嵌入式實(shí)時(shí)系統(tǒng)的中端處理器。
它實(shí)施ARMv7-R架構(gòu)，并包括Thumb?-2技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)最佳代碼密度和處理吞吐量。
該流水線具有雙重算術(shù)邏輯單元(ALU
2023-08-18 08:28:22
ARMv8-R標(biāo)準(zhǔn)的處理元件(PE)。
在Cortex-R52的背景下，PE和核心在概念上是相同的。
多個受保護(hù)的內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)(PMSA)上下文可以在同一核上執(zhí)行，使用虛擬化技術(shù)來包含它們。
該處理器
2023-08-18 07:07:48
吞吐量的Thumb-2技術(shù)。
該流水線具有雙重算術(shù)邏輯單元(ALU)，具有雙重指令發(fā)布，以有效地利用其他資源，例如寄存器堆。
該處理器在具有最多兩個處理器的群集中具有1級(L1)數(shù)據(jù)高速緩存一致性
2023-08-18 06:34:29
于2013年6月登場。這款處理器被廣泛應(yīng)用于平板電腦、智能電視、互聯(lián)網(wǎng)機(jī)頂盒和車載導(dǎo)航等領(lǐng)域。本文將分別從技術(shù)規(guī)格、性能指標(biāo)和應(yīng)用場景三個方面，來深入分析RK3188處理器的檔次和特點(diǎn)。 技術(shù)規(guī)格： RK3188處理器采用四核ARM Cortex-A9架構(gòu)，主頻為1.6GHz，制程工藝采用28納米技術(shù)，集成
2023-08-17 10:52:302709 使用。
在本手冊中，NUM_CORES指的是Cortex?-R82處理器內(nèi)的核數(shù)，指的是核實(shí)例數(shù)。
集群在Cortex?-R82處理器的上下文中，集群指的是CPU網(wǎng)橋(系統(tǒng)端)(CBS)、共享網(wǎng)橋
2023-08-17 08:02:29
?-R82處理器有一到八個核心，每個核心實(shí)施一個ARM?V8-R AArch64兼容處理元素(PE)。
在Cortex?-R82處理器的環(huán)境中，PE和內(nèi)核在概念上是相同的。
Cortex?-R82處理器
2023-08-17 07:45:14
Cortex?-M33處理器是一款低門數(shù)、高能效的處理器，適用于微控制器和深度嵌入式應(yīng)用。
該處理器基于ARM?V8-M架構(gòu)，主要用于安全性非常重要的環(huán)境。
處理器支持的接口包括：
·Code
2023-08-17 07:23:50
若不按照官方文檔中的NICE核指令格式自定義指令，主處理器會如何處理該指令？主處理器正常派發(fā)該指令給協(xié)處理器，報(bào)錯或者卡死或者忽略？
2023-08-17 06:41:43
。
該處理器能夠包含不同上下文的實(shí)時(shí)性能，從而防止一個上下文影響更關(guān)鍵的上下文的響應(yīng)時(shí)間和確定性。
處理器可以具有用于雙核鎖定步驟(DCLS)操作的邏輯和比較器實(shí)例的冗余副本。
2023-08-17 06:24:31
想咨詢一下如何在蜂鳥處理器核的基礎(chǔ)上擴(kuò)展第三方指令，使用戶自定義指令，并如何構(gòu)建機(jī)器碼等內(nèi)容？
我看了胡老師的RISC-V處理器設(shè)計(jì)的書里面講的使用custom1-4來進(jìn)行擴(kuò)展，并以EAI為實(shí)例進(jìn)行
2023-08-16 07:36:49
體系結(jié)構(gòu)功能。
該設(shè)計(jì)側(cè)重于數(shù)字信號處理（DSP）和機(jī)器學(xué)習(xí)等計(jì)算應(yīng)用。Cortex?-M85處理器能效高，在保持低功耗的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了標(biāo)量和矢量運(yùn)算的高計(jì)算性能。
處理器可以配置為包括雙核鎖步（DCLS
2023-08-10 07:43:12
功能。
設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是計(jì)算機(jī)應(yīng)用，如數(shù)字信號處理(DSP)和機(jī)器學(xué)習(xí)。Cortex?-M85處理器能效高，在標(biāo)量和向量運(yùn)算中實(shí)現(xiàn)高計(jì)算性能，同時(shí)保持低功耗。
處理器可以配置為包括雙核鎖定步驟(DCLS
2023-08-09 07:28:27
和HL-200 PClecard都包含一個GAUDIR HL-2000處理器，該處理器包含一個由八個完全可編程張量處理核心（TPC 2.0）組成的集群。TPC核心是C可編程的，為用戶提供了最大的創(chuàng)新靈活性
2023-08-04 07:23:21
ARM922T處理器是通用ARM9TDMI系列的一員微處理器，包括：?ARM9TDMI（核心）?ARM940T（核心加4K和4K緩存和保護(hù)單元）?ARM920T（核心加16K和16K緩存以及MMU
2023-08-02 15:44:14
標(biāo)量操作，支持以下各項(xiàng)的所有組合：
--舍入模式。
--沖洗至零。
--默認(rèn)非數(shù)字（NaN）模式。32 處理器高級高級SIMD和浮點(diǎn)支助技術(shù)參考手冊
2023-08-02 14:50:53
ARM Cortex -A57M PCore處理器加密擴(kuò)展技術(shù)參考手冊
2023-08-02 14:14:39
ARM920T處理器是通用微處理器ARM9TDMI系列的成員，包括：
?ARM9TDMI（核心）?ARM940T（核心加緩存和保護(hù)單元）?ARM920T（核心+緩存和MMU）。
ARM9TDMI
2023-08-02 13:05:00
ARM1136JF-S處理器包含一個整數(shù)單元，用于實(shí)現(xiàn)ARM體系結(jié)構(gòu)v6。它支持ARM和Thumb指令集，支持直接執(zhí)行Java字節(jié)碼的Jazelle技術(shù)，以及一系列對32位寄存器中的16位或8位數(shù)
2023-08-02 11:46:41
ARM720T是一款通用的32位微處理器，具有8KB的高速緩存、擴(kuò)大的寫入緩沖區(qū)和內(nèi)存管理單元（MMU），組合在一個芯片中。ARM720T中的CPU是ARM7TDMI。ARM720T是與ARM處理器
2023-08-02 11:36:56
可擴(kuò)展
支持優(yōu)先級多處理器的接口（AXI）二級接口
實(shí)現(xiàn)。
?一個具有完整EmbeddedICE RT邏輯的整數(shù)核
?八級管道
?帶返回堆棧的分支預(yù)測
?低中斷延遲配置
?內(nèi)部協(xié)處理器CP14
2023-08-02 10:30:50
32位寄存器中的值。
ARM1156T2F-S處理器的特點(diǎn)是：
?Thumb-2核心技術(shù)
?一個帶有整數(shù)嵌入式ICE RT邏輯的整數(shù)單元
?高速高級微處理器總線體系結(jié)構(gòu)（AMBA）高級
可擴(kuò)展接口
2023-08-02 09:15:45
本前言介紹PrimeCell處理器間通信模塊，修訂版r0p0 PrimeCell處理器間通信模塊（PL320）技術(shù)參考手冊（TRM）。本手冊是為在使用ARM SoC設(shè)計(jì)流程和方法方面有一定經(jīng)驗(yàn)的硬件
2023-08-02 06:06:14
一篇拆解報(bào)告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機(jī)所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實(shí)了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-07-21 16:03:571012 7月14日消息，根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，盡管市場傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經(jīng)獲得臺積電90%的3nm制程產(chǎn)能。
2023-07-21 11:18:17904 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺積電的80%。然而，通過加強(qiáng)對3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:423176 ADSP-2159x處理器運(yùn)行速度可達(dá)1 GHz，屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-2159x處理器是一款雙核SHARC+? DSP，其音頻性能為單核SHARC+ ADSP-2156x
2023-07-07 16:49:04
ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙核和ARM?Cortex?-A5內(nèi)核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:43:46
ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙核和ARM?Cortex?-A5內(nèi)核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:32:31
ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙核和ARM?Cortex?-A5內(nèi)核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:27:29
ADSP-SC59x處理器運(yùn)行速度可達(dá)1 GHz，屬于SHARC?系列產(chǎn)品。 ADSP-SC59x 處理器是一款雙核SHARC+? DSP，其音頻性能為前代單核
2023-07-07 13:49:28
ADSP-SC59x處理器運(yùn)行速度可達(dá)1 GHz，屬于SHARC?系列產(chǎn)品。 ADSP-SC59x 處理器是一款雙核SHARC+? DSP，其音頻性能為前代單核
2023-07-07 13:44:55
目前，在半導(dǎo)體業(yè)界，14納米以下的工程設(shè)備被嚴(yán)格切斷，因此smic很難購買設(shè)備突破這一工程。再加上國產(chǎn)設(shè)備短時(shí)間內(nèi)無法達(dá)到這種水平，因此smic決定放慢速度，不再急于追求先進(jìn)技術(shù)。
2023-06-12 09:25:511302 的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專家的帶領(lǐng)下，向著更加先進(jìn)的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而，最近在中芯國際的公司官網(wǎng)上，有關(guān)于14nm芯片制程的工藝介紹，已經(jīng)全部下架，這讓很多人心存疑惑，作為自家最為先進(jìn)的
2023-06-06 15:34:2117913 處理器核，基于 Chisel 硬件設(shè)計(jì)語言實(shí)現(xiàn)，支持 RV64GC 指令集。“南湖” 采用中芯國際 14nm 工藝制造，目標(biāo)頻率是 2GHz，SPECCPU 分值達(dá)到 10 分 / GHz，支持
2023-06-05 11:51:36
FPGA硬核與軟核處理器有什么區(qū)別和聯(lián)系？
2023-05-30 20:36:48
供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級代理富滿，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:13:51
供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
中科院計(jì)算技術(shù)研究所副所長包云崗介紹了目前全球性能最高的開源高性能RISC-V處理器核項(xiàng)目“香山”。他指出，計(jì)算技術(shù)研究所對標(biāo)ARM Cortex-A72，已于2021年成功研制出第一代“香山
2023-05-28 08:43:00
，SPEC 2006得分為20分。
據(jù)了解，“香山”是當(dāng)前國際上性能最高的開源RISC-V處理器核，目前已確定“香山”經(jīng)典核、“香山”高性能核“兩核”發(fā)展目標(biāo)。
經(jīng)典核基于第二代“香山”工程化優(yōu)化，對標(biāo)ARM
2023-05-28 08:41:37
、邊緣計(jì)算、云服務(wù)器、智能NVR等相關(guān)領(lǐng)域；提供10年+超長供貨期和完善的技術(shù)資料，用戶可自主深度化定制。八核工業(yè)級處理器RK3588J Rockchip RK3588J板載八核64位工業(yè)級處理器
2023-05-25 20:36:28
14nm、10nm、4……Intel近幾年的制造工藝，每次首秀都不太順利，頻率和性能不達(dá)標(biāo)，只能用于移動版，優(yōu)化個一兩年才能上桌面，然后性能又非常好。
2023-05-24 11:33:42985 
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián)，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
1 前言 大家好，我是硬件花園！ 華為輪值董事長徐直軍，在前些日子舉行“突破烏江天險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略突圍”的軟硬件開發(fā)工具誓師大會上表示，華為芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國內(nèi)EDA企業(yè)，共同打造了14nm
2023-04-20 03:00:575418 引言RK3568是瑞芯微出品的一款定位中高端的通用型SoC，采用22nm先進(jìn)制程工藝，集成4核 arm 架構(gòu) A55 處理器和 Mali G52 2EE 圖形處理器，支持4K解碼和1080P編碼
2023-04-18 17:29:29
臺積電的16nm有多個版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)（16FF +）和16nm FinFET Compact技術(shù)（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 芯馳D9處理器 四核Cortex-A55+Cortex-R5 核心板基于芯馳D9處理器設(shè)計(jì)，嚴(yán)格滿足工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)，廣泛應(yīng)用于電力電子、工業(yè)自動化、工程機(jī)械
2023-04-03 17:06:43
。推薦使用am62-mcu-m4f0_0-fw方式，程序自動加載，配置簡單。02搭建開發(fā)環(huán)境和程序編譯CCS(Code Composer Studio)是TI專為微控制器和處理器開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，它
2023-03-31 11:40:45
基于 ARM 的處理器 DaVinci 數(shù)字媒體處理器
2023-03-28 20:59:33
如果 SWT1 發(fā)生看門狗復(fù)位，它會復(fù)位整個處理器嗎？如果確實(shí)如此，是否有辦法只重置單個內(nèi)核而不是所有三個處理器。
2023-03-28 07:03:35
快訊：2023年全面驗(yàn)證華為14nm以上EDA工具 美國芯片法案限制細(xì)則公布 我們來看看近期的一些行業(yè)熱點(diǎn)新聞： 華為14nm以上EDA工具國產(chǎn)化 華為輪值董事長徐直軍透露了幾個關(guān)鍵信息點(diǎn)：華為芯片
2023-03-27 16:27:184778 我目前正在評估 iMXRT1062 處理器，現(xiàn)在正在尋找具有接近相同 I/O 和內(nèi)存特性但還支持 MMU 的處理器。也許有人可以就此提出建議。
2023-03-27 07:57:08
IAC-RK3568-Kit開發(fā)板啟揚(yáng)智能IAC-RK3568-Kit開發(fā)板基于瑞芯微新一代AIOT國產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計(jì)開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構(gòu)，搭載
2023-03-24 16:31:00
IAC-RK3568-CM核心板啟揚(yáng)智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計(jì)開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構(gòu)，搭載
2023-03-24 16:08:39
蘋果基于3nm的A17處理器無法達(dá)到最激進(jìn)的性能目標(biāo)設(shè)定，不得不小縮水。
2023-03-24 12:18:02333
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