屏3 、華為家庭存儲、華為全屋智能4.0 等14款全場景新品。 ? ? 擴大合作伙伴生態，升級AI 、充電、連接技術賦
2023-05-19 09:11:07
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電子發燒友網報道（文/吳子鵬）日前，在華為硬、軟件工具誓師大會上，華為輪值董事長徐直軍表示，華為芯片設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實現了14nm
2023-03-25 00:18:467392 近日，英特爾宣布了英特爾酷睿第14代處理器i9-14900KS的完整規格和上市信息。
2024-03-17 17:39:18571 此款迷你PC標配英特爾LGA1700插槽，能兼容12至14代的處理器（功率最大為100W），用戶亦可挑選NVIDIA RTX 4060或AMD Radeon RX6600等定制顯卡進行使用。
2024-03-10 11:09:40156 Intel Xeon?可擴展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴展處理器（第三代）針對云、企業、HPC、網絡、安全和IoT工作負載進行了優化，具有8到40個強大的內核和頻率范圍、功能和功率級別
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內存速度和增加內存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進的安全技術以及內置工作負載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數據中心的基礎。這些處理器具有內置AI加速、先進的安全技術和出色的多插槽處理性能，設計用于任務關鍵
2024-02-27 11:57:15
2500處理器時，發現均存在缺陷，良品率0%。 因為3nm工藝的Exynos 2500處理器存在生產缺陷，導致沒能通過質量測試，后續Galaxy Watch 7的處理器也無法量產。 結合此前爆料
2024-02-04 09:31:13310 在剛剛結束的CES 2024上，技嘉科技發布了全新的OLED戰術型電競顯示器陣容。這一全新的產品線以五款機種打頭陣，尺寸覆蓋27到34英寸，刷新率最高可達360Hz，旨在為電競愛好者提供極致的游戲體驗。
2024-01-17 16:05:04293 最近，各家游戲本廠商都在不斷預熱搭載第14代英特爾酷睿HX處理器的游戲本新品，坊間還有爆料稱英特爾將為第14代酷睿HX處理器增加更多的內核和緩存，而且新一代處理器的頻率也會進一步提高。第14
2024-01-10 10:59:11639 
早在2022年5月，三星就表達了在美國得克薩斯州泰勒市建芯片代工廠的意愿，初始投資設定為170億美元，后追加至250億美元。該工廠將配備極紫外光刻機，瞄準5nm制程芯片生產；而如今在奧斯汀的三星晶圓廠只能處理14nm制程芯片。
2023-12-26 11:04:07496 TB-RK3399Pro
Starfive Visionfire 2
Khadas VIM3
芯片型號
飛騰E2000Q SMIC 14nm
瑞芯微RK3399 TSMC 28nm
瑞芯微RK3399Pro
2023-12-14 23:33:28
描述LX2160A多核通信處理器是Layerscape家族中性能最高的成員，它結合了FinFET工藝技術的低功耗、16個Arm?Cortex?-A72核以及為L2/3數據包處理、安全卸載、強大的流量
2023-12-11 16:57:16
高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工，而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:15702 最近在關注SHARC處理器，因為這處理器在國內音響中用的越來越多，剛才發現SHARC處理器編程參考（包含ADSP-2136x、ADSP-2137x和ADSP-214xx處理器）（修訂版2.4，2013年4月）PDF無法下載，請問該文件是否不存在，對應的正式編程參考是什么？
2023-11-30 07:22:04
POWER 架構最新的處理器是 2017 年發布的 POWER9，采用14nm 工藝制造，性能遠超 ×86 架構處理器。POWER 系列架構歷代產品的簡單說明見表 2-10。
2023-11-28 09:21:06792 
ZYNQ對比其他處理器有什么優勢
2023-11-07 07:01:40
三星在會上表示，作為新一代汽車技術，正在首次開發5nm eMRAM。三星計劃到2024年為止，用14納米工程增加mbram產品有價證券組合，2年后升級為8納米制程。
2023-10-23 09:57:22370 據悉，計劃于2024年上市的“galaxy s24”將采用雙處理器戰略，在“galaxy s24 plus”和“galaxy s24 plus”上搭載三星新一代處理器“exinus 2400
2023-10-12 09:50:47937 指令，但是在嵌入式領域中字節和半字操作均比較常見，為降低代碼大小，青稞處理器增加了八條半字和字節操作壓縮指令。 注：需使用RISC-V集成開發環境 MounRiver Studio（MRS）
MRS官網
青稞處理器應用
2023-10-11 10:42:49
高通推出驍龍8 Gen 3處理器兩個版本的原因是什么？目前還沒有確切的消息。s驍龍8 Gen1及驍龍8+ Gen1處理器于2022年上市，驍龍8 Gen1處理器為三星4納米打造，驍龍8+ Gen1處理器采用臺積電4nm制程打造，兩者在功耗、效能層面對比明顯。
2023-09-26 11:48:231223 根據在英特爾 ON 技術創新峰會上的宣布，英特爾宣布將于今年12月14日推出代號為Meteor Lake的酷睿Ultra 1代移動處理器。
2023-09-20 16:46:331020 A17 Rro處理器與傳統的手機處理器名稱不同，在iPhone的整個歷史中，手機處理器一直遵循著技術瀑布模式。去年的iPhone 14 Pro搭載了A16仿生芯片，現在新款iPhone 15也搭載了A16仿生芯片。
2023-09-16 10:34:038667 
28nm的制程工藝，而Cortex-A55采用了更為先進的14nm制程工藝。這意味著Cortex-A55能夠在相同的性能下比Cortex-A73更省電，同時也能夠在相同的功耗下比
2023-09-15 17:49:308321 的架構，常見的有x86和x64。
指令集：如SSE、AVX等，用于拓展CPU的功能。
微架構：如NetBurst、K10等，表示CPU內部的具體實現。
制造工藝：如22nm、14nm等，表示CPU制造過程中的最小尺寸。
查看CPU處理器參數可以通過Intel官網或CPU-Z等工具實現。
2023-09-05 16:42:49
華為海思麒麟9000s是一款旗艦級處理器，采用了5nm工藝制程，是目前華為公司最強大的芯片之一。該芯片主要應用于華為Mate40系列手機中，其性能指標非常出色，從CPU、GPU、AI計算能力等
2023-08-31 09:34:09
兼容的處理元素(PE)。
在Cortex-R52+的背景下，PE和核心在概念上是相同的。
多個受保護的內存系統架構(PMSA)上下文可以在同一核上執行，使用虛擬化技術來包含它們。
該處理器能夠包含
2023-08-29 07:33:50
應用程序: 此示例代碼是MA35D1系列微處理器的實時處理器( RTP) 的自測試庫。 此庫執行芯片的自測試功能, 以滿足市場要求的安全要求。 當芯片出現錯誤時, 可以實時檢測, 系統可以保持功能
2023-08-29 07:04:24
Cortex-A72處理器是一款實現ARMv8-A架構的高性能、低功耗處理器。
它在帶有L1和L2緩存子系統的單處理器設備中具有一到四個核心。
下圖顯示了四核Cortex-A72處理器配置的示例框圖。
2023-08-25 06:27:45
Cortex-R8處理器是一款用于深度嵌入式實時系統的中端處理器。
它實施ARMv7-R架構，并包括Thumb?-2技術，以實現最佳代碼密度和處理吞吐量。
該流水線具有雙重算術邏輯單元(ALU
2023-08-18 08:28:22
ARMv8-R標準的處理元件(PE)。
在Cortex-R52的背景下，PE和核心在概念上是相同的。
多個受保護的內存系統架構(PMSA)上下文可以在同一核上執行，使用虛擬化技術來包含它們。
該處理器
2023-08-18 07:07:48
吞吐量的Thumb-2技術。
該流水線具有雙重算術邏輯單元(ALU)，具有雙重指令發布，以有效地利用其他資源，例如寄存器堆。
該處理器在具有最多兩個處理器的群集中具有1級(L1)數據高速緩存一致性
2023-08-18 06:34:29
于2013年6月登場。這款處理器被廣泛應用于平板電腦、智能電視、互聯網機頂盒和車載導航等領域。本文將分別從技術規格、性能指標和應用場景三個方面，來深入分析RK3188處理器的檔次和特點。 技術規格： RK3188處理器采用四核ARM Cortex-A9架構，主頻為1.6GHz，制程工藝采用28納米技術，集成
2023-08-17 10:52:302709 使用。
在本手冊中，NUM_CORES指的是Cortex?-R82處理器內的核數，指的是核實例數。
集群在Cortex?-R82處理器的上下文中，集群指的是CPU網橋(系統端)(CBS)、共享網橋
2023-08-17 08:02:29
?-R82處理器有一到八個核心，每個核心實施一個ARM?V8-R AArch64兼容處理元素(PE)。
在Cortex?-R82處理器的環境中，PE和內核在概念上是相同的。
Cortex?-R82處理器
2023-08-17 07:45:14
Cortex?-M33處理器是一款低門數、高能效的處理器，適用于微控制器和深度嵌入式應用。
該處理器基于ARM?V8-M架構，主要用于安全性非常重要的環境。
處理器支持的接口包括：
·Code
2023-08-17 07:23:50
若不按照官方文檔中的NICE核指令格式自定義指令，主處理器會如何處理該指令？主處理器正常派發該指令給協處理器，報錯或者卡死或者忽略？
2023-08-17 06:41:43
。
該處理器能夠包含不同上下文的實時性能，從而防止一個上下文影響更關鍵的上下文的響應時間和確定性。
處理器可以具有用于雙核鎖定步驟(DCLS)操作的邏輯和比較器實例的冗余副本。
2023-08-17 06:24:31
想咨詢一下如何在蜂鳥處理器核的基礎上擴展第三方指令，使用戶自定義指令，并如何構建機器碼等內容？
我看了胡老師的RISC-V處理器設計的書里面講的使用custom1-4來進行擴展，并以EAI為實例進行
2023-08-16 07:36:49
體系結構功能。
該設計側重于數字信號處理（DSP）和機器學習等計算應用。Cortex?-M85處理器能效高，在保持低功耗的同時，實現了標量和矢量運算的高計算性能。
處理器可以配置為包括雙核鎖步（DCLS
2023-08-10 07:43:12
功能。
設計的重點是計算機應用，如數字信號處理(DSP)和機器學習。Cortex?-M85處理器能效高，在標量和向量運算中實現高計算性能，同時保持低功耗。
處理器可以配置為包括雙核鎖定步驟(DCLS
2023-08-09 07:28:27
和HL-200 PClecard都包含一個GAUDIR HL-2000處理器，該處理器包含一個由八個完全可編程張量處理核心（TPC 2.0）組成的集群。TPC核心是C可編程的，為用戶提供了最大的創新靈活性
2023-08-04 07:23:21
ARM922T處理器是通用ARM9TDMI系列的一員微處理器，包括：?ARM9TDMI（核心）?ARM940T（核心加4K和4K緩存和保護單元）?ARM920T（核心加16K和16K緩存以及MMU
2023-08-02 15:44:14
標量操作，支持以下各項的所有組合：
--舍入模式。
--沖洗至零。
--默認非數字（NaN）模式。32 處理器高級高級SIMD和浮點支助技術參考手冊
2023-08-02 14:50:53
ARM Cortex -A57M PCore處理器加密擴展技術參考手冊
2023-08-02 14:14:39
ARM920T處理器是通用微處理器ARM9TDMI系列的成員，包括：
?ARM9TDMI（核心）?ARM940T（核心加緩存和保護單元）?ARM920T（核心+緩存和MMU）。
ARM9TDMI
2023-08-02 13:05:00
ARM1136JF-S處理器包含一個整數單元，用于實現ARM體系結構v6。它支持ARM和Thumb指令集，支持直接執行Java字節碼的Jazelle技術，以及一系列對32位寄存器中的16位或8位數
2023-08-02 11:46:41
ARM720T是一款通用的32位微處理器，具有8KB的高速緩存、擴大的寫入緩沖區和內存管理單元（MMU），組合在一個芯片中。ARM720T中的CPU是ARM7TDMI。ARM720T是與ARM處理器
2023-08-02 11:36:56
可擴展
支持優先級多處理器的接口（AXI）二級接口
實現。
?一個具有完整EmbeddedICE RT邏輯的整數核
?八級管道
?帶返回堆棧的分支預測
?低中斷延遲配置
?內部協處理器CP14
2023-08-02 10:30:50
32位寄存器中的值。
ARM1156T2F-S處理器的特點是：
?Thumb-2核心技術
?一個帶有整數嵌入式ICE RT邏輯的整數單元
?高速高級微處理器總線體系結構（AMBA）高級
可擴展接口
2023-08-02 09:15:45
本前言介紹PrimeCell處理器間通信模塊，修訂版r0p0 PrimeCell處理器間通信模塊（PL320）技術參考手冊（TRM）。本手冊是為在使用ARM SoC設計流程和方法方面有一定經驗的硬件
2023-08-02 06:06:14
一篇拆解報告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發現證實了三星3nm GAA技術的商業化應用。
2023-07-21 16:03:571012 7月14日消息，根據外媒報導，盡管市場傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經獲得臺積電90%的3nm制程產能。
2023-07-21 11:18:17904 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺積電的80%。然而，通過加強對3nm技術的發展，三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:423176 ADSP-2159x處理器運行速度可達1 GHz，屬于SHARC?系列產品。ADSP-2159x處理器是一款雙核SHARC+? DSP，其音頻性能為單核SHARC+ ADSP-2156x
2023-07-07 16:49:04
ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙核和ARM?Cortex?-A5內核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:43:46
ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙核和ARM?Cortex?-A5內核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:32:31
ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙核和ARM?Cortex?-A5內核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:27:29
ADSP-SC59x處理器運行速度可達1 GHz，屬于SHARC?系列產品。 ADSP-SC59x 處理器是一款雙核SHARC+? DSP，其音頻性能為前代單核
2023-07-07 13:49:28
ADSP-SC59x處理器運行速度可達1 GHz，屬于SHARC?系列產品。 ADSP-SC59x 處理器是一款雙核SHARC+? DSP，其音頻性能為前代單核
2023-07-07 13:44:55
目前，在半導體業界，14納米以下的工程設備被嚴格切斷，因此smic很難購買設備突破這一工程。再加上國產設備短時間內無法達到這種水平，因此smic決定放慢速度，不再急于追求先進技術。
2023-06-12 09:25:511302 的基礎上，實現了國內14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專家的帶領下，向著更加先進的芯片制程發起沖鋒。 然而，最近在中芯國際的公司官網上，有關于14nm芯片制程的工藝介紹，已經全部下架，這讓很多人心存疑惑，作為自家最為先進的
2023-06-06 15:34:2117913 處理器核，基于 Chisel 硬件設計語言實現，支持 RV64GC 指令集。“南湖” 采用中芯國際 14nm 工藝制造，目標頻率是 2GHz，SPECCPU 分值達到 10 分 / GHz，支持
2023-06-05 11:51:36
FPGA硬核與軟核處理器有什么區別和聯系？
2023-05-30 20:36:48
供應XPD320B 20w協議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協議，廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
供應XPD319BP18 三星18w快充協議芯片支持三星afc快充協議-一級代理富滿，廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應XPD319B 20w快充協議芯片支持三星afc快充協議-單C口快充方案，廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:13:51
供應XPD318BP25 三星25w充電器協議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應用于AC-DC 適配器、USB 充電設備等領域，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
中科院計算技術研究所副所長包云崗介紹了目前全球性能最高的開源高性能RISC-V處理器核項目“香山”。他指出，計算技術研究所對標ARM Cortex-A72，已于2021年成功研制出第一代“香山
2023-05-28 08:43:00
，SPEC 2006得分為20分。
據了解，“香山”是當前國際上性能最高的開源RISC-V處理器核，目前已確定“香山”經典核、“香山”高性能核“兩核”發展目標。
經典核基于第二代“香山”工程化優化，對標ARM
2023-05-28 08:41:37
、邊緣計算、云服務器、智能NVR等相關領域；提供10年+超長供貨期和完善的技術資料，用戶可自主深度化定制。八核工業級處理器RK3588J Rockchip RK3588J板載八核64位工業級處理器
2023-05-25 20:36:28
14nm、10nm、4……Intel近幾年的制造工藝，每次首秀都不太順利，頻率和性能不達標，只能用于移動版，優化個一兩年才能上桌面，然后性能又非常好。
2023-05-24 11:33:42985 
%。西安二廠預計將生產13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產能，因為當前內存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
供應XPD767BP18 支持三星pps快充協議芯片-65W和65W以內多口互聯，更多產品手冊、應用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
1 前言 大家好，我是硬件花園！ 華為輪值董事長徐直軍，在前些日子舉行“突破烏江天險，實現戰略突圍”的軟硬件開發工具誓師大會上表示，華為芯片設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業，共同打造了14nm
2023-04-20 03:00:575418 引言RK3568是瑞芯微出品的一款定位中高端的通用型SoC，采用22nm先進制程工藝，集成4核 arm 架構 A55 處理器和 Mali G52 2EE 圖形處理器，支持4K解碼和1080P編碼
2023-04-18 17:29:29
臺積電的16nm有多個版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術（16FF +）和16nm FinFET Compact技術（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 芯馳D9處理器 四核Cortex-A55+Cortex-R5 核心板基于芯馳D9處理器設計，嚴格滿足工業級標準，廣泛應用于電力電子、工業自動化、工程機械
2023-04-03 17:06:43
。推薦使用am62-mcu-m4f0_0-fw方式，程序自動加載，配置簡單。02搭建開發環境和程序編譯CCS(Code Composer Studio)是TI專為微控制器和處理器開發的集成開發環境(IDE)，它
2023-03-31 11:40:45
基于 ARM 的處理器 DaVinci 數字媒體處理器
2023-03-28 20:59:33
如果 SWT1 發生看門狗復位，它會復位整個處理器嗎？如果確實如此，是否有辦法只重置單個內核而不是所有三個處理器。
2023-03-28 07:03:35
快訊：2023年全面驗證華為14nm以上EDA工具 美國芯片法案限制細則公布 我們來看看近期的一些行業熱點新聞： 華為14nm以上EDA工具國產化 華為輪值董事長徐直軍透露了幾個關鍵信息點：華為芯片
2023-03-27 16:27:184778 我目前正在評估 iMXRT1062 處理器，現在正在尋找具有接近相同 I/O 和內存特性但還支持 MMU 的處理器。也許有人可以就此提出建議。
2023-03-27 07:57:08
IAC-RK3568-Kit開發板啟揚智能IAC-RK3568-Kit開發板基于瑞芯微新一代AIOT國產處理器RK3568設計開發。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構，搭載
2023-03-24 16:31:00
IAC-RK3568-CM核心板啟揚智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國產處理器RK3568設計開發。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構，搭載
2023-03-24 16:08:39
蘋果基于3nm的A17處理器無法達到最激進的性能目標設定，不得不小縮水。
2023-03-24 12:18:02333
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