半導體設備用治具的清洗爐（Vacuum Bake Cleaner）
●該設備用于去除附著在 MOCVD 托盤和零部件上的沉積物（GaN、AlN 等）。采用潔凈氣體的干式清洗法，因此不需要濕法后道處
理， 可減少托盤和零部件的損傷。
●利用潔凈氣體進行干式清洗，減少對托盤造成的損傷，可有效去除沉積物的同時，相較于其他清洗方法損傷減少。
●無需后道處理工序，無需處理廢液可提高生產效率并降低運行成本。
●全自動清洗系統將托盤或零部件放入清洗爐后，只需一次開關操作即可開始清洗。
●可對應外徑為 φ800mm 的大型托盤，可同時清洗6個。
●采用箱形腔體，節省空間、節能。
