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知微傳感(MEMS)

國內光學MEMS芯片的知名品牌,在光學MEMS芯片的原理仿真、結構設計、工藝開發、集成封裝、系統測試及應用開發等多個維度均有著雄厚的技術積累

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基于MEMS微振鏡的深度相機

型號: D132

--- 產品參數 ---

  • 深度精度 0.20mm-0.60mm
  • 點云幀率 ≤2.5Hz
  • 點云分辨率 1280×1024
  • RGB分辨率 2596×1944
  • 工作區間 700mm-2000mm
  • 重量 1550g
  • 尺寸 400mm*49mm*62mm

--- 產品詳情 ---

D132型3D相機采用自主研發的MEMS結構光技術,結合紅外激光光束實現光柵動態結構光投射,通過高速CMOS拍攝條紋畸變,采用三角測距原理實現高精度三維信息采集。該型號3D相機在700mm-2000mm工作距離內可快速精準實現物體的三維點云重建,且該相機內部集成計算單元,配合千兆網線,可同時輸出點云圖、RGB、深度圖、灰度圖四種數據流。亞毫米級深度精度(0.20mm-0.60mm),配備有500萬分辨率的RGB鏡頭,可輸出高色彩還原、低噪聲的RGB圖像。能夠更好的滿足開發人員在基于高還原度RGB圖像的被測物品特征識別、提取與分割等深度學習的需求,輕松且穩定應用在大型拆碼垛、無序分揀、機械手引導定位等工業場景。除此之外,新型號相機的光機以及整機結構都進行了優化調整,大大提升相機的可靠性,因此,D132是一款性能優越的工業級3D相機。

特點:

    ?高度集成,所有計算可在相機內部完成,不占用外部資源

?主動式 3D 測量,實時輸出點云數據,高分辨率,高精度

?時間編碼結構光方式獲得空間信息,比空間編碼解析力更強

?內部集成紅外光源,不依賴外界光源,可在昏暗條件下運行

?具有 RGB 鏡頭,可以實時輸出彩色圖

?非接觸式測量,不損傷被測物表面

?易于安裝,無需現場標定

?采用千兆以太網,實現數據快速傳輸

?支持軟、硬兩種觸發模式

?配套 Dkam Viewer 軟件,快速掌握 3D 相機功能

?配備有Windows及Linux平臺下的SDK,易于開發應用

應用:

?無序分揀、拆垛碼垛,包裹測量

?路徑規劃、焊接引導、定位

?缺陷檢測、逆向建模

應用場景

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