產品
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陶熙 SYLGARD 160 導熱灌封膠 良好的流動性和阻燃性2023-05-30 16:53
產品型號：SYLGARD 160 組分：雙組份 應用范圍：電源模塊散熱部件灌封 顏色/外觀：深灰 黏度（Mpa.s）：4865 工作時間：20min@25℃ -
陶氏CN-8400導熱灌封膠 敏感元器件的封裝2023-05-30 16:43
產品型號：CN8400 組分：雙組份 材質：硅膠 加成型 應用范圍：敏感元器件的封裝 顏色/外觀：透明 黏度（mPa.s）：450 -
陶氏 CN6015導熱灌封膠 電子有機硅灌封膠2023-05-30 16:19
產品型號：CN6015 組分：雙組份 材質：加成型灌封膠 應用范圍：電池組組裝 顏色/外觀：灰色 黏度：4000Mpa.s -
霍尼韋爾PTM7950 電子元器件散熱用導熱墊片2023-05-30 15:49
產品型號：PTM7950 導熱率：8.5W/mk 熱阻：0.04(ºC·in2/W) 顏色：灰色 包裝：片裝 -
陶氏7091單組分密封膠 多色選擇 通用型 2023-05-30 15:19
產品型號：DOWSIL 7091 組分：單組分 特性：高性能/通用型 顏色/外觀：黑/白/灰 表干時間 @ 25℃：28 固化條件：24 hrs@RTV