--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
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--- 產(chǎn)品詳情 ---
中圖儀器CEM3000系列高性價(jià)比國(guó)產(chǎn)掃描電鏡是一款用于對(duì)樣品進(jìn)行微觀尺度形貌觀測(cè)和分析的緊湊型設(shè)備。不同于立式電鏡,CEM3000系列臺(tái)式掃描電鏡無(wú)需占據(jù)大量空間來(lái)容納整個(gè)電鏡系統(tǒng),這使其甚至能夠出現(xiàn)在用戶日常工作的桌面上,在用戶手邊實(shí)時(shí)呈現(xiàn)所得結(jié)果。
此外,該系列臺(tái)式電鏡也可以進(jìn)入手套箱、車廂還是潛水器等狹小空間內(nèi)大顯身手。即便在一些常規(guī)電鏡難以耐受的工作環(huán)境中,該系列臺(tái)式電鏡也能憑借抗振防磁技術(shù),展現(xiàn)出色的性能。
性能特色
1.高易用性快速成像、一鍵成片,無(wú)需過(guò)多人工調(diào)節(jié)。
2.超高分辨率優(yōu)于4nm(SE),優(yōu)于8nm(BSE)@20kV。
3.超大景深毫米級(jí)別景深,具有高空間分辨率。
4.多探測(cè)器可實(shí)現(xiàn)四分窗同時(shí)掃描成像。
5.抗振性能優(yōu)異。
產(chǎn)品功能
1)CEM3000系列高性價(jià)比國(guó)產(chǎn)掃描電鏡緊湊的外型,CEM3000系列臺(tái)式掃描電鏡能夠不受場(chǎng)地尺寸制約,真正做到了空間適用性,用戶甚至可以將其就近擺放在自己的桌面上。同時(shí)CEM3000也能根據(jù)用戶需求,輕松移機(jī),一臺(tái)機(jī)器多處開(kāi)花;
2)高分辨率,能夠?qū)ξ⒊叽缣卣鬟M(jìn)行觀測(cè)分析,滿足用戶的觀測(cè)需求;
3)快速抽放氣,憑借真空系統(tǒng)設(shè)計(jì),該系列臺(tái)式電鏡縮短了用戶抽放氣的等待時(shí)間;
4)高易用性,能夠快速成像、一鍵出片,用戶使用自動(dòng)調(diào)節(jié)功能,無(wú)需過(guò)多人工操作,就可得到高質(zhì)量拍攝圖片;
5)大樣品倉(cāng),CEM3000A在保證較小外型尺寸同時(shí),具有比肩立式電鏡的大倉(cāng)室,從而容納更大尺寸樣品;
6)高抗振防磁性能,全系列電鏡均具有優(yōu)秀的抗干擾能力,特別是CEM3000B使用本公司技術(shù),基于復(fù)合抗振手段,將掃描電鏡抗振性能提升到了新的高度;
7)可選配低真空模式,保證用戶能夠根據(jù)需要設(shè)定電鏡樣品倉(cāng)內(nèi)真空度,進(jìn)而對(duì)不同類型的樣品進(jìn)行觀測(cè);
8)能夠提供多種成像參數(shù)供用戶選擇,滿足專業(yè)用戶的調(diào)節(jié)需求;
9)搭配有多種探頭,能夠?qū)悠愤M(jìn)行多種手段的分析。
CEM3000系列高性價(jià)比國(guó)產(chǎn)掃描電鏡在工業(yè)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用價(jià)值,標(biāo)配有高性能二次電子探頭和多象限背散射探頭、并可選配能譜儀、低真空系統(tǒng),能滿足用戶對(duì)多類型樣品的觀測(cè)需求,實(shí)現(xiàn)微觀的形貌和元素分析等。
產(chǎn)品型號(hào)
CEM3000系列共涵蓋CEM3000A(大樣品倉(cāng)型)和CEM3000B(抗振型)兩款強(qiáng)化機(jī)型,CEM3000A在不改變整機(jī)外觀尺寸的情況下,拓展了樣品倉(cāng)尺寸,從而可對(duì)大尺寸樣品或多個(gè)常規(guī)尺寸樣品進(jìn)行分析。同時(shí),用戶也可選擇加裝有減振倉(cāng)的CEM3000B,確保在縮短抽放氣時(shí)間的同時(shí),消除環(huán)境振動(dòng)對(duì)電鏡的影響,保證了高倍數(shù)成像時(shí)的圖像質(zhì)量。
應(yīng)用領(lǐng)域
該電鏡外型緊湊,空間適用性強(qiáng),整機(jī)采用大量的抗干擾設(shè)計(jì),避免使用環(huán)境造成的影響,拓寬了應(yīng)用范圍。同時(shí),該系列臺(tái)式電鏡具有非常豐富的自動(dòng)調(diào)節(jié)功能,能夠?qū)Σ煌愋偷臉悠愤M(jìn)行觀測(cè),具有高空間分辨率。
用戶可在CEM3000系列臺(tái)式掃描電鏡上搭配不同的探頭,同時(shí)接收多種信號(hào),對(duì)樣品進(jìn)行分析。
應(yīng)用范例:
部分技術(shù)指標(biāo)
型號(hào) | CEM3000A(大樣品倉(cāng)型) | |
電子槍 | 燈絲 | 鎢燈絲 |
分辨率 | 優(yōu)于4nm(SE),優(yōu)于8nm(BSE) @20kV | |
加速電壓 | 1 ~ 20kV | |
放大倍數(shù) | 電子圖:40 ~ 200,000×(可選配大圖拼接) | |
探測(cè)器 | 二次電子 | 標(biāo)配 |
背散射電子 | 標(biāo)配(四象限高分辨探頭) | |
能譜儀 | 選配 | |
自動(dòng)化軟件 | 標(biāo)配:自動(dòng)合軸、自動(dòng)聚焦、自動(dòng)消像散、一鍵圖像增強(qiáng) | |
選配:顆粒度統(tǒng)計(jì)、孔隙率測(cè)量、纖維測(cè)量、三維粗糙度重建 | ||
真空系統(tǒng) | 真空度 | 高真空:優(yōu)于9×10-3Pa 低真空:5 ~ 100 Pa(選配) |
抽真空時(shí)間 | 低真空模式 < 1.5min 高真空模式 < 3min | |
樣品臺(tái) | 自動(dòng)軸 | X,Y,T |
手動(dòng)軸 | R,Z | |
行程范圍 | X: 50mm | |
Y: 50mm | ||
R: 0°~360°(手動(dòng)旋轉(zhuǎn)、電子束旋轉(zhuǎn)) | ||
T: -22.5°~ +22.5° | ||
Z: 45mm | ||
最大樣品尺寸 | 70mm×70mm(水平) 45mm(高度) | |
倉(cāng)內(nèi)相機(jī) | 導(dǎo)航相機(jī) | 標(biāo)配高分辨彩色相機(jī) |
側(cè)視相機(jī) | 標(biāo)配高分辨紅外相機(jī) | |
操作系統(tǒng) 圖片尺寸 | Windows10 (64bit) | |
640×480 | ||
1280×960 | ||
2560×1920 | ||
5120×3840 | ||
10240×7680 |
懇請(qǐng)注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請(qǐng)諒解。
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BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn),從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開(kāi)始普遍應(yīng)用,Bump的形狀有多種,常見(jiàn)的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用,從Bondwire2.1k瀏覽量 -
飛拍測(cè)量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測(cè)量效率2023-09-06 14:23
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具,該模具的開(kāi)窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮,模具的開(kāi)窗口大小直接影響到錫球的尺寸,從而影響到最終的焊接效果:若孔徑過(guò)小形成凹點(diǎn),會(huì)使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小,導(dǎo)致信號(hào)傳輸不良、電氣性能下降等問(wèn)題;若孔徑過(guò)大1.1k瀏覽量
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上傳時(shí)間:2024-11-18 15:17
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