--- 產品參數 ---
- 封裝 FBGA
--- 產品詳情 ---
制造商 | Renesas Electronics America Inc |
系列 | RZ/T1 |
包裝 | 托盤 |
Product Status | 在售 |
核心處理器 | ARM? Cortex?-R4F |
內核規格 | 32 位單核 |
速度 | 300MHz |
連接能力 | CANbus,CSI,EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB |
外設 | DMA,POR,PWM,WDT |
I/O 數 | 209 |
程序存儲容量 | - |
程序存儲器類型 | ROMless |
EEPROM 容量 | - |
RAM 大小 | 544K x 8 |
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd) | 1.14V ~ 3.6V |
數據轉換器 | A/D 24x12b |
振蕩器類型 | 內部 |
工作溫度 | -40°C ~ 125°C(TA) |
安裝類型 | 表面貼裝型 |
封裝/外殼 | 320-FBGA |
供應商器件封裝 | 320-FBGA(17x17) |
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