采用 0402、0603/0805 封裝的 1%、100kΩ 線性熱敏電阻
| Resistance (25°C) (Ω) | 100000 |
| Resistance tolerance (%) | 1 |
| Operating temperature range (C) | -40 to 125, -40 to 150 |
| Vin (Min) (V) | 5.5 |
| Vin (Max) (V) | 5.5 |
| Supply current (Max) (uA) | 0 |
| Interface type | Resistance |
| Rating | Catalog |
| | |
- 具有
正溫度系數 (PTC) 的硅基熱敏電阻 - 與非線性熱敏電阻相比，線性熱敏電阻隨溫度變化
- 可簡化電阻/溫度轉換方法
- 可降低查找表內存要求
- 無需線性化電路或多點校準
- 可降低在寬溫度范圍內的精度
- 在 25°C 下具有 100k? 標稱電阻 (R25)
- 在整個溫度范圍內具有穩定的靈敏度
- 6400ppm/°C TCR (25°C)
- 在整個溫度范圍內具有 0.2% 的典型 TCR 容差（-40°C 至 125°C）
- 寬工作溫度范圍：
- –40°C 至 125°C
- 快速熱響應時間：
- 對于 DEC 封裝為 0.6秒
- 長壽命和穩健性能
- 與由于自加熱而盡可能降低誤差的傳統 NTC 相比，具有超低功耗
- 內置失效防護，能夠在發生短路故障時提供保護
- 在高溫和高濕度環境下測試后可實現 <1% 的最大漂移
- 提供的封裝選項：
- X1SON（DEC/0402 封裝尺寸）
TMP63 小型硅線性熱敏電阻用于溫度測量、保護、補償和控制系統。與傳統 NTC 熱敏電阻相比，TMP63 器件可在整個溫度范圍內提供增強的線性和一致的靈敏度。
TMP63 器件具有穩健的性能，這得益于它對環境變化的抗擾能力和內置的高溫下失效防護行為。此器件目前可采用兼容 0402 尺寸的 2 引腳表面貼裝 X1SON 封裝、。
