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善仁(浙江)新材料科技有限公司

導(dǎo)電導(dǎo)熱材料

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DTS(Die Top System)預(yù)燒結(jié)銀焊片

型號(hào): GVF9800

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 型號(hào) GVF9800

--- 產(chǎn)品詳情 ---

      DTS(Die Top System)預(yù)燒結(jié)銀焊片簡介


DTS(die Top System)預(yù)燒結(jié)銀焊片是一種用于電子元器件焊接的材料。TDS是指銀焊片的主要成分,它是一種預(yù)燒結(jié)銀材料,具有良好的導(dǎo)電性和焊接性能。預(yù)燒結(jié)銀焊片通常用于高溫環(huán)境下的電子元器件焊接,如功率模塊、電源模塊等。它具有較高的可靠性和耐高溫性能,能夠提供穩(wěn)定的焊接連接。預(yù)燒結(jié)銀焊片在電子制造和封裝行業(yè)中廣泛應(yīng)用。

DTS(die Top System)預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF 9800是一種用于電子元器件封裝的焊接材料。它采用預(yù)燒結(jié)銀技術(shù)制成,具有優(yōu)異的導(dǎo)電性能和可靠的焊接性能。

GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)是結(jié)合了燒結(jié)銀,銅箔和其他材料的一種復(fù)合材料,由以下四個(gè)部分組成:具有鍵合功能的銅箔;預(yù)涂布AS9385系列燒結(jié)銀;燒結(jié)前可選用臨時(shí)固定的膠粘劑;保護(hù)膜或者承載物。

DTS(die Top System)預(yù)燒結(jié)銀焊片的制作過程包括以下幾個(gè)步驟:

1. 燒結(jié)銀選擇:選擇高性能的銀粉作為原料,并根據(jù)要求添加適量的助焊劑和其他合金元素;

2. 混合:將銀粉、助焊劑和其他合金元素混合均勻,形成均勻的燒結(jié)銀;

3. 壓制:將混合好的燒結(jié)銀放入模具中,經(jīng)過高溫和高壓的條件下進(jìn)行壓制,使燒結(jié)銀和銅箔形成很好的粘合和接觸;

4. 預(yù)燒結(jié):將壓制好的燒結(jié)銀放入高溫爐中進(jìn)行預(yù)燒結(jié)處理,使燒結(jié)銀顆粒間發(fā)生燒結(jié),形成致密的燒結(jié)銀涂層;

5. 精加工:經(jīng)過預(yù)燒結(jié)后的焊片進(jìn)行加工,如切割、打磨等,以得到符合要求的預(yù)燒結(jié)銀焊片。

DTS(die Top System)預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800具有以下特點(diǎn):

1. 優(yōu)異的導(dǎo)電性能:由于焊片經(jīng)過預(yù)燒結(jié)處理,焊料顆粒間發(fā)生燒結(jié),形成致密結(jié)構(gòu),在焊接過程中能夠提供良好的電導(dǎo)率;

2. 可靠的焊接性能:預(yù)燒結(jié)銀焊片具有良好的焊接性能,能夠在高溫和高壓下穩(wěn)定焊接,確保焊接點(diǎn)的可靠性;

3. 適用范圍廣:DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片主要用于各種電子元器件的互聯(lián)封裝焊接,如集成電路、晶片貼裝燒結(jié)、晶片燒結(jié)夾 / DTS (DBB) / 柔性電路、基板到散熱器的燒結(jié)、功放器、電容器等。

總之,DTS(die Top System)預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800是一種高性能的焊接材料,能夠提供可靠的焊接連接,廣泛應(yīng)用于功率器件,射頻器件,激光器件等領(lǐng)域的封裝領(lǐng)域。

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