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集成電路制造關鍵裝備要求零部件材料具有高純度、高致密度、高強度、高彈性模量、高導熱系數和低熱膨脹系數等特點，且且結構件要具有極高的尺寸精度和結構復雜性，以保證設備實現超精密運動和控制。...
利用光刻機發出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發生性質變化，從而使光罩上得圖形復印到薄片上，從而使薄片具有電子線路圖的作用。...
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統 (MEMS)集成到一起，是未來封裝的發展方向。...
現在對 2 個晶圓進行處理，為粘合做好準備。它們經過 N2 等離子體處理以激活表面。等離子處理改變了表面的特性，以增加表面能并使其更加親水。...
基于熱壓鍵合（TCB）工藝的微泵技術已經比較成熟，在各種產品中都一直在用。其技術路線在于不斷擴大凸點間距。...
半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術，把芯片及其他要素在各個區域中充分連接，如：基板、框架等區域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質后灌封固定，使其形成一個整體，以立體結構方式呈現，最終形成半導體封裝工藝。...
在封裝史上，最后一次重大范式轉變是從引線鍵合到倒裝芯片。從那時起，更先進的封裝形式（例如晶圓級扇出和 TCB）一直是相同核心原理的漸進式改進。...
先進封裝開辟了 More-than-Moore的集成電路發展路線，能夠在不縮小制程節點的背景下，僅通過改進封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲墻”和“面積墻”。...
芯片上數據的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進行數據的發送和接收。摩爾定律使業界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O數據的傳輸速率每4年才增加2倍，所以芯片需要容納更多的通信或I/O點才能跟上晶體管密度的增加速度。...
通過信息化平臺技術，實現以訂單為中心，貫穿研發、銷售、生產、采購、質量、財務等所有業務環節，形成數據閉環。提高運營數據協同效率，為管理決策提供及時與準確的管理報表。...
雖然表面缺陷檢測技術已經不斷從學術研究走向成熟的工業應用，但是依然有一些需要解決的問題。基于以上分析可以發現，由于芯片表面缺陷的獨特性質，通用目標檢測算法不適合直接應用于芯片表面缺陷檢測任務，需要提出新的解決方法。...
由于HPC先進封裝的互連長度很短，將存儲器3D堆疊在邏輯之上或反之亦然，這被認為是實現超高帶寬的最佳方法。不過，其局限性包括邏輯IC中用于功率和信號的大量硅通孔（TSV）需要大量占位面積，管理邏輯IC存在高散熱問題。...
先進封裝是芯片設計的必由之路。TSV則是必由之路上的服務站。世界上各個主要的IC廠商包括設計、晶圓、封測廠商，開發了一大批專利技術，使用TSV達成各種復雜的三維芯片的高性能堆疊結構。...
inFET 技術有幾個含義。最重要的是，硅鰭片的高度和寬度尺寸是由制造工藝決定的，而不是由電路設計者決定的。這意味著每個晶體管的寬度尺寸是由柵極多晶硅穿過的鰭的數量而不是擴散形狀的寬度來設置的。...
對基板移動進行仔細管理和將基板支架的機械公差降至最低，實現無與倫比的厚度均勻性濺射工藝的卓越穩定性和極高水平的層厚度精度。...
SiP（System in Package）技術是一種先進的封裝技術，SiP技術允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP封裝技術可以實現不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。...
光刻機是微電子制造的關鍵設備，廣泛應用于集成電路、平面顯示器、LED、MEMS等領域。在集成電路制造中，光刻機被用于制造芯片上的電路圖案。...
在當今的智能制造業中，智能化和數字化的發展已經成為制造業的主要趨勢。隨著人工智能（AI）技術的不斷發展和進步，智能制造的智慧工廠已經成為制造業的一個重要發展方向。...
制造運營管理系統中的工藝數據將按如圖 2 所示的結構進行管理。主要包含零件信息管理、工藝版本的管理、工序管理、工步維護以及各類關聯要素的管理，首先對面向智能制造的機加工藝中的工藝版本、工序、工步進行定義。...
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