當4G時代來臨，Ceva是否幸運依舊？

DSP內核供應商Ceva公司的首席執行官Gideon Wertheizer為了慶祝公司成立10周年，六月在紐約敲響了納斯達克證券市場收市鐘聲，并宣稱公司2008年收入增長了21.6%——相比之下2008年全球半導體市場收入下降了5.4%，全球半導體IP市場雖然是上升的，但也只有5.5%。

Ceva還大膽宣稱公司業務不會受經濟危機的影響，并透露它的DSP內核已經用于全球銷售量前五名手機中的4款手機。不過Ceva公司這個不俗的成績是靠精心的設計還是靠他們的運氣取得的仍值得商榷。

另外一個問題是，Ceva的好運氣在4G來臨之際是否能夠保持，因為軟件再利用在4G的設計決策中不再重要，大部分設計需要推倒重來。

現在，沒有人否認Ceva在過去兩年中憑借其具有競爭優勢的基帶DSP內核悄悄地擴大了市場份額。“2008年英飛凌公司交付的手機基帶器件占18%的市場份額。”Forward Concepts公司總裁Will Strauss指出，“英飛凌只用Ceva的內核。英飛凌，或者說Ceva，在市場中明確處于第三的位置，前二名分別是TI和高通。”

另外，Strauss透露，“Ceva滲透進了ST-Ericsson的所有3G基帶器件，因此他們聲稱不久就將擁有25%的市場份額也不是沒有道理。當然，Ceva內核還被用于無數2G基帶器件中。”

諾基亞效應

Ceva公司首席執行官Wertheizer第一個承認他的公司極大地受益于諾基亞于兩年前做出的決定，即采用開放市場上多家供應商的手機芯片。諾基亞放棄了公司內部定制芯片的開發項目，而是在其GPRS、Edge和3G手機中分別采用英飛凌、Broadcom和ST的基帶芯片進行設計。而所有這三家芯片制造商的基帶處理器都使用了Ceva的DSP內核。

隨著諾基亞開始不斷提高手機產量，“我們也開始收攬更多的市場份額。”Wertheizer表示。

Ceva的運氣還得益于TI最近做出的退出商用基帶處理器市場的決策。“由于TI的市場份額到2012年歸為零(TI自己承認的)，很可能將Ceva送上基帶產品市場第二的位置。”Forward Concepts公司的Strauss認為，“諾基亞目前正在交付的大量2G手機都是采用英飛凌公司和Via Telecom公司提供的集成了Ceva內核的基帶產品，而不是TI公司的。”

不過，TI公司至少在2011年底前還將繼續向諾基亞交付3G基帶產品，Strauss指出。

Berkeley Design Technology公司(BDTI)總裁Jeff Bier也同意快速變化的移動手機市場對Ceva公司寵愛有加，但他認為把Ceva稱為“最大受益者有點言過其實”。

例如，一直在基帶市場中穩步前進的高通公司，在傳統DSP公司(如TI和ADI)退出之際，認為市場正在趨于大眾化。高通自己設計和生產基帶和應用處理器，Bier表示，而且“高通使用自己的DSP”，而不是Ceva的內核。

在被問及這些DSP巨人退出基帶市場是否過于草率時，Bier表示，“在基帶處理器極端大眾化方面已經沒有太多爭議。”

Forward Concepts公司的Strauss提供了一些背景資料：“聯發科(獨立于硅代工廠UMC)公司都能夠降低TI、ADI、恩智浦和其它公司在中國手機市場中的2G基帶產品和收發器定價。這種贏利空間的全面扼殺致使TI最終不得不放棄這一市場。當然，聯發科還收購了ADI的手機芯片生產線。”

這樣，原本分散的基帶DSP市場就留給了少數幾家內核供應商，從而給Ceva帶來了良好的發展機遇。但Bier警告道，“基帶處理器和應用處理器各自獨立的局面還能維持多久，特別是對大批量低成本的新一代手機而言？”

TI在繼續投資Omap，認為應用處理器市場有難得的發展機遇。目前還不清楚TI公司是否準備將其應用處理器和基帶處理器集成在一起，或者在這方面有何打算，雖然建立合作關系是其中一種可能。

另外，4G就要到來。