英飛凌工業半導體文章

• 如何更好的使用EiceDRIVER™ IC驅動SiC MOSFET2023-08-17 09:27

  

  2023PCIMAsia英飛凌將重磅亮相2023PCIMAsia設立“綠色能源與工業”“電動交通和電動出行”“智能家居”三大核心展示區域碳化硅（SiCMOSFET）和氮化鎵(GaN)因其高頻率、低損耗的特性得到廣泛的應用，但對驅動系統的性能提出了更高的要求。英飛凌最新一代增強型EiceDRIVER1

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• 來自英飛凌開發者社區的10問10答——IGBT篇2023-08-02 08:17

  

  Q在IGBT器件的開通過程中，柵極電荷Qg的充電過程是怎樣的？A:IGBT器件例如IKZA50N65EH7的數據手冊中如圖1所示，給出了柵極電荷Qg和柵極電壓Vge的關系。圖2為IGBT器件簡化示意圖。柵極電荷的充電過程可以分為以下三個區域。

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• 基于IM828-XCC的高速電機驅動器設計2023-07-31 22:55

  

  隨著現代機床向高速、高精度方向發展，對機床主軸的技術要求越來越高。電主軸作為高速機床的重要組成部件之一，因其轉速高、體積小和優異的動態性能等特性，可有效提高機床的動態平衡，避免了振動和噪聲。主軸電機放置在機床的主軸單元內，直接驅動負載。因此，簡化了傳統的機械驅動結構，實現了“零驅動”。由于電主軸的廣泛應用，推動著電機主軸系統向高精度、高速、低能耗、高效率、高

  機床 電機 驅動器 高速 1597瀏覽量

• 使用新型160V MOTIX™三相柵極驅動器IC實現更好的電池供電設計（第一部分）2023-07-31 22:55

  

  作者簡介作者:SrivatsaRaghunath翻譯：趙佳MOTIX三相柵極驅動器集成電路6ED2742S01Q是英飛凌MOTIX品牌的新成員，該品牌通過可擴展的產品組合提供低壓電機控制解決方案。它是一款160V絕緣體上硅(SOI)柵極驅動器IC，采用5x5mm²QFN-32封裝，帶有熱效率高的裸露功率焊盤，并集成了電源管理單元(PMU)。這種易于使用的器件

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• 使用新型160V MOTIX™三相柵極驅動器IC實現更好的電池供電設計（第二部分）2023-07-31 22:54

  

  作者簡介作者:SrivatsaRaghunath翻譯：趙佳6ED2742S01Q是一款用于電池供電應用的高性價比、易于使用的柵極驅動器IC。6ED2742S01Q具有10V至120V的寬工作電壓范圍，是12V、24V、48V、72V和96V等多種電池類型的理想"一站式"柵極驅動器解決方案。這兩種強大的保護和電流檢測方案使系統設計人員能夠為MOSFET逆變級和

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• 200kW儲能用EasyPACK™ 3B三電平模塊2023-07-31 17:56

  

  新品200kW儲能用EasyPACK3B三電平模塊F3L225R12W3H3_B11NPC1三電平EasyPACK3B模塊采用1200VHIGHSPEED3IGBT芯片和EmCon7二極管。它為ESS雙向功率變換進行了優化，兩個并聯模塊，可以實現200千瓦1500VDC功率變換。相關器件：F3L225R12W3H3_B11產品特點采用PressFIT技術的E

  三電平 儲能 模塊 2187瀏覽量

• 6.5A，2300V單通道隔離式柵極驅動器評估板（配SiC MOSFET）2023-07-31 17:55

  

  新品6.5A，2300V單通道隔離式柵極驅動器評估板（配SiCMOSFET）EVAL-1ED3142MX12F-SIC采用半橋電路，用兩個柵極驅動IC1ED3142MU12F來驅動IGBT、MOSFET和SiCMOSFET等功率開關。該板預裝了兩個CoolSiCSiCMOSFETIMZA120R020M1H，一個額外的柵極驅動IC用于隔離從上橋臂到邏輯控制側

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• 英飛凌的SiC MOS需要負壓嗎2023-07-31 17:30

  

  IPAC|2023年度英飛凌碳化硅直播季第一場直播于5月23日順利結束。直播中英飛凌的三位工程師孫輝波、趙佳、郝欣與大家探討了CoolSiC溝槽柵MOSFET的設計理念、高性能封裝互聯方案.XT、冷切割技術與應用。直播時間有限，未能回答全部觀眾問題，在此針對一些遺漏問題進行回答。如果大家還有任何問題，歡迎在文末留言，我們會及時回復。點擊下方視頻即可回看溝槽柵

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• 新品 | 用于高速開關應用的1200V EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET2023-07-31 16:57

  

  新品用于高速開關應用的1200VEasyDUALCoolSiCMOSFET增強型1代1200VCoolSiCMOSFET的EasyDUAL1B半橋模塊，采用PressFIT壓接式安裝技術和溫度檢測NTC，并有使用預涂的熱界面材料（TIM）版本。產品型號：FF17MR12W1M1H_B1117mΩ1200VFF17MR12W1M1H_B7017mΩ1200V低

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• 零碳故事丨新能源“東風”下的第三代半導體2023-07-06 10:07

  

  來源：內容轉自公眾號21tech（News-21），作者：李強。于代輝英飛凌科技高級副總裁英飛凌科技零碳工業功率事業部大中華區負責人減碳趨勢下的節能、高效需求同樣給第三代半導體的登場搭好了舞臺。過去一段時間，盡管全球消費電子市場持續低迷，存儲芯片等各類半導體零部件的需求明顯減少，但廣泛用于光伏、風電等領域的功率半導體市場卻異常熱鬧。特別是在能源轉型的巨大需求

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