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      旺材芯片

      文章：1033 被閱讀：379.1w 粉絲數：142 關注數：0 點贊數：53

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      一文讀懂芯片半導體梳理解析

      當下一切都在圍繞國產替代展開，加上高層發話：推進中國式現代化，科技要打頭陣。科技創新是必由之路。那么....
      的頭像 旺材芯片 發表于 11-27 11:50 ?179次閱讀

      從發展歷史、研究進展和前景預測三個方面對混合鍵合(HB)技術進行分析

      摘要: 隨著半導體技術的發展，傳統倒裝焊( FC) 鍵合已難以滿足高密度、高可靠性的三維( 3D) ....
      的頭像 旺材芯片 發表于 11-22 11:14 ?167次閱讀
      從發展歷史、研究進展和前景預測三個方面對混合鍵合(HB)技術進行分析

      掀起Mini/Micro LED領域新浪潮

      顯示行業背景 傳統LED的封裝環節，一般通過吸盤采用真空吸取，通過機械臂轉移到指定位置后再進行放置的....
      的頭像 旺材芯片 發表于 11-22 09:57 ?239次閱讀
      掀起Mini/Micro LED領域新浪潮

      晶圓表面污染及其檢測方法

      晶圓表面潔凈度會極大的影響后續半導體工藝及產品的合格率。在所有產額損失中，高達50%是源自于晶圓表面....
      的頭像 旺材芯片 發表于 11-21 16:33 ?151次閱讀
      晶圓表面污染及其檢測方法

      全球芯片設備供應商或將步入寒冬期

      11月20日消息，據外媒報道，全球最大的半導體設備商應用材料?，因在中國大陸市場的營收大幅下滑，日前....
      的頭像 旺材芯片 發表于 11-21 09:32 ?119次閱讀

      自旋極化:開創半導體器件設計的新路徑

      ? ? 【研究背景】 自旋電子學是一門探索電子自旋特性的新興領域，其潛在應用包括信息存儲和處理。磁近....
      的頭像 旺材芯片 發表于 11-18 11:16 ?142次閱讀
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      存儲技術未來演進：NVMe over Fabrics (NVMeoF）

      眾所周知，NVMe 是一個邏輯設備接口規范，NVM代表非易失性存儲器（Non-Volatile Me....
      的頭像 旺材芯片 發表于 11-16 10:44 ?423次閱讀
      存儲技術未來演進：NVMe over Fabrics (NVMeoF）

      芯片或將發生巨變

      ? 芯片行業正在朝著特定領域的計算發展，而人工智能（AI）則朝著相反的方向發展，這種差距可能會迫使未....
      的頭像 旺材芯片 發表于 11-09 10:54 ?521次閱讀

      集成電路微組裝用環氧粘接膠樹脂析出及控制研究

      環氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過程中,經常觀察到樹脂析出現象。樹脂析出物會沾污鍵合區,帶....
      的頭像 旺材芯片 發表于 11-05 10:16 ?165次閱讀

      瑞莎科技近日推出Radxa Rock 5C/Rock 5C Lite開發板

      4 月 7 日消息，瑞莎科技近日推出 Radxa Rock 5C / Rock 5C Lite 開發....
      的頭像 旺材芯片 發表于 04-09 14:05 ?968次閱讀
      瑞莎科技近日推出Radxa Rock 5C/Rock 5C Lite開發板

      三菱電機斥資9000億加速研發氧化鎵

      三菱電機總裁Kei Urushima表示，聯合開發將以"從Coherent接收襯底，采用我們的技術，....
      的頭像 旺材芯片 發表于 04-07 12:46 ?690次閱讀

      矽迪半導體獲數千萬天使輪融資，提供高效功率半導體方案

      硬氪獲悉，矽迪半導體（蘇州）有限公司（以下簡稱「矽迪半導體」)2023年9月完成數千萬天使輪融資，九....
      的頭像 旺材芯片 發表于 04-02 10:33 ?579次閱讀
      矽迪半導體獲數千萬天使輪融資，提供高效功率半導體方案

      晶圓的劃片工藝分析

      晶圓經過前道工序后芯片制備完成，還需要經過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。
      的頭像 旺材芯片 發表于 03-17 14:36 ?1826次閱讀
      晶圓的劃片工藝分析

      芯動聯科發布年度業績報告 慣性傳感器增長128.59%！

      營收同比增長39.77%，凈利潤同比增長41.84%，毛利率超85%，中國半導體產業第一！比肩茅臺！
      的頭像 旺材芯片 發表于 03-13 14:35 ?777次閱讀
      芯動聯科發布年度業績報告 慣性傳感器增長128.59%！

      AMD董事長兼首席執行官蘇姿豐榮獲2024年imec創新獎

      納米電子學和數字技術研究與創新領域的全球領導者 Imec 自豪地宣布，2024 年imec 創新獎將....
      的頭像 旺材芯片 發表于 03-11 10:22 ?864次閱讀

      全球CIS龍頭日商索尼布局CMOS傳感器

      據臺媒經濟日報消息，隨著AI浪潮來襲，CMOS傳感器（CIS）有望迎來新一波規格更新需求
      的頭像 旺材芯片 發表于 03-05 18:20 ?1459次閱讀

      “AI芯片第一股”寒武紀發布2023年度業績快報 虧8.36億元！

      “AI芯片第一股”寒武紀（688256）在2024年2月28日發布2023年度業績快報。
      的頭像 旺材芯片 發表于 03-04 13:41 ?836次閱讀
      “AI芯片第一股”寒武紀發布2023年度業績快報 虧8.36億元！

      蘋果2nm芯片曝光，性能提升10%-15%

      據媒體報道，目前蘋果已經在設計2nm芯片，芯片將會交由臺積電代工。
      的頭像 旺材芯片 發表于 03-04 13:39 ?1016次閱讀

      臺積電臺中二期廠都市計劃變更 新建4座12英寸晶圓廠！

      據臺媒報道，臺當局已同意臺積電臺中二期廠都市計劃變更，可展開擴廠建廠，預計要蓋4座12吋晶圓廠!
      的頭像 旺材芯片 發表于 03-01 17:32 ?914次閱讀

      外交部回應英偉達將華為認定為“最大競爭對手”！

      2月24日報道據德國之聲電臺網站2月23日報道，美國芯片巨頭英偉達在本周提交給美國證券交易委員會的文件中，
      的頭像 旺材芯片 發表于 02-29 14:40 ?635次閱讀

      英偉達將華為認定為“最大競爭對手”的原因

      英偉達指出，華為在供應圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）等用于AI的芯片領域，都可與業界競爭....
      的頭像 旺材芯片 發表于 02-27 11:11 ?944次閱讀

      半導體材料投資困境與破局策略

      以半導體上游材料產業為研究對象，本文聚焦三個問題：國產半導體材料面臨怎樣的發展時機？哪些細分領域值得....
      的頭像 旺材芯片 發表于 02-25 10:11 ?1253次閱讀
      半導體材料投資困境與破局策略

      CIAS2024年度功率器件及模組類及優質供應商金翎獎“評選揭曉”

      CIAS2024年度功率器件及模組類及優質供應商"金翎獎“評選，旨在發掘具有前瞻性、創新性和引領性的....
      的頭像 旺材芯片 發表于 02-25 09:56 ?3713次閱讀

      晶圓表面金屬污染：半導體工藝中的隱形威脅

      晶圓表面的潔凈度對于后續半導體工藝以及產品合格率會造成一定程度的影響，最常見的主要污染包括金屬、有機....
      的頭像 旺材芯片 發表于 02-23 17:34 ?2220次閱讀
      晶圓表面金屬污染：半導體工藝中的隱形威脅

      TO型激光器多芯片共晶貼片工藝測試

      伴隨著5G應用的高速發展，更大的傳輸容量和更快的傳輸速率支撐成為光器件模塊及光通訊行業的追求目標，光....
      的頭像 旺材芯片 發表于 02-23 17:26 ?1136次閱讀
      TO型激光器多芯片共晶貼片工藝測試

      探究ASML驚人崛起的背后原因

      SEMI于2023年12月12日宣布，預計2023年全球半導體制造設備市場將較2022年創紀錄的10....
      的頭像 旺材芯片 發表于 02-23 11:25 ?700次閱讀
      探究ASML驚人崛起的背后原因

      Altman會花費數萬億美元建造數百座芯片工廠嗎？

      據《華爾街日報》本月早些時候報道， OpenAI 首席執行官Sam Altman 希望籌集數萬億美元....
      的頭像 旺材芯片 發表于 02-21 15:53 ?515次閱讀

      Vision Pro芯片級內部拆解分析

      近日國外知名拆解機構iFixit對Vision Pro進行了芯片級拆解，結果顯示該設備內含大量德州儀....
      的頭像 旺材芯片 發表于 02-21 10:11 ?1259次閱讀
      Vision Pro芯片級內部拆解分析

      周鴻祎談Sora：中美AI差距或在擴大，挑戰與機遇并存

      2月16日，360董事長周鴻祎在微博發文，談到OpenAI的文字轉視頻模型Sora。他認為：Sora....
      的頭像 旺材芯片 發表于 02-21 10:08 ?741次閱讀

      硅晶圓市場陷入困境，短期內難見復蘇曙光？

      SUMCO認為，除了人工智能（AI）應用之外，其余半導體應用領域當前都較為疲弱，客戶手中硅晶圓庫存超....
      的頭像 旺材芯片 發表于 02-20 16:34 ?649次閱讀