X 泄密者在Exynos 2400存在爭議時準確預測了它的存在,并表示三星計劃完全放棄 Exynos....
旺材芯片 發表于 11-29 17:32
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一年多來,我們一直期待Amazon Web Services在今年的re:Invent大會上為其本土....
旺材芯片 發表于 11-29 17:30
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IC設計業者指出,近期終端需求雖稍有起色,還不見強力回溫,惟同業向晶圓代工廠「盧」(不斷爭取)下季價....
旺材芯片 發表于 11-27 17:39
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11月23日,中國RISC-V軟硬件生態領導者賽昉科技正式發布自主研發的片上一致性互聯IP——昉·星....
旺材芯片 發表于 11-27 10:25
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2022年5月,博通宣布已與云服務及虛擬軟件巨頭VMware達成協議,將出資610億美元收購VMwa....
旺材芯片 發表于 11-24 17:38
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該中心將專注于 3D 異構集成微系統(3DHI)——一種先進的微電子制造方法。3DHI 研究的前提是....
旺材芯片 發表于 11-24 17:36
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為解決這一國際難題,清華大學團隊創造性地提出了模擬電融合模擬光的計算框架,構建可見光下的大規模多層衍....
旺材芯片 發表于 11-24 17:04
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增加每個晶體管的納米片數量可以增強驅動電流,從而提高性能。更多的納米片允許更多的電流流過晶體管,從而....
旺材芯片 發表于 11-24 14:39
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雖然目前在光刻機市場,還有尼康和佳能這兩大供應商,但是這兩家廠商的產品主要都是被用于成熟制程芯片的制....
旺材芯片 發表于 11-23 16:14
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首先看南韓三星電子,他們近期矢言要在2027年推出1.4納米芯片制造,超越臺積電和英特爾代工服務,也....
旺材芯片 發表于 11-23 16:04
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三星、高通、愛立信和諾基亞等公司在給印度通信部門的一封聯名信中表示,增加該功能會降低設備續航,降低蜂....
旺材芯片 發表于 11-23 15:53
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前幾個季度對于消費個人電腦和服務器市場來說都充滿挑戰,因為芯片制造商及其客戶試圖使庫存水平正常化并調....
旺材芯片 發表于 11-23 15:51
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SK海力士明年計劃的設施投資為10萬億韓元(76.2億美元),超出了市場預期。證券界最初預測“SK海....
旺材芯片 發表于 11-22 17:28
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盡管需求復蘇仍然緩慢,但減產推動了價格上漲。由于無法承受虧本銷售,供應商已將減產幅度擴大到低于成本的....
旺材芯片 發表于 11-22 17:25
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全球網絡安全專利數據顯示,截至今年 8 月,位列專利持有量排名前十的企業中,中國企業占據了 6 席。
旺材芯片 發表于 11-22 17:22
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據三星電子最新公布的財報,第三季度利潤超出預期一倍之多。該公司在9月當季的凈利潤下降40%,至5.5....
旺材芯片 發表于 11-22 17:18
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日前,臺積電董事長劉德音在出席第一屆李國鼎獎頒獎典禮,在媒體追問 1.4 納米先進制程的進度時表示,....
旺材芯片 發表于 11-22 17:05
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定制藍牙和 Wi-Fi 芯片的開發目前由Zongjian Chen負責監督,他也是 Srouji 團....
旺材芯片 發表于 11-22 16:31
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臺積電有先進制程撐腰,可以和成熟制程綁在一起出售,加上先前成熟制程代工價并未如其他相關業者漲勢驚人,....
旺材芯片 發表于 11-22 16:18
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宏微科技依靠自身優勢的長期積累,成功實現了 IGBT、FRED 等功率半導體器件(涵蓋芯片、單管、模....
旺材芯片 發表于 11-21 17:45
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該建筑將位于該市的西南部,是該公司泰勒芯片工廠的一部分,該工廠于 2022 年破土動工,初始投資目標....
旺材芯片 發表于 11-21 17:33
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訴訟稱:“視頻會議中的法雷奧參與者立即認出了源代碼,并在 Moniruzzaman 先生收到錯誤提示....
旺材芯片 發表于 11-21 17:31
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臺積電獲得主要云端服務供應商的人工智能芯片訂單,輝達、谷歌、AWS之外,還囊括微軟最新的5納米自研芯....
旺材芯片 發表于 11-21 17:30
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據報導,上季全球9大芯片設備商于中國市場的營收合計約105億美元、較去年同期暴增7成,其中荷蘭阿斯麥....
旺材芯片 發表于 11-21 17:28
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在高功率和高電流方面,電源模塊提供分立封裝和集成模塊,根據設備規格和使用條件為制造商提供競爭優勢。領....
旺材芯片 發表于 11-20 17:18
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蘋果于 2019 年收購了英特爾大部分智能手機芯片業務,并開始認真努力開發自己的調制解調器硬件,但該....
旺材芯片 發表于 11-20 17:16
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LSTC 和 Leti 希望建立設計采用 1.4 納米至 1 納米工藝制造的半導體所需的基本技術。制....
旺材芯片 發表于 11-20 17:14
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報道指出,在2nm芯片的量產上,Rapidus正和美國IBM、比利時半導體研發機構imec合作,且也....
旺材芯片 發表于 11-20 17:12
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當年蘋果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7開始....
旺材芯片 發表于 11-20 17:06
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11月17日消息,據彭博社引述知情人士消息報道稱,蘋果現在可能無法實現在2025年春季前開發出5G基....
旺材芯片 發表于 11-20 09:35
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