什么是EVT、DVT、PVT、MP？ EVT（Engineering Verification Te....
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芯長征科技 發表于 11-24 12:59
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組串式儲能系統優劣勢 優點 提升系統效率：組串式架構實現一簇一管理，提高了電池包的均衡性和充放電效率....
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芯長征科技 發表于 11-24 10:25
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隨著新能源汽車的普及，電池管理系統（BMS）作為動力電池的核心部件，其重要性日益凸顯。本文將詳細介紹....
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芯長征科技 發表于 11-24 10:18
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一、氮化硅薄膜制備方法及用途 氮化硅（Si3N4）薄膜是一種應用廣泛的介質材料。作為非晶態絕緣體，氮....
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芯長征科技 發表于 11-24 09:33
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最近看到功率器件嵌入PCB的應用，了解了一下，感覺很有前景。照這個趨勢，將來會以PCB封裝各種芯片、....
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芯長征科技 發表于 11-24 09:18
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一、什么是MOS管？ MOS管，全稱為Metal-Oxide-Semiconductor Field....
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芯長征科技 發表于 11-22 09:33
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金屬鋰簡介 鋰是一種金屬元素，在元素周期表中它位于金屬首位。其化學符號為Li，是一種銀白色、十分柔軟....
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芯長征科技 發表于 11-22 09:30
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前言 1. 光儲逆變器出口需求分析 報告指出，2024年1-7月，中國逆變器出口金額達到340億元人....
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芯長征科技 發表于 11-21 16:58
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前面寫分層文章時，有個問題一直困擾著我：為什么X-RAY只能掃描空洞，不能用來掃描分層。不過，雖然咱....
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芯長征科技 發表于 11-21 10:47
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? 永磁直驅風電機組的構網型控制 ? ?
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芯長征科技 發表于 11-16 10:52
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uSGT MOSFET的市場前景 SGT-MOS的全稱是“Split Gate Trench-MOS....
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芯長征科技 發表于 11-08 10:36
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晶圓切割劃片技術作為半導體制造流程中的關鍵環節，其技術水平直接關聯到芯片的性能、良率及生產成本。
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芯長征科技 發表于 11-08 10:32
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在這篇文章中，我們將學習基本的半導體制造過程。為了將晶圓轉化為半導體芯片，它需要經歷一系列復雜的制造....
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芯長征科技 發表于 10-16 14:52
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本文解釋了封裝技術的不同級別、不同制造，和封裝技術演變過程。
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芯長征科技 發表于 10-16 14:48
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新能源汽車的核心在于三電系統，即電池、電機和電控。而在這三電系統中，我們又可以細分為“大三電”與“小....
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芯長征科技 發表于 10-16 14:45
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隨著現代汽車的不斷發展，電子元件在汽車行業中的應用變得越來越重要。然而，汽車環境對電子元件的要求非常....
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芯長征科技 發表于 10-16 14:41
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EMB 系統失效判斷基于前面所述三路并行的安全機制，可實時檢測系統運行狀態，探測系統故障，又由于該系....
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芯長征科技 發表于 10-16 14:31
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功能安全概念（functional safety concept，FSC）是以安全目標為最上層需求，....
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芯長征科技 發表于 10-16 14:28
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汽車領域正迎來電動和智能的新時代，將線控技術應用于車輛控制成為新的趨勢。其中，線控制動系統（brak....
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芯長征科技 發表于 10-16 14:24
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鋰離子電池的工作原理其實相當精妙。它主要由四大主材構成：正極材料、負極材料、電解液和隔膜。其中，正極....
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芯長征科技 發表于 10-16 14:22
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滿足MEA應用施加的嚴格EMI要求可能具有挑戰性。在這篇文章中，GAIA Converter的首席執....
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芯長征科技 發表于 10-16 14:16
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OBC(on-board Charger) 作為汽車充電的重要部件 一般分為 PFC 和 DC-DC....
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芯長征科技 發表于 10-16 14:11
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隨著雙碳目標的推進，電動汽車車載充電器(以下簡稱“OBC”)，正朝雙向能量傳輸的方向發展，其既能從電....
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芯長征科技 發表于 10-16 14:04
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第一代半導體材料以傳統的硅（Si）和鍺（Ge）為代表，是集成電路制造的基礎，廣泛應用于低壓、低頻、低....
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芯長征科技 發表于 10-16 13:58
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碳化硅作為一種寬禁帶半導體材料，比傳統的硅基器件具有更優越的性能。碳化硅SiC MOSFET作為一種....
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芯長征科技 發表于 10-16 13:52
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按照電機的工作電源劃分，可將電機劃分為直流電機和交流電機。
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芯長征科技 發表于 10-16 13:48
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性能需求分析主要指根據車輛的最高車速、加速性能、爬坡能力等整體性能需求，去確定該車輛搭載的驅動電機所....
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芯長征科技 發表于 10-16 13:44
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摘要：碳化硅(SiC)功率模塊在電動汽車驅動系統中起著至關重要的作用。為了提高功率模塊的性能、減小體....
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芯長征科技 發表于 10-16 13:32
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先進封裝技術持續朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統化的方向發展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、....
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芯長征科技 發表于 10-16 11:41
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汽車和清潔能源領域的制造商需要更高效的功率器件，能夠適應更高的電壓，擁有更快的開關速度，并且比傳統硅....
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芯長征科技 發表于 10-16 11:36
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