***地區電子業者將三星視為“***公敵”,事實上,它幾乎是全球電子業者的敵人。
這家韓國電子業巨頭十年之間奪取了日本企業在這一領域中縱橫30年的榮光,更是建立起了令人嘆為觀止的垂直整合帝國。
韓國政府的大力支持、日元升值韓元貶值等均被認為是三星反超日系電子企業的重要因素。
不過,更為關鍵的仍是它的空前規模的高效率垂直整合帶來的模式紅利。
三星原本也是日本業界的好學生。從上世紀60年代起,它模仿著日本企業們開始搭建“整機+關鍵零組件”的垂直整合模式。
不同的是,它最終做得更為徹底、更具效率。
日本電子業界品牌林立,索尼、松下、東芝、日立、NEC、三洋等分屬不同的綜合商社,各商社間又派生出血緣復雜的金融關系。在日本國外,他們往往抱團,但在日本國內市場中競爭又極為激烈。
這使得日本的垂直整合模式并不徹底,一方面品牌諸多,另一方面多數品牌的垂直整合也并非真正全面鋪開,而是各自有選擇地布局,如夏普布局面板制造,索尼、東芝等布局半導體等。
況且,這些努力中不少因決策失誤而最后陷入失敗。如日本各企業投資的DRAM芯片業務多次重組,卻仍陷于困境。又如液晶工業中最負盛名的先行者夏普,在追逐“高世代領先”策略中對龜山等工廠的投資達到1萬億日元,但開工率一直沒能超過50%。
東京CPI會社力研究所主席長谷川和廣說:“它們(日本電子企業)過多地、錯誤地投入資金,增加產能。這些產能變成了它們的負擔,導致了巨額虧損?!?/p>
而三星居然真正擁有了完全獨立的垂直整合王國,眾多關鍵零組件,從液晶面板,到CPU流片,再到存儲芯片,它都能自給自足。
“這使得三星的垂直整合更有規模效應和效率?!眎supply(全球電子行業調研機構)半導體分析師顧文軍說。值得注意的是,三星超過一眾日企,是在本世代主體技術體系趨向成熟,日企也失去了上世代產品源頭性創新能力之后,規模與效率成為了東亞電子企業間競爭的主流因素。
同時,三星的這一模式真正顯示巨大威力是在上世紀90年代中后期三星自有品牌終端產品在全球范圍內打開局面之后,同步成長的品牌與自有供應鏈相互協同保證了這一模式的功效。
“強勢終端品牌對三星整體優勢有著顯著的放大作用?!币晃?**電子業者說。
***地區電子業者對此懷有深沉的痛。他們最早提出了“微笑曲線”理論:在設計與品牌之間,代工制造獲得的利潤最低。與日本、韓國相似,***地區內需市場狹小,但不同的是PC代工起家的他們相較前兩者缺乏自有品牌的優勢。
他們也曾做過不少努力,但最終都陷于失敗。宏碁(微博)與明基分家、華碩也將其代工品牌和碩聯合剝離,至***他們都沒有走出一個宿命:代工與品牌不能兼得,所有相關嘗試無一獲得成功——他們由代工起家,后續再想做品牌則難消代工合作伙伴的猜忌。
而借助垂直整合模式及不斷增強的規模,三星甚至可以將日本、***地區電子業者作為三星的“水庫”:當供應鏈產能緊縮,三星放單吸量,狙擊其他終端品牌對手;而當行業產能過剩時,三星則“開閘泄洪”,只收自家訂單,將其他關鍵零組件業者拋于水深火熱中。
這樣的把戲,三星輕車熟路地玩過很多次。2008年,因經濟危機肆虐,面板工業出貨急縮,三星電視業務則更多采購自家出產的面板,拋棄了***的面板業者,任由其自行掙扎;當2009年時,三星又突然向***面板業拋出大筆訂單吸貨,使得我國大陸整機廠商陷于面板缺貨窘境。
三星在DRAM存儲芯片領域還曾不惜自身虧損,巨額砸盤打壓價格將競爭對手逼上絕路,2009年初原世界第二大DRAM廠商奇夢達破產即與此有關。
更為可怕的是,三星這樣的怪獸同樣極善于學習,腳步迅捷。去年它已超過中芯國際,躋身全球前五大芯片Foundry(代工廠)之列。
“他們的學習、進步能力非常強,憑借龐大布局,接觸各類外部合作者,在與外部業者合作時也經常偷師,當然這與它連續多年每年幾十億、上百億美元的巨額投資有關?!鳖櫸能娬f。
華碩董事長施崇棠描述得更直接:“三星擅長模仿別人,再把對方宰掉?!?/p>
后來者居上,三星緊跟移動潮流
當三星已經清晰地出現在雷達屏幕上時,它的競爭對手似乎才有所覺悟。
繼在兩年前為全球最暢銷的智能手機和平板電腦供應芯片后,三星再次拿下蘋果所設計的A4處理器芯片,且正合作延伸開發A5、A6下一代芯片,就連***半導體教父的臺積電董事長張忠謀都不得不一改輕視對手的態***,而用“700磅大猩猩”來形容三星的實力。
“在存儲芯片領域,三星在***年第一季***占據了全球的40.8%的份額,而在閃存領域是37.4%,都是絕對的規模,銷售額利潤第一。此外,三星在代工領域,去年攀升至第四名?!眎Suppli半導體首席分析師顧文軍對《第一財經日報(微博)》表示,三星通過對存儲芯片和面板以及晶圓代工廠和邏輯芯片的努力,已經逐漸掌控了整個電子產業鏈。
業內人士指出,在上游產業鏈上極具優勢的三星不僅僅是“***的公敵”,并且逐漸成為全球高科技產業的“公敵”。
從零到一
盡管英特爾仍是半導體這一行業的領先者,但三星的崛起已經開始讓整個亞洲芯片代工業有了新的變化。公開資料顯示,2011年***全球獲利前14晶圓代工企業排名第一的仍為臺積電,獲利14600百萬美元(相當于929億人民幣),三星半導體以1975百萬美元(相當于125億人民幣)位居第四位。另據全球市場研究機構iSuppli數據,三星在全球記憶芯片市場、存儲芯片市場和閃存領域市場的份額均為全球第一。
“與歐美大型半導體公司通過制定標準的模式來掌握市場不同,三星的成功是通過大規模精密制造形成絕對性價比優勢,從而迅速搶占市場,然后不斷推出新產品保持行業領先地位。”科通芯城Cogobuy執行副總裁朱繼志認為,三星的模式,提供了半導體行業如何突圍傳統巨頭的成功典范。
“事實上,三星是一家后進入的高科技公司,但采取了最正確的競爭戰略。”顧文軍對記者表示,起初三星做的只是周邊標準產品比如存儲器芯片,屬于規模主導,拼的是金錢和持續投資。但依靠著強大的供應鏈管理和整合能力,三星逐漸在這些領域甩開了奇夢達和爾必達等競爭對手?!叭峭ㄟ^并購購買IP等多種方式來進入新的領域,尤其是在產業低潮的時候更是加大投資從零做起。”
做出的努力逐漸在這幾年得到回報。
由于三星從“頭”到“腳”都是自己建立的模式,從一定程***上大大降低了生產成本,為贏得客戶打下良好的基礎。以手機領域為例,三星不僅僅自己制造手機,還會設計制造手機芯片、內存、閃存、屏幕甚至手機外殼,尤其是CPU、屏幕和閃存這樣的核心技術都有自己的設計生產技術,但價格上卻比國內廠商還便宜。
“在這方面國內廠商并不具有任何成本優勢,體量和三星相比就像是七八個人的游擊隊和一個整編制的軍隊的差距?!鳖櫸能姳硎?,在芯片這個高科技領域,國內的人力成本優勢幾乎可以忽略不計,一些國內廠商所謂的低成本策略只是犧牲了供應鏈利益和自身公司毛利之后“擠”出來的低價,并沒有持續的競爭能力。
對于價格的把控,朱繼志向記者舉例,以所有電子產品都需要使用的MLCC電容器為例,雖然是傳統成熟的技術和市場,但在短短五年的時間,三星就建成了年產量7000億件的規模,成為全球產能第一,而價格比同類產品低20%左右,對傳統電容巨頭Murata、TDK等產生了巨大的沖擊,徹底改變了行業格局。
變革的能力
市場沒有永遠的贏家,三星董事長李健熙深知消費電子市場競爭的殘酷,就像過去借力數碼相機的興起,抓住電視由真空管向平板轉型的機會一樣,這一次,他希望三星也能把握住智能手機和平板電腦的快速增長機遇——從計算機芯片的制造轉向iPhone和iPad等移動設備的芯片制造。
從去年以來的招聘動向顯示出三星有意進軍服務器芯片生產領域。去年三星的招募對象包括Jim Mergard和Brad Burgess。前者在超威半導體AMD有16年的工作經驗,后者則是超威半導體一款低功耗處理器Bobcat的主要設計師。
業內人士指出,三星在補充同一領域的技術人才,他們很可能加快進入服務器領域的步伐。這意味著,三星將與超威半導體的客戶展開競爭,包括高通公司、德州儀器、英偉達、飛思卡爾半導體、美滿電子科技公司。同時,也將加劇三星同英特爾的競爭。英特爾在半導體方面的營收一直領先,三星則多年來屈居第二。
此外,三星正在改造部分存儲芯片生產線,轉而生產邏輯芯片,并將投資近20億美元,在韓國新建邏輯芯片工廠。而目前,三星位于美國奧斯汀、斥資36億美元的邏輯芯片新廠產能已達每月4萬片晶圓。
事實上,三星對邏輯芯片的布局并不是剛剛開始,顧文軍透露,過去在很多領域,三星一直采取“中低端采用外部芯片,高端芯片自己做”的策略,而在和外部芯片供應商合作的基礎上不斷向外部供應商學習,在具備了多核技術產品和IP后才選擇這個時候進入邏輯芯片的生產和制造。
對于進入競爭激烈的邏輯芯片業務,顧文軍認為三星有三點優勢,首先三星本身就是一個芯片的巨大用戶,競爭對手TI、高通和英特爾只是芯片供應商,對于產品理解三星有自己的主見。其次,在芯片3D時代,三星有存儲器代工等優勢可以把存儲芯片和邏輯芯片很好地結合在一起,而競爭對手的芯片較為單一。另外,三星擁有代工廠,產能和供貨周期可以得到保證,但競爭對手中除了英特爾,其他大部分只能把芯片交給專業晶圓代工廠來生產,對代工廠的依賴性過強。
但三星也有著自己的“阿喀琉斯之踵”?!斑壿嬓酒兓?,產品的生命周期更短,不像是存儲芯片可以通過持續投資擴大規模,對產品定義和軟件IP的整合等要求更高,這一點上,老牌的芯片公司更有優勢。三星需要的可能是多家公司甚至是產業鏈上的合作?!鳖櫸能妼τ浾弑硎?,邏輯芯片需要晶圓代工廠的專業支持,僅僅憑借三星自身的代工技術還是不夠,歸根結底三星需要打造的是生態系統和合作。
業內人士指出,從去年的業績看,三星內存芯片營收同比下降10%,大約為230億美元,而邏輯芯片銷售同比增長70%,達100億美元?!叭墙酉聛淼牟季謱U大晶圓代工廠上的投資, 并爭取將自己的存儲芯片和邏輯芯片通過3D技術在代工環節就生產在一起?!鳖櫸能姳硎?,此外,三星未來很有可能會在封裝和模擬芯片領域加大發展力***。
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