IBGT推拉力測試設備半導體封裝焊接強度測試設備
設備型號：LB-8500L
外形尺寸：1500mm*1200mm*1650mm
設備重量：約 800KG
電源供應：110V/220V@5.0A 50/60HZ
氣壓供應：4.5-6Bar
控制電腦：聯想/惠普原裝PC
電腦系統：Windows7/Windowsl0 正版系統
顯微鏡：標配三目連續變倍顯微鏡+高清CCD相機
傳感器更換方式：手動更換（根據測試需要選擇相應的測試模組，軟件自動識別模組量程）
平臺治具：360度旋轉，平臺可共用各種測試治具
XY軸絲桿有效行程：500mm*300mm，大測試力100KG
XY軸大移動速度：采用霍爾搖桿對XV軸自由控制，大移動速度為10mm/S
XY軸絲桿精度：重復精度±5um 分辨率≤0.125 : 2mm以內精度±2um
Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大測試力20KG
Z軸大移動速度：采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，大移動速度為8mm/S
Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度：2mm以內精度±2um
傳感器精度：傳感器精度±0.003%：綜合測試精度士0.25%
設備治具：根據樣品或圖紙按產品設計治具（出廠標配一套）
設備校正：設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套
質量保證：設備整機質保2年，軟件身免費升級（人為損壞不含）
可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。SMT焊接元器件推力測試機廣泛用于LED封裝測試，IC半導體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領域，航天航空領域，研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。
產品特點：
1.采用精密動態傳感采集技術，確保測試數據精度的真實性。
2.采用進口傳動部件，確保機臺運行穩定性及測試精度。
3.三工位自動旋轉切換，避免因人員誤操作帶來的設備損壞。
4.霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡單、方便。
5.完美匹配工廠MES系統。
6.測試數據實時保存與導出，方便快捷。
