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東超新材料導熱粉

硅膠墊片導熱粉、凝膠復配導熱粉,導熱灌封膠粉體、縮合型硅膠導熱粉體,環氧樹脂/聚氨酯導熱粉體,粘接膠粉體填料、覆銅板導熱粉、雙面膠復配粉體。

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10.0 W/m·K高擠出凝膠用導熱粉DCN-10K9

型號: DCN-10K9

--- 數據手冊 ---

--- 產品詳情 ---

哪款復配導熱粉體適合制作10.0W/(m·K)導熱凝膠、高擠出17g/min
目前,提升硅凝膠導熱性能的主要方法是大量添加導熱填料。盡管氧化鋁被廣泛使用,但即便是高比例填充,也很難達到理想的導熱效果,同時還伴隨著粘度增加和擠出性能下降的問題。氮化物則可能導致嚴重的增稠問題,影響擠出工藝,或者因水解而在雙85測試(即溫度循環和濕度循環測試)中長時間無法保持穩定,從而影響其可靠性。至于其它高導熱材料,如碳材料和金屬材料,它們本身的絕緣性不佳,不能滿足電子行業對電學性能的要求。
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為了解決上述問題,關鍵在于采用高性能導熱填料,東超新材的DCN-10K9等導熱粉體材料,以建立有效的導熱網絡。導熱粉末主要采用特殊的高導熱填料,并輔以自主研發的多元有機化合物進行表面處理。處理過程中,有機團簇被牢固地固定在粉末顆粒表面,增強了填料與基體材料之間的相容性,并減少了復合材料內部的摩擦力。即使在較高的填充比例下,這些導熱粉末仍能保持良好的相容性、擠出性能和優異的可靠性,滿足行業要求。
      以下是DCN-10K9導熱粉體材料制備的導熱凝膠性能數據(實驗數據為東超新材實驗室所得,且數據可跟根據需求調整,不代表最終應用數據,僅供參考):

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