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當(dāng).XT技術(shù)遇上SiC單管2022-04-30 01:57
英飛凌于2020年發(fā)布了基于.XT技術(shù)的D2PAK-7L封裝1200VSiCMOSFETSMD系列產(chǎn)品,導(dǎo)通電阻從350mohm到30mohm,覆蓋功率范圍最高可到20kW,產(chǎn)品目錄下圖1。圖1.英飛凌D2PAK-7L1200VSiCMOSFET產(chǎn)品也許您已選用測試,或許還在選型觀望,又或者正懵懂于“.XT”是個啥?不妨讀完此文,撥云見日,三站地鐵,十分鐘足SiC 949瀏覽量 -
怎么理解驅(qū)動芯片的驅(qū)動電流能力2022-04-28 01:33
使用功率開關(guān)器件的工程師們肯定都有選擇驅(qū)動芯片的經(jīng)歷。面對標(biāo)稱各種電流能力的驅(qū)動產(chǎn)品時,往往感覺選擇非常困惑。特別是在成本壓力之下,總希望選擇一個剛好夠用的產(chǎn)品。以下內(nèi)容或許能給到些啟發(fā)。首先來看一下這個驅(qū)動峰值電流的定義方式。這個很重要,不同公司的產(chǎn)品往往宣傳說法不一樣,所以要參考規(guī)格書。以下圖1是英飛凌的1EDI系列產(chǎn)品的電流表。比如1EDI60I12A驅(qū)動器 2877瀏覽量 -
新品 | 采用950V IGBT7 S7芯片和SiC二極管的Dual-Boost Easy3B模塊2022-04-26 01:23
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新品 | CIPOS™ Tiny 600V 15A三相IPM2022-04-23 01:42
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新品 | 1200V低阻值CoolSiC™ MOSFET產(chǎn)品2022-04-20 01:27
新品CoolSiC1200VSiCMOSFET低歐姆產(chǎn)品CoolSiC1200VSiCMOSFET低歐姆產(chǎn)品,采用TO247封裝,建立在最先進(jìn)的溝槽柵半導(dǎo)體工藝上。經(jīng)過優(yōu)化,性能和可靠性均有進(jìn)一步提高。封裝采用.XT互連技術(shù),最新的CoolSiCMOSFET具有一流的熱耗散性能。產(chǎn)品規(guī)格:1200V,7mΩ、14mΩ和20mΩTO247封裝CoolSiC12MOSFET 899瀏覽量 -
無磁芯變壓器(CT)隔離驅(qū)動芯片技術(shù)優(yōu)勢及產(chǎn)品系列2022-04-19 01:24
在之前的技術(shù)文章中,介紹了驅(qū)動芯片的概覽,PN結(jié)隔離(JI)技術(shù),SOI驅(qū)動芯片技術(shù)等非隔離的驅(qū)動技術(shù),本文會繼續(xù)介紹英飛凌的無磁芯變壓器(CT)隔離驅(qū)動芯片技術(shù)。在隔離器件的技術(shù)上,有三種主流的隔離技術(shù),分別是光隔離,電容隔離和變壓器隔離。顧名思義,其隔離的介質(zhì)分別是光,電場信號和磁信號,隔離器件的使用及其廣泛,從輸入輸出接口,通訊端口,到功率器件的柵極驅(qū)芯片 1455瀏覽量 -
IGBT驅(qū)動電流行為綜述2022-04-16 01:38
IGBT驅(qū)動需要電流:IGBT是一種電壓驅(qū)動的電子開關(guān),正常情況下只要給15V電壓就可以飽和導(dǎo)通,實際器件的驅(qū)動是給柵極端口電容充放電,還是需要電流的。IGBT驅(qū)動電流峰值電流取決于柵極總電阻,電流取決于柵極電荷,但我們一般講的是峰值電流。驅(qū)動的峰值電流很好理解,按照歐姆定律,由驅(qū)動電壓和驅(qū)動電阻決定:但在小阻值驅(qū)動回路中,實際測得驅(qū)動電流一般比上述公式計算IGBT 2156瀏覽量 -
高集成度功率電路的熱設(shè)計挑戰(zhàn)2022-04-15 01:29
前言目前隨著科學(xué)技術(shù)和制造工藝的不斷發(fā)展進(jìn)步,半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展日新月異。對于功率半導(dǎo)體器件而言,其制造工藝也同樣是從平面工藝演變到溝槽工藝,功率密度越來越高。目前功率半導(dǎo)體器件不僅是單一的開關(guān)型器件如IGBT或MOSFET器件類型,也增加了如智能功率模塊IPM等混合型功率器件類型。在IPM模塊中既集成有功率器件,還集成了驅(qū)動器和控制電路IC,這樣的功率半導(dǎo)體 -
隔離型驅(qū)動的新勢力:英飛凌無磁芯變壓器(CT:Coreless Transformer)隔離型驅(qū)動2022-04-12 01:27
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如何正確理解功率循環(huán)曲線2022-04-08 01:25
近年來IGBT的可靠性問題一直受到行業(yè)的廣泛關(guān)注,特別是風(fēng)力發(fā)電、軌道交通等應(yīng)用領(lǐng)域。IGBT的可靠性通常用以芯片結(jié)溫變化為衡量目標(biāo)的功率循環(huán)曲線和基板溫度變化為衡量目標(biāo)的溫度循環(huán)曲線來評估。引起IGBT可靠性問題的原因主要是IGBT是由多種膨脹系數(shù)不同的材料焊接在一起,工作過程中溫度的變化會引起結(jié)合點的老化,以及綁定線在工作過程中熱脹冷縮;另外綁定線的成分IGBT 1852瀏覽量