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      西門子PCB及IC封裝設計

      文章：21 被閱讀：3.6w 粉絲數：3 關注數：0 點贊數：2

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      Xpedition Schematic Analysis原理圖完整性分析工具簡介

      本系列，我們的產品技術專家將結合電子系統設計軟件的新功能和應用熱點進行選題，本期主題為Xpediti....
      的頭像 西門子PCB及IC封裝設計 發表于 09-24 10:00 ?485次閱讀
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      PCB行業典型DFM實踐 PCB先進設計實踐讓效率倍增

      關于 PCB 行業典型 DFM 實踐的調研 西門子最近委托 Aberdeen Research 進行....
      的頭像 西門子PCB及IC封裝設計 發表于 08-15 09:16 ?1831次閱讀
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      使用Xpedition EDM Supply Chain提高PCB元器件供應鏈的彈性

      Siemens EDA通過在Xpedition EDM平臺集成Supplyframe的龐大元件智能化....
      的頭像 西門子PCB及IC封裝設計 發表于 08-06 19:08 ?1530次閱讀
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      為什么使用 S 參數進行功率模塊優化更有優勢？

      ? 功率模塊是一種采用絕緣柵雙極性晶體管 (IGBT) 或金屬氧化物半導體場效應晶體管作為開關元件的....
      的頭像 西門子PCB及IC封裝設計 發表于 05-29 10:06 ?1026次閱讀
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      版本比較功能在EDM中的應用

      從Xpedition Layout和Xpedition Designer中輸出CCE文件，使用vis....
      的頭像 西門子PCB及IC封裝設計 發表于 04-22 18:06 ?1113次閱讀
      版本比較功能在EDM中的應用

      怎么通過HyperLynx DRC增強大規模PCB設計驗證能力呢？

      HyperLynx DRC已被證明是我們進行設計驗證時不可或缺的工具，在確保我們的設計具有優異的性能....
      的頭像 西門子PCB及IC封裝設計 發表于 01-11 17:27 ?1049次閱讀
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      淺談電子系統設計的供應鏈彈性

      隨著如今的全球化發展，我們看到分布式團隊像一臺復雜的集中式機器一樣協同和運作。隨著地域不斷擴大，大量....
      的頭像 西門子PCB及IC封裝設計 發表于 12-21 10:41 ?329次閱讀
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      PCB設計中的AI應用挑戰

      在過去的十年里，人工智能 (AI) 已經從一個前瞻性的概念，發展成為許多大型公司日常運營的重要部分。
      的頭像 西門子PCB及IC封裝設計 發表于 11-16 15:34 ?1291次閱讀

      如何利用HyperLynx SI對復雜拓撲信號進行高效仿真測量？

      隨著系統的復雜度不斷提高，如何確保走線信號質量越來越成為廣大工程師要面臨的一大難題。對于系統走線，可....
      的頭像 西門子PCB及IC封裝設計 發表于 10-27 15:40 ?1404次閱讀
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      如何減輕高速PCB設計中的玻纖編織效應

      眾所周知，認識和控制差分skew的來源對信號完整性至關重要，并可以有效降低產品發生終端失效的風險。
      的頭像 西門子PCB及IC封裝設計 發表于 06-29 15:50 ?1117次閱讀
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      電源模塊設計與驗證之電熱協同分析

      針對電熱協同電路仿真，以IGBT為例：功率管的導通和開關損耗, 每一次的開關過程，Rds的電阻都是一....
      的頭像 西門子PCB及IC封裝設計 發表于 05-29 17:11 ?721次閱讀
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      新版本HyperLynx VX.2.13速覽

      西門子EDA全球客戶支持部門從2023年3月份開始推出客戶關懷系列技術文章。本系列，我們的產品技術專....
      的頭像 西門子PCB及IC封裝設計 發表于 05-25 17:37 ?2826次閱讀
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      寄生參數分析設計過程及更改

      西門子EDA將XpeditionAMS與HyperLynx Advanced 3D電磁求解器集成在一....
      的頭像 西門子PCB及IC封裝設計 發表于 05-15 15:44 ?1207次閱讀
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      一個完整的電源功率模塊的設計和驗證流程

      首先，在設計階段，系統的原理圖模塊化設計，方便實現設計復用，縮短設計周期；集成的仿真和EMI電路分析....
      的頭像 西門子PCB及IC封裝設計 發表于 04-28 09:40 ?2129次閱讀
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      西門子EDA在廈門ICCAD等你

      的頭像 西門子PCB及IC封裝設計 發表于 12-22 16:06 ?288次閱讀

      與設計并行的DFM分析助力有效減少設計改版

      近年來，由于電子產品市場的高速發展，PCB的復雜程度也大幅攀升，隨之而來的是，PCB 從設計到制造的....
      的頭像 西門子PCB及IC封裝設計 發表于 11-02 17:13 ?750次閱讀

      PADS Professional中的原理圖AMS仿真如何確保正確的設計意圖

      PADS Professional 包含了許多功能，其中之一便是其內置的 Analog Mixed ....
      的頭像 西門子PCB及IC封裝設計 發表于 10-21 15:41 ?2870次閱讀

      西門子EDA xPD技術助力制勝未來

      根據可用空間，經常需要在不同區域使用不同尺寸的過孔。xPD支持根據定義的走線區域，自動調整過孔大小的....
      的頭像 西門子PCB及IC封裝設計 發表于 06-21 11:06 ?1407次閱讀

      PCB和IC設計使用復用模塊加速產品搶先投入市場

      近年來，隨著物聯網、人工智能、5G等技術蓬勃發展，推動電子產品市場更新迭代日新月異。2020年，突如....
      的頭像 西門子PCB及IC封裝設計 發表于 05-24 16:34 ?3900次閱讀

      電子系統企業要如何轉型才能應對挑戰

      當下，大街小巷電子產品琳瑯滿目，電腦、智能手機等早已進入千家萬戶，電子行業正在飛速發展，而數字化時代....
      的頭像 西門子PCB及IC封裝設計 發表于 10-12 17:25 ?1222次閱讀

      數據打通 西門子EDA新產品助力優化拼板設計

      在過去十幾年中，電子行業經歷了高速的創新和發展，不斷變化的技術需要越來越復雜的PCB組裝來支持，因此....
      的頭像 西門子PCB及IC封裝設計 發表于 09-02 15:35 ?7196次閱讀
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