IC載板(封裝基板)具備高密度、高精度、高性能、小型化和輕薄化等一系列優良特性,成為現代電子產品中不....
3D IC的出現加速了對具有中介層功能的高密度I/O、低電損耗和低成本的需求。傳統的有機中介層由于尺....
隨著目前電子產品持續而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢,高密度的安裝技術的發展,行業上對于作為原件....
背板PCB是一種特殊類型的電路板,通常位于電子設備的背部或底部,用于支持和連接各種電子組件和子系統。
聚焦放電主要包括兩個步驟:1) 將玻璃放在兩個電極之間,通過控制放電對玻璃局部區域進行放電熔融;2)....
作為半導體單晶材料制成的晶圓片,它既可以直接進入晶圓制造流程,用于生產半導體器件;也可通過外延工藝加....
受全球新能源發電、電動汽車及新興儲能產業的大力推動,多類型儲能技術于近年來取得長足進步。
如今,再分布層(RDL)在高級封裝方案中得到了廣泛應用,包括扇出封裝、扇出芯片對基板方法、扇出封裝對....
基板是PCB材料中 選擇最多的材料。根據不同的要求,可以使用各種標準基板來制造PCB。典型的基材 有....
先進封裝和先進 IC 載板構成了強大而高效的 AI 加速器和高性能計算 (HPC) 應用的基礎。隨著....
在目前的聚合物電解質體系中,高分子聚合物在室溫下都有明顯的結晶性,這也是室溫下固態聚合物電解質的電導....
硅元素在自然界中主要以氧化物形式為主的化合物狀態存在。這些化合物在常溫下的化學性質十分穩定。而在高溫....
隨著全球對可再生能源需求的急劇增長,太陽能作為一種清潔、可持續的能源正嶄露頭角。
石墨烯源于獨特的面內蜂窩狀晶格結構和sp2雜化碳原子,通過異常強的碳-碳鍵鍵合,表現出顯著的各向異性....
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術,它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電....
傳統金屬材料如Cu、Ag等材料有較高的導熱率,但其密度高、可塑性低、不耐高溫氧化且價格昂貴。同比碳材....
今天我們聊聊半導體產品的封裝工藝,一提到“封裝”,大家不難就會想到“包裝”,但是,封裝可不能簡單的就....
二維材料由于其獨特的物理和化學性質,成為了材料科學和納米技術領域的研究熱點。
顆粒的大小稱為“粒徑(grain size)”,又稱“粒度”或者“直徑”。
本文將探索無缺陷石墨烯(大(>50微米橫片尺寸)、薄且幾乎無缺陷(LTDF)石墨烯片)如何幫助實現下....
柔性超級電容器因其可接受的比電容和功率密度、高充放電速度和極大的靈活性而被認為是便攜式電子設備中的一....
隨著全球能源的減少和環境的惡化,開發環保的新能源受到廣泛關注。其中,新能源材料起到了很大的引導和支撐....
硅通孔技術(TSV,Through Silicon Via)是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制....
石墨烯是一種二維材料,從結構上來說,它是由碳原子以六元環組構而成的二維平面。它是碳的一種新型二維納米....
近幾十年來,電子和人工智能技術得到了極大的發展。智能傳感設備的出現實現了對物理、化學和生物信號的動態....
本期和大家分享下關于涂層附著力的原理和影響因素,首先我們都知道涂層和基材之間是可以通過機械咬合、物理....
在裸露焊盤上涂上金屬/有機涂層,稱之為表面處理。表面光潔度可保護銅焊盤免受劃痕和氧化,同時促進回流焊....
覆銅板(CCL),是電子工業的原料。覆銅板的結構包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。
安德烈·海姆提出了對石墨烯運用前景的展望:未來應該不只是發揮漸進式的提升作用,而是邁入創造革命性變化....
多孔超級石墨烯在學術界通常被稱為多孔石墨烯(hG),它已經過完善,可以滿足高科技領域的要求,有望加速....