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晶揚電子

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晶揚電子發布單通道負載開關芯片TL1304

晶揚電子近日推出一款超低電阻與快速上升時間單通道負載開關芯片—TL1304。該產品包含一個N通道的M....
的頭像 晶揚電子 發表于 11-20 15:40 ?182次閱讀
晶揚電子發布單通道負載開關芯片TL1304

晶揚電子發布可調過壓保護芯片TV2640-Ax

晶揚電子近日推出一款高耐壓閾值可調過壓保護芯片—TV2640-Ax。該產品使用先進的晶圓級封裝技術實....
的頭像 晶揚電子 發表于 11-14 16:54 ?354次閱讀
晶揚電子發布可調過壓保護芯片TV2640-Ax

PCB布局與電源如何設計

電源專題,需要分析電源需求,每種電源的電壓范圍,電流需求,動態響應,上電時序;時鐘專題,針對每個時鐘....
的頭像 晶揚電子 發表于 11-08 11:30 ?548次閱讀
PCB布局與電源如何設計

晶揚電子與航盛電子擴大新能源汽車領域合作

近日,晶揚電子受航盛電子邀請進行深度的合作溝通,共同探討新能源汽車領域未來發展趨勢。航盛電子公司全稱....
的頭像 晶揚電子 發表于 09-10 17:34 ?619次閱讀

晶揚電子2N7002KX N溝道MOSFET產品介紹

晶揚電子作為國內業內著名的“電路與系統保護專家” ,生產的2N7002KX型N溝道MOSFET管,因....
的頭像 晶揚電子 發表于 09-10 17:30 ?394次閱讀

晶揚電子2N7002KX N溝道MOSFET晶體管的主要應用

靜電放電,應該是造成所有電子元器件或集成電路系統的過度電應力破壞的主要元兇。因為靜電通常瞬間電壓非常....
的頭像 晶揚電子 發表于 09-10 17:29 ?342次閱讀

晶揚電子推出ESD新品TT0374SP-HFx

晶揚電子針對高速信號傳輸接口,如用于USB3.1、USB3.2、Thunderbolt、HDMI2.....
的頭像 晶揚電子 發表于 09-10 17:27 ?474次閱讀

晶揚電子ESD保護器件TT0374SP-HFx產品優勢

隨著消費者對電子產品的數據傳輸速度和穩定性要求的提高,各大制造廠商對各個接口的靜電防護產生更高需求。
的頭像 晶揚電子 發表于 09-10 17:22 ?288次閱讀
晶揚電子ESD保護器件TT0374SP-HFx產品優勢

晶揚電子推出一種適用于USB3.X等高速接口的靜電保護方案

晶揚推出單向四路,超低容值,超低鉗位電壓,小封裝保護器件TT0354SP/TT0354SP-HFx-....
的頭像 晶揚電子 發表于 05-07 09:43 ?560次閱讀
晶揚電子推出一種適用于USB3.X等高速接口的靜電保護方案

華為的研發投入總額排名居全球前五

3 月 14 日消息,在今日舉行的華為 2024 年合作伙伴大會上,華為常務董事、ICT 基礎設施業....
的頭像 晶揚電子 發表于 03-15 11:33 ?997次閱讀

傳音控股旗下Infinix宣布推出首款自研電源管理芯片Cheetah X1

傳音控股旗下智能手機公司Infinix Mobile日前宣布推出首款自研電源管理芯片Cheetah ....
的頭像 晶揚電子 發表于 03-14 10:16 ?502次閱讀

Infinix宣布推出首款自主研發的電源管理芯片Cheetah X1

據美通社3月11日報道, 傳音控股旗下專為年輕消費者打造的潮流科技品牌Infinix宣布推出首款自主....
的頭像 晶揚電子 發表于 03-13 11:35 ?872次閱讀

8英寸SiC襯底陣容加速發展 全球8英寸SiC晶圓廠將達11座

近年來,隨著碳化硅(SiC)襯底需求的持續激增,降低SiC成本的呼聲日益強烈,最終產品價格仍然是消費....
的頭像 晶揚電子 發表于 03-08 14:24 ?1127次閱讀
8英寸SiC襯底陣容加速發展 全球8英寸SiC晶圓廠將達11座

芯聯集成宣布與理想汽車正式簽署戰略合作框架協議

據介紹,按照雙方協議簽署,芯聯集成將和理想汽車在碳化硅(SiC)領域展開全面戰略合作,雙方將一起積極....
的頭像 晶揚電子 發表于 03-06 11:19 ?708次閱讀

2納米芯片的背面供電技術分析

在英特爾簡化的工藝流程中(見圖 5),該工藝首先制造出鰭式場效應晶體管(finFET)或全柵極晶體管....
的頭像 晶揚電子 發表于 02-28 11:45 ?693次閱讀
2納米芯片的背面供電技術分析

華為最新CPU單核性能媲美AMD Zen 3

據國外科技媒體 tomshardware報道,近日geekbench網站公布了由華為海思開發的 泰山....
的頭像 晶揚電子 發表于 02-26 17:24 ?1016次閱讀
華為最新CPU單核性能媲美AMD Zen 3

晶揚推出超小封裝CSP0402的超低容值ESD產品TT0201SZ

Type-C接口是一種全新的USB接口形式,其廣泛應用于USB 3.X和USB 4.0。
的頭像 晶揚電子 發表于 02-26 17:22 ?558次閱讀
晶揚推出超小封裝CSP0402的超低容值ESD產品TT0201SZ

半導體供應鏈價格戰再度升溫,跌幅逼近30%

業界人士透露,中國大陸某家一線SiC基板廠商2023年取得了國際車用IDM的購買長合約,2024年開....
的頭像 晶揚電子 發表于 02-22 11:14 ?997次閱讀

英特爾有望今年趕超臺積電?行業巨頭競爭白熱化

除了直接代工廠客戶外,英特爾還一直在與其他半導體代工廠達成交易。當英特爾收購 Tower Semic....
的頭像 晶揚電子 發表于 02-21 14:03 ?674次閱讀

這類芯片,將引領半導體復蘇

2024年預計島內外半導體業景氣將可擺脫2023年衰退的態勢,而在年初之際,部分產品尚處于庫存調整的....
的頭像 晶揚電子 發表于 01-29 16:56 ?846次閱讀

半導體行業能否走出低谷,中國影響幾何?

英特爾和臺積電都在技術上投入資金。三星和其他內存制造商必須跟上技術節點的轉變,即使同時保持產能遠離市....
的頭像 晶揚電子 發表于 01-29 11:05 ?758次閱讀

功率半導體廠商漲價,需求是否已反轉?

自2022年以來,功率半導體市場行情回落,從二三極管、晶體管、中低壓MOS到高壓MOS都出現供需反轉....
的頭像 晶揚電子 發表于 01-29 09:45 ?948次閱讀

臺積電N3制程技術助力12寸晶圓ASP創新高

臺積電的12寸晶圓的平均售價(ASP)在2023年第四季仍舊上漲至6,611美元,年增達到22%。
的頭像 晶揚電子 發表于 01-25 12:36 ?777次閱讀
臺積電N3制程技術助力12寸晶圓ASP創新高

碳化硅晶片的化學機械拋光技術研究

為實現碳化硅晶片的高效低損傷拋光,提高碳化硅拋光的成品率,降低加工成本,對現有的碳化硅化學機械拋光 ....
的頭像 晶揚電子 發表于 01-24 09:16 ?1857次閱讀
碳化硅晶片的化學機械拋光技術研究

韓國與三星、SK海力士聯手,622萬億韓元打造半導體巨型集群

2022年全球半導體市場規模將達到5996億美元。預計全球半導體市場將下降12.3%至525.9美元....
的頭像 晶揚電子 發表于 01-17 10:55 ?906次閱讀
韓國與三星、SK海力士聯手,622萬億韓元打造半導體巨型集群

晶揚電子推出業界最低容值的單路單向深回滯ESD產品TT0311SA-Fx

隨著5G通信、人工智能以及物聯網等新興產業的蓬勃發展,半導體的制程工藝發展的越來越快,IC的敏感度也....
的頭像 晶揚電子 發表于 01-15 18:16 ?797次閱讀
晶揚電子推出業界最低容值的單路單向深回滯ESD產品TT0311SA-Fx

英特爾CEO:英偉達的成功純屬運氣

很明顯基爾辛格的這一觀點忽略了英偉達是如何走到今天的。英偉達在 2023 年擁有的是僅次于蘋果的最炙....
的頭像 晶揚電子 發表于 01-05 16:01 ?482次閱讀

英偉達H20即將發布,性能縮水20%

為滿足美國政府兌綜合運算性能(TPP)4800的限制,RTX 4090 D 搭載了 AD102-25....
的頭像 晶揚電子 發表于 01-03 15:51 ?1513次閱讀

臺積電下一代接班人花落誰家?

臺積電這個DTP團隊,正是其他晶圓代工廠難望其項背的主因之一。因為臺積電靠的不只是晶圓廠生產效能而已....
的頭像 晶揚電子 發表于 12-27 10:51 ?689次閱讀

全球IC設計廠商新排名公布

報告指出,在消費旺季和AI熱潮的推動下,2023年第三季度全球前十大IC設計公司的營收環比增長17.....
的頭像 晶揚電子 發表于 12-22 17:25 ?1172次閱讀
全球IC設計廠商新排名公布