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• 發布了文章 2023-06-12 14:58

  航空攝像機芯片BGA底部填充膠應用

  

  航空攝像機芯片BGA底部填充膠應用由漢思新材料提供。客戶產品：客戶開發一款航空攝像機產品，上面有兩顆BGA芯片，芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。錫球徑0.25mm，間距0.5mm。產品用膠要求：BGA芯片需要填充加固。測試方面客戶暫時沒有標準。漢思新材料推薦用膠：通過我公司工程人員和客戶詳細溝通后確認，航空攝像機用底部填充膠建議用公司的HS700系

  BGA芯片 芯片

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• 發布了文章 2023-06-12 14:51

  攝像眼鏡POP芯片底部填充膠應用案例分析

  

  攝像眼鏡POP芯片用底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供。客戶用膠產品為攝像眼鏡攝像眼鏡是款具有高清數碼攝像和拍照功能的太陽鏡，內置存儲器，又名“太陽鏡攝像機，可拍攝照片和高畫質視頻。主要功能：數碼攝像機，視頻錄制，MP3播放，藍牙耳機，太陽鏡用膠點：電路板上POP芯片需要用底部填充膠加固補強。客戶產品參數：POP芯片規格是12*12*0.7mm錫球直徑是

  PoP 芯片

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• 發布了文章 2023-06-09 14:58

  手持or車載式測繪儀器CPU芯片用底部填充膠

  

  手持or車載式測繪儀器CPU芯片用底部填充膠由漢思新材料提供我司至電客戶工程了解其產品的用膠情況后，了解情況如下：客戶產品為手持or車載式測繪儀器（類似手機），研發后交由代加工廠代工。之前未點膠和只做四膠點膠點膠固定，須做TC、振動、跌落測試，僅在跌落測試后CPU芯片和存儲芯片（如圖兩大芯片）出現導通不良的情況，不良率高達20%TC測試的參數為：-40攝氏度

  cpu cpu芯片 汽車車載 芯片

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• 發布了文章 2023-06-07 16:14

  安防監控設備存儲芯片用底部填充膠

  

  安防監控設備存儲芯片用底部填充膠由漢思新材料提供經過客戶電話了解情況：客戶用膠產品是安防監控設備主板上8顆存儲芯片+1顆處理器芯片存儲芯片規格：長寬高10.5*8.0*1.1mmBGA錫球數78個球心間距0.8mm錫球直徑0.5mm間隙高度0.25~0.4mm處理器芯片的技術參數不明，約25*25mm寬，確定是BGA封裝，也要施膠。客戶約有1800塊板出，對

  存儲芯片 芯片

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• 發布了文章 2023-06-06 14:27

  跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠

  

  跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠由漢思新材料提供。客戶開發一款跑步機產品，上面的控制板上有3顆BGA芯片需要底部填充加固，防止運動過程中控制BGA芯片引腳由于震動掉落脫焊，影響跑步機正常工作。BGA芯片尺寸20*20mm，10*18mm。錫球0.3mm，間距0.5mm。測試方面：滿足消費類電子產品測試推薦即可。公司業務、技術人員通過上門拜訪，和客戶詳細的溝通探討，最終推薦HS710底部填充膠給客

  BGA芯片 跑步機

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• 發布了文章 2023-06-05 14:38

  車載導航儀BGA芯片底部填充膠應用案例

  

  車載導航儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶是SMT代加工廠，用膠產品是車載導航儀的BGA芯片。第一次用膠，想加固芯片，顏色白色或黑色.目前是半自動點膠，可接受150度加熱，芯片是A33芯片，尺寸14×14mm，錫球數量282個，球心間距0.8mm，錫球直徑0.4mm,可靠性測試:a.跌落測試，1m，3邊6面12次跌落b.震動測試，在他們客戶那里的震動

  BGA 汽車車載 車載導航儀

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• 發布了文章 2023-06-05 14:34

  藍牙耳機BGA芯片底部填充膠應用

  

  藍牙耳機BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。通過去客戶現場拜訪了解，客戶開發一款藍牙耳機板，上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm，間距0.5mm。測試滿足消費類電子產品測試要求。顏色透明的。推薦漢思HS707底部填充膠給客戶試樣了，現場測試點膠及固化效果OK，客戶會做小批量測試。

  芯片 藍牙耳機

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• 發布了文章 2023-05-31 14:44

  車載定位儀BGA芯片底部填充膠

  

  車載定位儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶的產品是車載定位儀，需要用膠的是一塊QFN芯片，正方形10mm×10mm，18個腳×4。客戶需要解決芯片加固，防止跌落時芯片脫落。客戶需要做跌落測試：1.5米整個芯片跌落3次.老化測試.客戶主要是新產品的研發，第一次可能用膠量比較少，頭批生產數量450pcs.試膠地點是北京公司合作的SMT工廠。通過我司技術人

  BGA 定位儀

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• 發布了文章 2023-05-31 14:41

  運動DVBGA芯片底部填充膠應用案例分析

  

  運動DVBGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶生產的產品是運動DV，運動DV的主板用膠，經過初步了解，兩個BGA芯片用膠點，均為比較大顆芯片，規格約為1CM*1CM，可以接受150度溫度固化.漢思新材料推薦：HS708底部填充膠水給客戶測試。試膠結果，流動滲透性滿足要求，產品性能測試無問題。客戶表示膠水滿足要求。最終達成合作。

  DV 芯片

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• 發布了文章 2023-05-30 14:12

  工控級固態硬盤主控芯片BGA底部填充膠應用案例分析

  

  工控級固態硬盤主控芯片BGA底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供．客戶生產產品：工控級固態硬盤用膠芯片：硬盤主控芯片客戶要解決的問題：終端客戶做完TC測試和振動測試后，抽檢20臺設備，3臺設備出現不良，芯片BGA錫球和芯片上焊盤接著層出現斷裂紋。芯片規格：12*12*1.35mmBGA錫球數：288顆球心間距：0.65mm錫球直徑：0.3mm芯片和PCB板

  BGA 固態硬盤 芯片

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