動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2023-06-27 14:41
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發(fā)布了文章 2023-06-26 13:57
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發(fā)布了文章 2023-06-25 14:01
漢思新材料：BGA底部填充膠在航空電子產(chǎn)品上的應(yīng)用
據(jù)了解，即使是最平穩(wěn)的飛機(jī)，振動(dòng)也是一個(gè)非常嚴(yán)重的問題，振動(dòng)對(duì)于飛機(jī)運(yùn)行的可靠性影響很大。在航空電子產(chǎn)品的制造過程中，往往會(huì)加入BGA底部填充膠工藝，以防止振動(dòng)造成BGA芯片焊點(diǎn)開裂甚至損壞。BGA底部填充膠廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦主板、航空電子等高端電子產(chǎn)品的組裝，通過嚴(yán)格的跌落試驗(yàn)，保障電子產(chǎn)品芯片系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。漢思新材料BGA底部填充膠是一種單組份901瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-06-21 13:44
無線信號(hào)中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
無線信號(hào)中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供在空間廣闊的環(huán)境中，無線信號(hào)的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使用中繼器來擴(kuò)展基站的覆蓋范圍是較佳的選擇。客戶是一家專從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工銷售的企業(yè)，包括電子信息技術(shù)產(chǎn)品、電子網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，電子產(chǎn)品的研發(fā)及生產(chǎn)銷售。其中生產(chǎn)的無線信號(hào)中繼站,無線路由器中繼通訊模塊用到漢思新材 -
發(fā)布了文章 2023-06-20 13:50
工程車車載攝像頭固定鏡頭焦距和底座與PCB粘接低溫環(huán)氧膠水應(yīng)用
工程車車載攝像頭固定鏡頭焦距和底座與PCB粘接低溫環(huán)氧膠水應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家自動(dòng)化控制系統(tǒng)的研發(fā)、安裝、銷售及服務(wù)；計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、電子產(chǎn)品、人臉識(shí)別設(shè)備的研發(fā),生產(chǎn),組裝,銷售；汽車零部件及配件制造；基礎(chǔ)、應(yīng)用的軟件開發(fā)；人工智能應(yīng)用.其中汽車零部件工程車車載攝像頭用到漢思新材料的低溫固化環(huán)氧膠水。客戶產(chǎn)品：汽車零部件工程車車載攝像頭產(chǎn)品用膠 -
發(fā)布了文章 2023-06-19 17:14
指紋識(shí)別環(huán)粘接固定低溫固化環(huán)氧膠水用膠方案
指紋識(shí)別環(huán)粘接固定低溫固化環(huán)氧膠水用膠方案由漢思新材料提供客戶是一家電子產(chǎn)品生產(chǎn)工廠。專業(yè)研發(fā)、產(chǎn)銷、設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品，發(fā)光二極管背光源，家用電器，節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品，指紋識(shí)別傳感器，其中指紋識(shí)別傳感器產(chǎn)品用到漢思新材料的低溫環(huán)氧膠水客戶生產(chǎn)產(chǎn)品是：指紋識(shí)別環(huán)主要是用于FPC和鐵環(huán)的黏接客戶對(duì)膠水要求：1，起粘接的作用。2，要可以返修。3，期望的烘烤溫度的是70-80 -
發(fā)布了文章 2023-06-16 14:45
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發(fā)布了文章 2023-06-14 15:35
物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級(jí)封裝膠底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用
物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級(jí)封裝膠底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家：專注于物聯(lián)網(wǎng)全方位相關(guān)技術(shù)的公司，專注于互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊、電子專業(yè)設(shè)備的研發(fā)，計(jì)算機(jī)軟件的開發(fā)、設(shè)計(jì)、制作、銷售自產(chǎn)產(chǎn)品；其中物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊用到漢思新材料的芯片一級(jí)封裝膠.需求：芯片封裝膠(芯片一級(jí)封裝膠)客戶產(chǎn)品：物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片客戶產(chǎn)品638瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-06-13 15:38
漢思新材料為手機(jī)CM卡和銀行卡芯片封裝應(yīng)用提供高性能芯片封裝膠
漢思新材料為手機(jī)CM卡和銀行卡芯片封裝應(yīng)用提供高性能芯片封裝膠智能卡是我們?cè)谌粘Ｉ钪谐Ｒ姷模覈?guó)支付渠道逐漸融合,產(chǎn)品服務(wù)創(chuàng)新不斷。經(jīng)過近十年的跨越式發(fā)展,我國(guó)銀行卡業(yè)務(wù)已步入調(diào)整與變革的關(guān)鍵時(shí)期,發(fā)展中的一些深層次矛盾逐漸顯現(xiàn),市場(chǎng)環(huán)境日趨復(fù)雜,風(fēng)險(xiǎn)隱患依然突出。新形勢(shì)下,銀行卡業(yè)務(wù)參與各方要立足擴(kuò)大內(nèi)需、拉動(dòng)消費(fèi),依托技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和觀念創(chuàng)新,進(jìn)一 -
發(fā)布了文章 2023-06-13 15:31
