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• 發布了文章 2023-07-18 14:13

  手機芯片底部填充膠應用-漢思底部填充膠

  

  手機芯片底部填充膠哪款好？客戶開發一款手機相關的手持終端電子產品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認，了解到。需要點膠的兩顆BGA的相關參數。1.BGA芯片尺寸11*12mm，錫球0.2mm，間距0.4mm。2.BGA尺寸11*13mm錫球0.22mm間距0.5mm。漢思推薦用膠：根據客戶提供的相關參數，手機芯片底部填充膠漢思新材

  膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發布了文章 2023-07-17 14:14

  固定芯片膠用什么膠好？

  

  固定芯片的膠，也叫作底部填充膠，其主要用于各種觸控芯片IC的焊接部位補強、加固、抗振動、防焊點氧化的膠水。膠水固化后具有一定的硬度，抗沖擊抗振動、對FPC(PI)粘接力強、可通過雙85耐老化測試，特別適用FPC線路元件固定粘接,BGA芯片焊點加固、CSP芯片焊點加固、QFN芯片焊點加固、聚酰亞胺PI材料的粘接。固定芯片的膠產品性能:低鹵素、環保型通過雙85及

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• 發布了文章 2023-07-14 14:18

  SMT貼片紅膠是怎么固化的？

  

  SMT紅膠涂布后，貼裝完元器件，即可送入固化爐中固化，固化是紅膠—波峰焊工藝中一道關鍵工序，很多情況下由于紅膠固化不良或未完全固化（特別是PCB上元件健分布不均的情況下最為多見），在進行運輸、焊接過程中，便會出現元器件脫落。因此應認真做好固化工作。采用的膠種不同，其固化方法也不同，常用的固化方法，是一種熱固化的，現討論如下：SMT貼片紅膠熱固化：環氧型紅膠采

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• 發布了文章 2023-07-11 13:41

  底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠

  

  底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠應運而生，通過多年驗證及大量的終端客戶反饋，漢思底部填充膠HS700系列完全媲美海外品牌。據了解電子產品的生產商為了滿足終端銷費者的各種需求，也是為了在競爭激烈的同行市場立足不敗，電子產品從研發，設計到生產都更上一層樓。大多電子產品中都有用到BGA芯片組裝，BGA元件固定，除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上，還要

  膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發布了文章 2023-07-10 13:50

  嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應用方案

  

  嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應用方案由漢思新材料提供客戶是一家專業從事嵌入式計算機控制與測試產品研制、銷售及服務的公司。主要業務包括：計算機軟硬件的開發及銷售，機電產品、電子產品、通信設備的研發銷售，精密機械加工，儀器儀表研發，嵌入式系統的軟硬件產品的研制與開發。其中嵌入式計算機生產用到漢思新材料的底部填充膠水客戶產品：嵌入式計算機主控板客戶產品用

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• 發布了文章 2023-07-07 14:00

  二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應用方案

  

  二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應用方案由漢思新材料提供客戶是一家主要生產集成電路芯片模組的企業研發生產，制造及銷售包括：電源、辦公自動化設備，無線電器材，集成電路芯片模組，半導體器件，通訊設備及計算機等。其中集成電路芯片模組生產用到漢思新材料的底部填充膠?？蛻舢a品:集成電路芯片模組客戶產品用膠部位：生產芯片模組，需要二次底填膠加固芯片。膠水測試要求

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• 發布了文章 2023-07-04 14:30

  智能門鎖指紋模組焊點補強加固用底部填充膠

  

  智能門鎖指紋模組焊點補強加固用底部填充膠由漢思新材料提供。客戶產品：智能門鎖指紋模組，新產品工藝研發價段。產品用膠點：1，QFN芯片底部填充（無錫球，印刷錫膏導通)，芯片規格11*13mm,共33個焊盤，焊盤最小間距0.4mm，2，PCB板四邊中間條狀點膠(四角銅箔片中間)，結構粘接，用到黑色熱固膠水，粘接上蓋板為不銹鋼?？蛻舢a品要求：接受熱固150攝氏度熱

  智能門鎖 焊點

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• 發布了文章 2023-06-30 14:01

  射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠

  

  射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產品:射頻電子標簽。目前用膠點:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求：目前客戶可以接受加熱。顏色目前暫時沒有要求。漢思新材料推薦用膠：通過我司工程人員和客戶詳細溝通確認，射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠,最終推薦漢思底部填充膠HS700系列150攝氏度5-10分鐘加熱，測試。

  封裝 電子膠水 芯片

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• 發布了文章 2023-06-29 14:46

  汽車自動駕駛域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護用膠方案

  

  汽車自動駕駛域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護用膠方案由漢思新材料提供。未來，無人駕駛汽車技術將被越來越多地用于交通。隨著技術的不斷進步和成熟，無人駕駛汽車將成為每個人日常生活的一部分。無人駕駛汽車可以使用傳感器和先進的計算機視覺技術來避免沖擊和其他危險情況。對于一些不能駕駛汽車的人來說，無人駕駛汽車將成為一種更方便、更可靠的交通方式。然而，無人駕

  BGA 汽車電子

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• 發布了文章 2023-06-28 14:53

  底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內有哪些廠家?

  

  近幾年，我國的科技發現迅速，為了迎合電子市場的需求，市場上涌現出了一批底部填充膠廠家，面對這林林總總的底部填充膠廠家，我們該如何選擇呢?底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內有哪些廠家?下面一起聽一聽漢思新材料技術人員的分享吧!底部填充膠什么牌子好?Hanstars漢思是面向全球化戰略服務的一家創新型化學新材料科技公司，于2007年11月創立，現已成立為漢思集

  封裝 電子膠水 芯片

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