動態

• 發布了文章 2023-05-30 14:04

  車載音箱bga芯片底部填充膠應用

  

  車載音箱bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供．客戶產品為車載音箱了解到他們公司主要做PCBA為主，現在他們的施膠設備還是以半自動點膠為主，只是到現在為止，這個項目還是在一個小批量試驗的階段，真正量產時會配備自動點膠機進行生產。用膠要求：1、為避免再向客戶報備的麻煩，希望使用固化后淡黃色的膠水2、芯片球心間距視不同的芯片有以下幾種規格：0.8mm；0.65

  BGA芯片 芯片 車載功放

  562瀏覽量

• 發布了文章 2023-05-29 14:37

  海外銷售終端(POS機)抗跌落bga芯片補強加固底部填充膠方案

  

  海外銷售終端(POS機)抗跌落bga芯片補強加固底部填充膠應用方案由漢思新材料提供1.客戶產品類型:海外銷售終端(POS機)；2.用膠部位及要求:用于主芯片底部填充，以提高產品抗跌落特性3.產品正常使用的溫度及環境:產品正常使用維度為-40~85℃，濕度：95%無冷凝4.用膠芯片的大小尺寸，錫球的大小錫球的間距，數量。芯片有兩類,IC1:11*11,0.65

  BGA 芯片

  971瀏覽量

• 發布了文章 2023-05-29 14:32

  盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用

  

  盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品是盲人聽書機。盲人聽書機是一款聽讀產品，符合人體工程學的外形設計，讓盲人朋友觸摸時手感舒適，能聽各種影視語音文件，語音朗讀效果可以多種選擇，通過WIFI連接網絡，給盲人朋友的生活帶來更多的方便和樂趣．產品用膠部位：用于主芯片底部填充，加固補強．目前有在使用底部填充膠，一個月用量在500ML。目前所用包

  BGA芯片 芯片封裝

  581瀏覽量

• 發布了文章 2023-05-26 14:33

  車載電子物聯網芯片模組底部填充膠應用方案

  

  車載電子物聯網芯片模組底部填充膠應用方案由漢思新材料提供．客戶產品為芯片模組：(車載電子芯片模組，物聯網芯片模組，代工廠比亞迪，均需要點膠)。需要解決的問題是膠水中汽泡在過回流焊高溫時破裂擠壓，造成虛焊和連錫問題。芯片模組參數：芯片模組最小pitch：0.35芯片模組單一芯片最多有600顆BGA錫球。芯片模組最小芯片規格7.8*6.9mm車內電子產品可靠性要求滿足AECQ100認證。二次回流時22

  物聯網 車載電子設備

  954瀏覽量

• 發布了文章 2023-05-26 14:27

  LED藍燈倒裝芯片底部填充膠應用

  

  ＬＥＤ藍燈倒裝芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產品是ＬＥＤ藍燈倒裝芯片。芯片參數：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個，芯片厚度115um．客戶用膠點：需要芯片四周填充加固，銀漿焊接，焊盤也不是100%覆蓋銀漿的，有縫隙，填膠的高度大概在芯片厚度1/2的位置.以前使用的芯片是CSP，填充膠用來打耐壓用的，現在用來加固的。自動點膠機點膠客戶相

  led 倒裝芯片 芯片

  1.1k瀏覽量

• 發布了文章 2023-05-24 14:14

  電力設備電源控制板BGA芯片底部填充膠應用

  

  電力設備電源控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品是電力設備電源控制板需求原因：新產品開發．用膠部位：FPC與BGA底部填充施膠用途：填充膠保護ＢＧＡ芯片膠水顏色：黑施膠工藝：半自動點膠有烤箱設備．固化溫度和時間：150度芯片參數芯片尺寸：10*10mm錫球球距：0.3mm錫球中心距：0.8mm測試要求：測試滿足正常電子產品測試要求環保要求：

  芯片 芯片封裝

  603瀏覽量

• 發布了文章 2023-05-23 15:16

  漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠

  

  漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專為手機、數碼相機以及手提電腦等數碼產品而研發生產的，用于這些數碼產品內部芯片的底部填充。那么為什么這些產品需要用到underfill底部填充膠呢？其實underfill底部填充膠是用在這些產品內部的，使用的人是看不到的，只有在維修拆機的時候才有可能看到，當然不是每部數碼產品都會使用到這種膠水，底部填充

  電子膠水 芯片

  927瀏覽量

• 發布了文章 2023-05-22 15:05

  智能卡芯片包封膠，用什么膠水效果好？

  

  智能卡芯片包封膠也被稱作智能卡芯片保護膠水。這可以防止敏感的觸點破壞以及保護芯片本身受刮擦、灰塵和濕氣的影響。漢思化學的芯片包封膠無溶劑且離子純度高，也保護芯片卡片免受內部腐蝕及減少局部電流耦合。通過減少材料應力，膠水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。智能卡芯片包封膠芯片通常采用筑壩填充的方法進行：采用高粘度的膠水可以形成框架或壩，然后采用低粘度的膠水進行填

  智能卡 芯片

  1.5k瀏覽量

• 發布了文章 2023-05-19 14:11

  壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應用

  

  壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員溝通了解到；客戶產品是：壓力傳感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材質：玻纖PCB板芯片尺寸：2*2mm錫球球徑：140微米，球高100微米球間距：340微米、施膠工藝：噴膠固化方式：可接受150度熱固，5min固化時間需求原因：在生產過程中出現問題客戶對膠要求：硬度要求50D或者接近50D

  BGA芯片 傳感器 壓力傳感器 芯片封裝

  650瀏覽量

• 發布了文章 2023-05-17 16:26

  光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應用

  

  光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供光電傳感器芯片（CCD）經過聯系客戶工程技術和研究其提供的封裝工藝流程。了解到以下信息。客戶用膠項目是：光電傳感器芯片（CCD），是WL-CSP封裝類型的芯片，用膠位置是BGA芯片底部填充漢思BGA芯片底部填充膠應用客戶芯片參數：芯片主體厚度（不包含錫球）：50微米因為有好幾種芯片，現在可以確定的是

  傳感器 光電傳感器 芯片封裝

  997瀏覽量