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      現代電子裝聯工藝技術交流平臺

      文章：61 被閱讀：10.5w 粉絲數：35 關注數：0 點贊數：4

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      無鉛BGA混裝焊接工藝質量控制方案

      PCB熱分布設計，為了減少焊接過程中印制電路板表面的溫升，應仔細考慮散熱設計，元器件及銅箔分布應均勻....
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 10-18 09:44 ?2454次閱讀
      無鉛BGA混裝焊接工藝質量控制方案

      片式元器件貼裝要求

      QJ165B、IPC J-STD-001G和IPC-610G只考慮了導致片式元件不伸出焊盤避免它元件....
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 10-16 16:09 ?3677次閱讀
      片式元器件貼裝要求

      三防漆高低溫試驗后，出現裂紋原因分析

      DCA-SCC3是烘烤固化型三防透明清漆，如果我沒記錯的話，固化溫度在120℃以上！這種高溫固化漆如....
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 10-12 16:11 ?1895次閱讀
      三防漆高低溫試驗后，出現裂紋原因分析

      直插大電容必須貼板焊接嗎？大電容貼板焊接有標準規定嗎？

      請教各位老師，這種直插大電容要求必須貼板焊接嗎？我們是離板留有間隙焊接，電容下方點硅膠固定，電路板預....
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 09-21 10:02 ?1103次閱讀
      直插大電容必須貼板焊接嗎？大電容貼板焊接有標準規定嗎？

      BGA和CSP封裝技術詳解

      BGA和CSP封裝技術詳解
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 09-20 09:20 ?2342次閱讀
      BGA和CSP封裝技術詳解

      什么是工藝審查?板級電路裝焊的工藝性審查

      工藝審查是電氣互聯工藝設計的關鍵部分，工藝審查就是對電路設計、結構設計的工藝性、規范性、繼承性、合理....
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 09-01 12:45 ?1191次閱讀
      什么是工藝審查?板級電路裝焊的工藝性審查

      波峰焊后出現錫珠的原因是什么？

      付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現錫珠的情況嗎？錫珠可移動，沒有與ic引腳形成焊接狀態
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 08-25 11:21 ?1629次閱讀
      波峰焊后出現錫珠的原因是什么？

      電路板是先溫度循環篩選還是先三防？

      各位老師請教一下，電路板是先溫度循環篩選(低溫保溫結束上電高溫保溫結束斷電)還是先三防？
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 08-16 10:54 ?1383次閱讀

      BGA封裝技術介紹

      BGA封裝技術介紹
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 07-25 09:39 ?1296次閱讀
      BGA封裝技術介紹

      壓接工藝操作要點 壓接的原理是什么

      壓接，就是接線端的金屬壓線簡包住裸導線，用手動或自動的專用壓接工具對壓線簡進行機械壓緊而產生的連接，....
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 07-18 11:34 ?2384次閱讀
      壓接工藝操作要點 壓接的原理是什么

      航天產品導電多余物案例分析

      今年年初，某航天產品在真空試驗后的例行檢測中，發現其中有一組電極的電阻數據異常，故啟動問題排查程序。....
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 07-14 15:52 ?1405次閱讀
      航天產品導電多余物案例分析

      BGA失效分析與改善對策

      BGA失效分析與改善對策
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 06-26 10:47 ?865次閱讀
      BGA失效分析與改善對策

      SMT工藝缺陷及防范措施

      ? ? 《二》 《三》 ? ? ? ? 責任編輯：彭菁
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 06-25 10:22 ?583次閱讀
      SMT工藝缺陷及防范措施

      常見到的焊接缺陷

      焊接板子也是一門技術活，早期我看見公司有些硬件工程師輕松就能焊接上百個引腳的LQFP、 QFN等封裝....
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 06-21 14:57 ?1814次閱讀
      常見到的焊接缺陷

      PCBA線路板焊接的要點及操作規范

      ? PCBA電路板SMT與DIP的焊接是硬件線路板制作過程中十分重要的一個環節，焊接不僅會影響線路板....
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 06-17 09:07 ?5648次閱讀
      PCBA線路板焊接的要點及操作規范

      板卡上散熱硅脂下滑可能是什么原因呢

      導熱硅脂一般填充0.1mm的間隙，看你這個，兩個面都很光滑，如果立裝加運行抖動，且你這個散熱塊大，應....
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 06-09 15:47 ?789次閱讀
      板卡上散熱硅脂下滑可能是什么原因呢

      電源模塊芯片焊接后上蓋脫落的原因是什么？

      塊的蓋子和模塊底板沒有固定？你看看蓋子和底板接觸部分有沒有膠或者什么的。一般蓋子和底板是焊上的吧。
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 05-31 11:47 ?937次閱讀
      電源模塊芯片焊接后上蓋脫落的原因是什么？

      SMT日常不良原因及處理方法分享

      ?
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 05-30 15:55 ?606次閱讀
      SMT日常不良原因及處理方法分享

      靜電防護（ESD）基礎知識

      ? ? ? ? 審核編輯：彭靜
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 05-30 09:33 ?714次閱讀
      靜電防護（ESD）基礎知識

      SMT鋼網零件開孔規范

      ? 文章（二） 文章（三） 文章（四） 文章（五） ? ? ? 審核編輯：彭靜 ? ? ?
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 05-29 09:35 ?1078次閱讀
      SMT鋼網零件開孔規范

      PCB基礎布局設計技巧

      ? ?
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 05-28 10:42 ?412次閱讀
      PCB基礎布局設計技巧

      半剛性電纜組件外導體處焊縫的開裂問題分析

      半剛性電纜組件外導體處焊縫的開裂問題分析
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 05-11 10:57 ?595次閱讀
      半剛性電纜組件外導體處焊縫的開裂問題分析

      BGA失效分析與改善對策

      BGA失效分析與改善對策
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 04-11 10:55 ?1069次閱讀

      SMT工藝：PCB布局設計參考建議

      在設計許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；....
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 02-13 13:46 ?5244次閱讀
      SMT工藝：PCB布局設計參考建議

      三防漆自動涂覆工藝的常見問題及解決方法

      對于被污染的板子，水性漆和100%固含量的三防膠會比溶劑型更容易產生缺陷，因為水性漆的表面張力>溶劑....
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 01-15 11:25 ?3673次閱讀

      軍品元器件鍍金引線和焊端的除金

      隨著武器裝備的集成化，高密度化和輕量化的發展，大量的運用了高密度的如BGA,CSP得到了廣泛的應用，....
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 01-14 12:12 ?15068次閱讀

      PCBA過波峰焊板上銅皮鼓包討論

      不知道是否與大面積銅箔+密集過孔有關、過孔內壁粗糙容易引起局部分層的、層預熱梯度降低會有改善嗎？也就....
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 01-09 10:14 ?4191次閱讀

      波峰焊接中助焊劑引發的缺陷現象及作用機理分析

      任何金屬在空氣環境中其表面都將受到氧或其它含氧氣體等的不同程度的化學浸蝕，在自然界金屬的表面狀態都不....
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 12-12 14:24 ?2800次閱讀

      多層片狀陶介電容器不良現象和原因分析

      當溫度轉變率過大時就容易出現因熱擊而破裂的現象，這種破裂往往從結構最弱及機械結構最集中時發生， 一般....
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 11-16 09:21 ?1010次閱讀

      PCBA外觀檢驗標準規范

      ? ? ? 審核編輯：彭靜 ?
      的頭像 現代電子裝聯工藝技術交流平臺 發表于 11-02 09:52 ?1840次閱讀