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半導體封裝工程師之家

文章:173 被閱讀:16.6w 粉絲數:40 關注數:0 點贊數:13

半導體芯片制造、半導體封裝測試、半導體可靠性考評技術分享。

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優化關鍵工藝參數提升功率器件引線鍵合的可靠性

歡迎了解 聶洪林 陳佳榮 任萬春 郭林 蔡少峰 李科 陳鳳甫 蒲俊德 (西南科技大學 四川立泰電子有....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 12-25 08:42 ?1046次閱讀
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國內外銅線鍵合拉力試驗方法標準對比分析

歡迎了解 張秋?閆美存 中國電子技術標準化研究院 摘要: 為滿足銅線鍵合拉力試驗需求,從拉力施加位置....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 12-22 08:40 ?1191次閱讀
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新型微電子封裝技術問題及改進方案標準化研究

歡迎了解 李彥林 丑晨 甘雨田 (甘肅林業職業技術學院) 摘要: 電子封裝是將裸IC硅片用塑料包起來....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 12-21 08:45 ?445次閱讀
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電化學沉積技術在集成電路行業的應用

共讀好書 魏紅軍 謝振民 (中國電子科技集團公司第四十五研究所) 摘要: 電化學沉積技術,作為集成電....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 12-20 16:58 ?500次閱讀
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IGBT模塊銀燒結工藝引線鍵合工藝研究

歡迎了解 張浩亮?方杰?徐凝華 (株洲中車時代半導體有限公司?新型功率半導體器件國家重點實驗室) 摘....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 12-20 08:41 ?1711次閱讀
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微波電路互聯用金絲鍵合界面空間高低溫特性演化研究

歡迎了解 孔靜 李巖 高鴻 劉媛萍 張磊 閻曉蕾 朱旭斌 文摘 金絲材料應用于航天器小型化微波模塊等....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 12-18 14:22 ?560次閱讀
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AEC-Q006 標準解讀及可靠性要求研究

? 歡迎了解 吳鈺鳳 沈殷 吳仕煌 鄭宇 王斌 王之哲 (工業和信息化部電子第五研究所) 摘要: 探....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 12-18 14:07 ?1504次閱讀
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詳解***結構及工作原理

歡迎了解 光刻機(Lithography Machine)是一種半導體工業中常用的設備,用于將掩模版....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 12-18 08:42 ?714次閱讀
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SMT印刷與回流焊接工藝培訓

歡迎了解 審核編輯 黃宇
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 12-15 08:39 ?364次閱讀
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NPI工程師搞懂EVT、DVT、PVT、MP,不是很難!

歡迎了解 PLM(Product Lifecycle Management)System:PLM可以....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 12-14 17:46 ?6017次閱讀
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理解倒裝芯片和晶片級封裝技術及其應用

歡迎了解 1 引言 半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能, 這一集成規模在幾年前是無法想象....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 12-14 17:03 ?504次閱讀
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波峰焊接通孔填充不良問題研究

歡迎了解 高強(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要: 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題,在....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 12-14 16:59 ?1118次閱讀
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先進封裝技術在三維閃存產品中的應用探討

歡迎了解 邵滋人,李太龍,湯茂友 宏茂微電子(上海)有限公司 摘要: 在存儲技術發展過程中,三維閃存....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 12-14 16:55 ?899次閱讀
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***調研報告

歡迎了解 審核編輯 黃宇 ?
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 12-14 15:14 ?261次閱讀
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一文讀懂鋰電粘結劑現狀及技術發展

歡迎了解 一、粘結劑基本情況 鋰電池制造工藝包括:1.極片制備,2.電芯裝配,3.注液,4.化成,5....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 12-11 17:52 ?1438次閱讀
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我不允許還有人不知道半導體工藝參數對器件性能的重要性?!

COMSOL多物理場仿真軟件以高效的計算性能和杰出的多場耦合分析能力實現了精確的數值仿真,已被廣泛應....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 12-11 17:39 ?768次閱讀
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電化學沉積技術在集成電路行業的應用

共讀好書 魏紅軍 謝振民 (中國電子科技集團公司第四十五研究所) 摘要: 電化學沉積技術,作為集成電....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 12-11 17:31 ?542次閱讀
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BGA小焊錫球與IMC生長研究(PPT)

共讀好書 ? ? 審核編輯 黃宇 ?
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 12-08 10:28 ?444次閱讀
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先進封裝 Chiplet 技術與 AI 芯片發展

共讀好書 張志偉 田果 王世權 摘要: AI芯片是被專門設計用于加速人工智能計算任務的集成電路。在過....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 12-08 10:28 ?681次閱讀
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這可能最簡單的半導體工藝流程

共讀好書 你即使從來沒有學過物理,從來沒學過數學也能看懂,但是有點太簡單了,適合入門,如果你想了解更....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 12-08 10:27 ?669次閱讀
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電化學沉積技術在集成電路行業有哪些應用呢?

電 化 學 沉 積 技 術, 簡 稱 ECD(Electrical Chemical Deposit....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 11-29 10:07 ?1445次閱讀
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焊料體系對高功率半導體激光器性能有哪些影響呢?

Au80Sn20焊料共晶溫度280℃,溫度較低,易于芯片燒結。 Au80Sn20最終態為Au、AuS....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 11-28 10:13 ?1107次閱讀
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FAB工藝流程入門

模組,其實就是把類似和相關的工序組成一個集合的概念,這樣就可以分配給相對的部門去負責,他們只做這一部....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 11-25 15:08 ?14641次閱讀
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