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      半導體封裝工程師之家

      文章：173 被閱讀：16.6w 粉絲數(shù)：40 關注數(shù)：0 點贊數(shù)：13

      半導體芯片制造、半導體封裝測試、半導體可靠性考評技術(shù)分享。

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      激光顯示上游核心器件系列：激光器

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      微電子器件可靠性失效分析程序

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      集成電路的互連線材料及其發(fā)展

      尤其是當電路的特征尺寸越來越小的時候，互連線引起的各種效應是影響電路性能的重要因素。本文闡述了傳統(tǒng)金....
      的頭像 半導體封裝工程師之家 發(fā)表于 11-01 11:08 ?853次閱讀

      金線鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁PPT）

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      集成電路封裝基板工藝詳解(68頁PPT）

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      的頭像 半導體封裝工程師之家 發(fā)表于 11-01 11:08 ?181次閱讀

      SPTS等離子切割技術(shù)簡介(25頁PPT）

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      供應商質(zhì)量管理4大核心、5大方法、10大步驟（附詳解PPT）

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      晶圓鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁PPT）

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      CPK為什么要大于1.33？一文詳解CPK計算

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      晶圓和封測廠紛紛布局先進封裝（附44頁PPT）

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      引線鍵合之DOE試驗

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      一文讀懂MSA(測量系統(tǒng)分析)

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      半導體封裝技術(shù)基礎詳解(131頁PPT）

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      鋁帶鍵合點根部損傷研究

      潘明東 朱悅 楊陽 徐一飛 陳益新 （長電科技宿遷股份公司） 摘要： 鋁帶鍵合作為粗鋁線鍵合的延伸和....
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      3D堆疊像素探測器芯片技術(shù)詳解(72頁PPT）

      3D堆疊像素探測器芯片技術(shù)詳解
      的頭像 半導體封裝工程師之家 發(fā)表于 11-01 11:08 ?2550次閱讀
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      共讀好書芯片制造是當今世界最為復雜的工藝過程。這是一個由眾多頂尖企業(yè)共同完成的一個復雜過程。本文努力將這一工藝
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      微電子封裝切割熔錫失效分析及對策

      共讀好書方欣華潤安盛科技有限公司摘要：熔錫是微電子封裝QFN（QuadFlat No-leads Packag
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      Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝

      共讀好書Die Bound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法
      的頭像 半導體封裝工程師之家 發(fā)表于 11-01 11:08 ?150次閱讀

      芯片堆疊封裝技術(shù)實用教程(52頁PPT）

      芯片堆疊封裝技術(shù)實用教程
      的頭像 半導體封裝工程師之家 發(fā)表于 11-01 11:08 ?2828次閱讀
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      【限免】光電CPO產(chǎn)業(yè)鏈齊聚杭州！參會名單&議程公布！2024光電合封CPO及異質(zhì)集成大會9月27杭州論劍！

      第三屆全球數(shù)字貿(mào)易博覽會主辦單位：浙江省人民政府 中華人民共和國商務部承辦單位：杭州市人民政府 浙江省商務廳
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      品質(zhì)管理基礎知識

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      的頭像 半導體封裝工程師之家 發(fā)表于 11-01 11:08 ?298次閱讀
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