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半導體封裝工程師之家

文章:173 被閱讀:16.8w 粉絲數:42 關注數:0 點贊數:14

半導體芯片制造、半導體封裝測試、半導體可靠性考評技術分享。

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芯片半導體基礎知識

共讀好書 審核編輯 黃宇 ?
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-21 08:43 ?549次閱讀
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爆點十足!騰盛精密半導體技術矩陣亮相雙展

滬上雙展,爆點十足 3月20~22日,備受矚目的 慕尼黑電子展、SEMICON展 正在火熱開展中 T....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-21 08:43 ?374次閱讀
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基于低溫焊料的真空燒結工藝研究

共讀好書 李娜(中國電子科技集團公司第十三研究所) 摘要: 銦鉛銀焊料(154 ℃)熔點可與鉛錫焊料....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-19 08:44 ?820次閱讀
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一學就會的SPC

共讀好書 SPC—統計過程控制,要解決兩個問題:1.過程穩定不穩定?2.過程能力夠不夠?穩不穩定的問....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-18 08:39 ?360次閱讀
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電子封裝用金屬基復合材料加工制造的研究進展

共讀好書 蓋曉晨 成都四威高科技產業園有限公司 摘要: 在航空航天領域中,金屬封裝材料被廣泛應用,對....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-16 08:41 ?557次閱讀
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SiP 封裝的焊點形態對殘余應力與翹曲的影響

共讀好書 王磊,金祖偉,吳士娟,聶要要,錢晶晶,曹純紅 (中科芯集成電路有限公司) 摘要: 基于焊點....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-14 08:42 ?516次閱讀
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TSV 制程關鍵工藝設備技術及發展

共讀好書 魏紅軍 段晉勝 (中國電子科技集團公司第二研究所) 摘要: 論述了 TSV 技術發展面臨的....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-12 08:43 ?887次閱讀
TSV 制程關鍵工藝設備技術及發展

一份經典SPC教材

共讀好書 審核編輯 黃宇 ?
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-11 08:39 ?305次閱讀
一份經典SPC教材

利用掃描電子顯微鏡精確測定焊膏中焊料粉末粒徑分布的研究

共讀好書 史留學 姚 康 何烜坤 (中國電子科技集團公司第四十六研究所) 摘要 焊膏中焊料顆粒粒徑尺....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-08 08:37 ?427次閱讀
利用掃描電子顯微鏡精確測定焊膏中焊料粉末粒徑分布的研究

WireBonding技術入門

共讀好書 審核編輯 黃宇 ?
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-07 08:42 ?324次閱讀
WireBonding技術入門

一文看懂晶圓級封裝

共讀好書 在本文中,我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-05 08:42 ?1264次閱讀
一文看懂晶圓級封裝

SiC功率器件先進互連工藝研究

共讀好書 杜隆純 何勇 劉洪偉 劉曉鵬 (湖南國芯半導體科技有限公司 湖南省功率半導體創新中心) 摘....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-05 08:41 ?502次閱讀
SiC功率器件先進互連工藝研究

什么是MSA?它和SPC之間有什么關系?

共讀好書 什么是MSA? MSA也叫測量系統分析,全稱是Measurement Systems An....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-05 08:41 ?678次閱讀

小線徑鍵合金絲熔斷電流測試與分析

共讀好書 伍藝龍 羅建強 丁義超 陳緒波 李亞茹 季興橋 康菲菲 周文艷 (中國電子科技集團公司第二....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-05 08:41 ?791次閱讀
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微電子封裝技術講義[325頁]

共讀好書 審核編輯 黃宇
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-05 08:41 ?277次閱讀
微電子封裝技術講義[325頁]

金屬陶瓷膠黏劑封裝工藝及可靠性研究

共讀好書 王強翔 李文濤 苗國策 吳思宇 (南京國博電子股份有限公司) 摘要: 本文重點研究了金屬陶....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-05 08:40 ?470次閱讀
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人工智能芯片先進封裝技術

共讀好書 田文超 謝昊倫 陳源明 趙靜榕 張國光 (西安電子科技大學機電工程學院 西安電子科技大學杭....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-04 18:19 ?1564次閱讀
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新型MEMS仿生聲敏感芯片設計與晶圓級測試

共讀好書 宋金龍 王甫 鳳瑞 李厚旭 周銘 許志勇 (華東光電集成器件研究所 南京理工大學電子工程與....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 02-25 17:42 ?639次閱讀
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一文讀懂汽車控制芯片(MCU)

共讀好書 本文從 工作要求,性能要求,產業格局,行業壁壘 四個維度,分別介紹 車身、底盤、動力、座艙....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 02-25 17:38 ?4435次閱讀
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基于兩步刻蝕工藝的錐形TSV制備方法

共讀好書 田苗,劉民,林子涵,付學成,程秀蘭,吳林晟 (上海交通大學 a.電子信息與電氣工程學院先進....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 02-25 17:19 ?823次閱讀
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電子元器件封裝技術講解,精選好文!

共讀好書 A、內涵 封裝——Package,使用要求的材料,將設計電路按照特定的輸入輸出端進行安裝、....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 02-25 17:17 ?455次閱讀
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懸空打線工藝在 MEMS 芯片固定中的應用分析

共讀好書 張晉雷 (華芯拓遠(天津)科技有限公司) 摘要: 為解決 MEMS 加速度傳感器芯片貼裝過....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 02-25 17:11 ?532次閱讀
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基于有限元模型的IC 卡芯片受力分析研究

共讀好書 吳彩峰 王修壘 謝立松 北京中電華大電子設計有限責任公司,射頻識別芯片檢測技術北京市重點實....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 02-25 17:10 ?386次閱讀
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引線鍵合在溫度循環下的鍵合強度衰減研究

共讀好書 熊化兵,李金龍,胡 瓊,趙光輝,張文烽,談侃侃 (中國電子科技集團公司) 摘要: 研究了 ....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 02-25 17:05 ?543次閱讀
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EXCEL2021如何計算CPK?

共讀好書 最近有小伙伴提問,問CPK怎么計算?結果等于多少比較好?針對這兩個疑問,今天給大家分享一下....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 02-25 16:58 ?4092次閱讀
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金絲球焊工藝參數影響性分析和優化驗證

共讀好書 閆文勃 王玉珩 李成龍 (山西科泰航天防務技術股份有限公司) 摘要: 通過采用單因素試驗方....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 02-25 15:04 ?552次閱讀
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半導體封裝工藝的研究分析

共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 (重慶市聲光電有限公司) 摘 要: 對半導體封裝工藝的研究,先探析半....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 02-25 11:58 ?973次閱讀
半導體封裝工藝的研究分析

MEMS封裝中的封帽工藝技術

共讀好書 孫瑞花鄭宏宇吝海峰 (河北半導體研究所) 摘要: MEMS封裝技術大多是從集成電路封裝技術....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 02-25 08:39 ?893次閱讀
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TO型激光器多芯片共晶貼片工藝

共讀好書 高曉偉 張媛 侯一雪 劉彥利 (中國電子科技集團公司第二研究所) 摘要: 以低熔點合金焊接....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 02-23 16:23 ?536次閱讀
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塑封SIP集成模塊封裝可靠性分析

共讀好書 劉文喆 陳道遠 黃煒 (中國電子科技集團公司) 摘要: 塑封器件具有體積小、成本低的優點,....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 02-23 08:41 ?561次閱讀
塑封SIP集成模塊封裝可靠性分析