答：WPH 值愈大，表示其機臺每小時之芯片產出量高，速度快

　　什幺是 Move？

　　答：芯片的制程步驟移動數量。

　　什幺是 Stage Move？

　　答：一片芯片完成一個Stage之制程，稱為一個Stage Move

　　什幺是Step Move？

　　答：一片芯片完成一個Step 之制程， 稱為一個Step Move.

　　Stage 和 step 的關系？

　　答：同一制程目的的step合起來稱為一個stage; 例如爐管制程長oxide的stage， 通常要經過清洗，進爐管，出爐管量測厚度3道step

　　AMHS名詞解釋？

　　答：Automation Material Handling System; 生產線大部份的lot是透過此種自動傳輸系統來運送

　　SMIF名詞解釋？

　　答：Standard Mechanic InterFace （確保芯片在操作過程中; 不會曝露在無塵室的大環境中;所需的界面） 所需使用的器具有FOUP/Loadport/Mini-environment等;

　　為什幺SMIF可以節省廠務的成本？

　　答：只需將這些wafer run貨過程中會停留的小區域控制在class 1 下即可，而其它大環境潔凈度只要維持在class 100 或較低的等級）;在此種界面下可簡稱為“包貨包機臺不包人”;對于維持潔凈度的成本是較低的;操作人員穿的無塵衣可以較高透氣性為優先考量，舒適性較佳

　　為什幺SMIF可以提高產品的良率？

　　答：因為無塵室中的微塵不易進入wafer的制程環境中

　　Non-SMIF名詞解釋

　　答：non-Standard mechanic InterFace;芯片在操作的過程中會裸露在無塵室的大環境中，所以整個無塵室潔凈度要維持在class1的等級;所以廠務的成本較高且操作人員的無塵衣要以過濾性為優先考量，因此是較不舒適的

　　SMIF FOUP名詞解釋？

　　答：符合SMIF標準之WAFER container，Front Opening Unit FOUP

　　MES名詞解釋？

　　答：Manfaucture Execution System; 即制造執行系統; 該系統掌握生產有關的信息，簡述幾項重點如下（1） 每一類產品的生產step內容/規格/限制（2） 生產線上所有機臺的可使用狀況;如可run那些程序，實時的機臺狀態（可用/不可用）（3） 每一產品批的基本資料與制造過程中的所有數據（在那些機臺上run過/量測結果值/各step的時間點/誰處理過/過程有否工程問題批注…等（4） 每一產品批現在與未來要執行的step等資料

　　EAP名詞解釋？

　　答：（1） Equpiment Automation Program;機臺自動化程序;（2） 一旦機臺有了EAP，此系統即會依據LOT ID來和MES與機臺做溝通反饋及檢查， 完成機臺進貨生產與出貨的動作;另外大部份量測機臺亦可做到自動收集量測資料與反饋至后端計算機的自動化作業

　　EAP的好處

　　答：（1） 減少人為誤操作 （2） 改善生產作業的生產力 （3） 改善產品的良率

　　為什幺EAP可以減少人為操作的錯誤

　　答：（1） 避免機臺RUN錯貨 （2） 避免RUN錯機臺程序

　　為什幺EAP可以改善機臺的生產力？

　　答：（1） 機臺可以自動Download程式不需人為操作 （2） 系統可以自動出入帳，減少人為作帳錯誤 （3） 系統可以自動收集資料減少人為輸入錯誤

　　為什幺EAP可以改善產品的良率？

　　答：（1） 在Phot/etch/CMP區中，可自動微調制程參數 （2） 當機臺alarm時，可以自動hold 住貨 （3） 當lot內片數與MES系統內的片數帳不符合時，可自動hold 住貨

　　GUI名詞解釋？

　　答：Graphical User Interface of MES;將MES中各項功能以圖形界面的呈現方式使得user可以方便執行

　　EUI名詞解釋？功能是什麼？

　　答：EAP User Interface; 機臺自動化程序的使用者界面，透過EUI可以看到機臺目前的狀態及貨在機臺內的情形

　　SORTER 分片機的功能？

　　答：可對晶舟內的wafer（1） 進行讀刻號（2） 可將wafer的定位點（notch/flat）調整到晶舟槽位（slot）的指定方位（3） 依wafer號碼重新排列在晶舟內相對應的槽位號碼上（4） 執行不同晶舟內wafer的合并（5） 將晶舟內的wafer分批至多個晶舟內

　　OHS名詞解釋？

　　答：Over Head Shuttle of AMHS （在AMHS軌道上傳送FOUP的小車）

　　FAB內的主要生產區域有那些？（有7個）

　　答：黃光， 蝕刻， 離子植入， 化學氣象沉積， 金屬濺鍍， 擴散， 化學機械研磨

　　Wafer Scrap規定？

　　答：Wafer由工程部人員判定機臺、制程、制造問題，已無法或無必要再進行后續制程時，則于當站予以報廢繳庫，Wafer Scrap時請填寫“Wafer Scrap處理單”

　　Wafer經由工程部人員判定機臺、制程、制造問題已無法或無必要再進行后續制程時應采取何種措施？

　　答：SCRAP（報廢，定義請參照Wafer Scrap規定）

　　TERMINATE規定？

　　答：工程試驗產品已完成試驗或已無法或無必要再進行后續制程時，則需終止試驗產品此時就需將產品終止制程，稱之為TERMINATE

　　WAFER經由客戶通知不需再進行后續制程時應采取何種措施？

　　答：TERMINATE

　　FAB疏散演練規定一年需執行幾次？

　　答：為確保FAB內所有工作人員了解并熟悉逃生路徑及方式，MFG將不定期舉行疏散演練。演習次數之要求為每班每半年一次。

　　何時應該填機臺留言單及生產管理留言單？

　　答：機臺留言單：機臺有部分異常需暫時停止部分程序待澄清而要通知線上人員時生產留言單：有特殊規定需提醒線上人員注意時

　　填寫完成的機臺臨時留言單應置放于那里？

　　答：使用機臺臨時留言單應將留言單置放于LOGSHEET或粘貼于機臺上

　　機臺臨時留言單過期后應如何處理？

　　答：機臺臨時留言單過期后應由MFG On-line人員清除回收， 訊息若需長期保存則請改用生產管理留言單。

　　生產管理留言單的有效期限是多久？

　　答：三個月

　　何時該填寫芯片留言單？

　　答：芯片有問題時或是芯片有特殊交待事項需讓線上人員知道則可使用芯片留言單

　　芯片留言單的有效期限是多久？

　　答：三個月

　　填寫完成的芯片留言單應置放于何處？

　　答：FOUP 上之套子內

　　芯片留言單需何人簽名后才可生效？

　　答：MFG 的 Line Leader或Supervisor