如何衡量 T/R ？

　　答：一片芯片在1天內(nèi)完成一個Stage Move，其 T/R值為 1. T/R 值愈大，表示其移動速度愈快，意謂能愈快完成所有制程。

　　什幺是 EAR ？

　　答：Engineer Abnormal Report（工程異常報告）;通常發(fā)生系統(tǒng)性工程問題或大量的報廢時，必須issue EAR.異常事件是否issue EAR 主要依據(jù)EAR OI 定義

　　EAR 之目的為何 ？

　　答：在于記錄Wafer生產(chǎn)過程中異常現(xiàn)象的發(fā)生與解決對策，及探討異常事件的真正原因進而建立有效的預(yù)防及防止再發(fā)措施，以確保生產(chǎn)線之生產(chǎn)品質(zhì)能持續(xù)改善

　　什幺是 MO ？

　　答：MO （Mis-Operation）指未依工作準則之作業(yè)，而造成的生產(chǎn)損失。

　　MO 有何之可能影響？

　　答：（1） 產(chǎn)品制程重做（REWORK）。（2） 產(chǎn)品報廢。（3） 客戶要求退還產(chǎn)品，并要求賠償。

　　如何防止 MO 之產(chǎn)生 ？

　　答：依工作準則作業(yè)。

　　什幺是 Waferout ？

　　答：完成所有制程后并可當成產(chǎn)品賣出之芯片。

　　什幺是 clean room （潔凈室）？

　　答：指空氣中浮塵被隔離之操作空間

　　為何要有 clean room ？

　　答：避免空氣中的微浮塵掉入產(chǎn)品，進而破壞產(chǎn)品的品質(zhì)

　　clean room 有何等級 ？

　　答：class 1， calss 10， class 100， class 1000， class 10000，…等級愈高（class 1） 則表示要求環(huán)境之潔凈度就愈高。如醫(yī)院開刀房之環(huán)境為 class 1000.

　　FOUP回收清洗流程？

　　答：（1） 線上各大區(qū)將所使用過的FOUP送回Wafer Start 清洗。（2） 下線MA將回收待清洗的FOUP.底盤逐一拆下。（3） Cassette 須量測有無問題。（全新的也須量測） 。（4） 拆下的Door& 底盤須用IPA擦拭干凈。（5） 拆下FOUP 放置Cleaner清洗。

　　FOUP回收清洗時間？

　　答：回收清洗時間為每三個月一次。 然而RF ID 在每次清洗完Issue時會同時將下一次清洗的時間Updata上。

　　FOUP各部門領(lǐng)用流程？

　　答：各部門的領(lǐng)用人至W/S領(lǐng)取物品時，須填寫”FOUP & 塑料封套 領(lǐng)料記錄表”填上領(lǐng)取的件數(shù)以及部門。名字。工號即可

　　FAB 制造通報（Production Notice）responsibility？

　　答：（1） 制造部負責通報的管理與執(zhí)行，F(xiàn)ab相關(guān)部門因工程與生產(chǎn)需要可制作制造通報經(jīng)單位主管及制造部同意后進線執(zhí)行。（2） 制造通報涉及工程限制（Constrain）時需由工程部門負責工程師在MES上設(shè)定/修改完成后交由制造部審核確認及生效后，此通報才能進線執(zhí)行。

　　FAB 制造通報（Production Notice）規(guī)定和禁令？

　　答：（1） 通報被取消則此通報將視為無效。（2） 通報內(nèi)容新舊版本相沖突時以新版本為主，initiator 需告知前份作廢PN ，以便MA立取出（3） 通報最長期限為一個月。如果通報想延長期限，必須重新提出申請與簽核，但以一次為限。（4） 至截止期后通報將自動失效。

　　FAB 制造通報（Production Notice）管理？

　　答：（1） 如果此通報由制造部主管直接公布，簽署過程即省略（2） 通報內(nèi)容應(yīng)盡量言簡意賅，避免繁瑣冗長的陳述 （3） 制造部各區(qū)文件管理人負責將取消或無效之生產(chǎn)通告?zhèn)骰豄ey-in Center 以避免被錯誤使用（4） 通報應(yīng)蓋上Key-in center 有效公章。

　　WHAT’S “Bank In”？

　　答：各部門依據(jù)規(guī)定執(zhí)行Hold 貨或設(shè)Future Hold，并下Bank In之制式Comment后，貨到站后由當區(qū)MA/LL負責于MES作帳，Wafer存入Stocker。