01 什么是核心板？ SUNSHINE GLOBAL CIRCUITS 嵌入式核心板又叫SOM（Sy....

銻化鎵是一種化合物晶體，化學式為GaSb。它由鎵（Ga）和銻（Sb）兩種元素組成。在半導體材料的研究....

我們身邊的材料可以按導電性分為導體（Conductor）、絕緣體（Insulator）和半導體（Se....

玻璃基板的出現(xiàn)滿足了業(yè)界對人工智能等高性能應用的巨大需求及其嚴格的要求，包括進一步減小玻璃通孔 (T....

混合鍵合在先進封裝領域越來越受到關注，因為它提供了功能相似或不同芯片之間最短的垂直連接，以及更好的熱....

鋁基復合材料具有強度高、耐磨性能良好、尺寸穩(wěn)定性佳等特點，在航空航天、慣性導航、?紅外探測等領域得到....

在PCB HDI疊構中有很多種類型，常見的是一階二階HDI，在前文《一文講透HDI的疊構有哪些?》中....

引言 ? 有機高分子半導體材料，作為一類具有半導體特性的有機高分子化合物，近年來在電子器件、光電器件....

Si3P框架簡介 系統(tǒng)級封裝(SiP)代表電子封裝技術的重大進步，將多個有源和無源元件組合在單個封裝....

為了有效分離半導體中光生成的電子-空穴對，人們提出了各種策略，例如通過摻雜、 金屬負載、或引入異質結....

在EMC（電磁兼容）實驗中，使用導電布的屏蔽效果可能優(yōu)于銅箔，主要是由于以下幾個原因： 1.高頻電磁....

電子封裝正朝著更小尺寸、更強性能、更優(yōu)電氣和熱性能、更高I/O數(shù)量和更高可靠性的方向飛速發(fā)展。然而，....

人工智能對高性能、可持續(xù)計算和網(wǎng)絡硅片的需求無疑增加了研發(fā)投入，加快了半導體技術的創(chuàng)新步伐。隨著摩爾....

引言 Cu-Cu混合鍵合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技術正在成為先進3D集成的重要....

隨著電子產(chǎn)品需求的不斷提升，半導體封裝技術的發(fā)展已經(jīng)從2D 結構發(fā)展到2.5D 乃至3D結構，這對包....

一、什么是TCV技術 陶瓷穿孔互連技術(TCV，Through Ceramic Via)簡稱TCV，....

人工智能 (AI) 半導體和封裝技術正在快速發(fā)展，這得益于 AI 和高性能計算 (HPC) 應用的高....

? 本文是篇綜述，回顧了學術界、工業(yè)界在解決2.5D封裝熱力問題上的努力。研究內(nèi)容包含對翹曲應變、B....

纖維素是自然界中分布最廣、儲量最大的天然高分子。每年植物通過光合作用能產(chǎn)生數(shù)千億噸的纖維素，這使得纖....

玻璃基板在異質集成技術中被廣泛應用。它與有機基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封裝中充....

功率半導體市場目前正在經(jīng)歷庫存調(diào)整，幾乎涵蓋了從消費到汽車再到工業(yè)等所有垂直市場。然而，在數(shù)據(jù)中心人....

CTE與Si匹配良好的無堿玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技術。3D封裝目前引起了廣泛的關注。中介層....

?? 隨著制程技術的不斷逼近極限，進一步提升晶體管密度和性能變得愈發(fā)艱難，成本也日益高昂。在此背景下....

? 集成電路作為現(xiàn)代信息技術的核心與基石，其發(fā)展一直遵循著Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的摩爾定....

PCB設計和制造面臨的挑戰(zhàn)之一是如何保護信號完整性問題。背鉆也稱為可控深度鉆孔，用于去除PCB通孔中....

在半導體領域，有許多常見的英文縮寫及其對應的描述。以下是一些常見的縮寫及其解釋： 器件類型領域 MO....

硅碳負極生產(chǎn)工藝流程如下： （1）氣相沉積 多孔碳材料粉末經(jīng)人工投料入加料倉，加料倉經(jīng)正壓輸送粉末加....

談一談先進封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進展？可以說，互連工藝是先進....

線鍵合與倒裝芯片作為封裝技術中兩大重要的連接技術，各自承載著不同的使命與優(yōu)勢。那么，芯片倒裝（Fli....

先來了解一下半導體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關知識，看完傳統(tǒng)封裝與先進封裝對比后再來了解封裝裝備，最后看看核心封....