? 一、HBM 是什么？ 1、HBM 是 AI 時代的必需品作為行業主流存儲產品的動態隨機存取存儲器....
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閃德半導體 發表于 11-16 10:30
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HBM 對半導體產業鏈的影響1. HBM 的核心工藝在于硅通孔技術（TSV）和堆疊鍵合技術 硅通孔：....
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閃德半導體 發表于 11-16 09:59
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半導體器件模型是指描述半導體器件的電、熱、光、磁等器件行為的數學模型。其中，SPICE（Simula....
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閃德半導體 發表于 10-31 18:11
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在芯片制造過程中，測試是非常重要的一環，它確保了芯片的性能和質量。芯片測試涉及到許多專業術語這其中，....
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閃德半導體 發表于 10-25 15:13
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在電磁輻射的激發下，確定載流子的平衡濃度與輻射強度之間的關系是研究的關鍵。理論和實驗都揭示，這種關系....
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閃德半導體 發表于 04-28 17:31
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電子和空穴的遷移率不同，導致n型和p型半導體的電阻值存在差異。雜質對半導體電導率的影響極大，鍺的電阻....
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閃德半導體 發表于 04-28 11:48
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蒸汽脫脂工藝一旦建立并經過測試，就會保持恒定，并且可以實現自動化以提高效率。清潔結果保持可重復且一致....
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閃德半導體 發表于 03-21 11:24
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芯片封裝作為設計和制造電子產品開發過程中的關鍵技術之一日益受到半導體行業的關注和重視。
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閃德半導體 發表于 02-22 17:24
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作為半導體技術的一個重要分支，主要是指那些能夠處理高電壓、大電流的半導體器件。它們在電力系統中扮演著....
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閃德半導體 發表于 01-18 09:21
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導致半導體產品失效的外部環境條件誘因有許多。因此，產品在被運往目的地之前，需接受特定環境條件下的可靠....
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閃德半導體 發表于 01-13 11:25
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本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關標準以外，還將介紹針對半導體封裝預....
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閃德半導體 發表于 01-13 10:24
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2.5D 和 3D 半導體封裝技術對于電子設備性能至關重要。這兩種解決方案都不同程度地增強了性能、減....
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閃德半導體 發表于 01-07 09:42
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近日國際半導體產業協會（SEMI）發布了《世界晶圓廠預測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）....
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閃德半導體 發表于 01-05 17:39
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本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(WSS)中的粘合....
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閃德半導體 發表于 12-15 17:20
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SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲器、處理器無源器件等)封裝在同一個塑封體中,以此來實現一個完整功....
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閃德半導體 發表于 12-11 10:46
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近年來，隨著人工智能、物聯網和 5G 等技術的蓬勃發展和應用，市場對數據處理以及存儲的需求逐漸增大。....
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閃德半導體 發表于 12-08 10:19
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硅是最常見的半導體材料，它具有穩定性好、成本低、加工工藝成熟等優點。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非....
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閃德半導體 發表于 11-30 17:21
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焊錫是一種熔點較低的金屬，這種特性使其廣泛用于各種結構的電氣和機械連接。
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閃德半導體 發表于 11-24 16:45
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就國別來看，來自荷蘭的進口額暴漲了超過6倍。預估其中大部分為荷蘭光刻機龍頭艾ASML的光刻機產品。來....
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閃德半導體 發表于 11-22 17:09
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排名Top15的半導體公司均報告了 23 年第 3 季度的收入比 23 年第 2 季度有所增長。增長....
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閃德半導體 發表于 11-22 16:43
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晶圓承載系統是指針對晶圓背面減薄進行進一步加工的系統，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統工序涉....
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閃德半導體 發表于 11-13 14:02
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在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-O....
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閃德半導體 發表于 11-08 10:05
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介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇....
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閃德半導體 發表于 11-08 09:20
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由于疫情等不確定性，貝恩擱置了鎧俠在2020年上市的計劃，但它一直致力于了鎧俠與其長期制造合作伙伴西....
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閃德半導體 發表于 10-20 17:21
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濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝....
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閃德半導體 發表于 10-20 09:42
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晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出....
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閃德半導體 發表于 10-18 09:31
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在上篇文章中我們講述了傳統封裝方法組裝工藝的其中四個步驟，這回繼續介紹剩下的四個步驟吧~
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閃德半導體 發表于 10-17 14:33
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圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Pa....
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閃德半導體 發表于 10-17 14:28
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聯電(UMC)受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急單，第二季營收約18.3億美元、季增2.8....
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閃德半導體 發表于 09-19 17:09
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國內存儲芯片制造商積極投入存儲芯片研發和制造領域，努力實現技術自主創新，提升本土產業競爭力，降低進口....
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閃德半導體 發表于 09-15 17:18
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工商網監