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半導(dǎo)體封裝工程師之家

文章:173 被閱讀:16.6w 粉絲數(shù):40 關(guān)注數(shù):0 點(diǎn)贊數(shù):13

半導(dǎo)體芯片制造、半導(dǎo)體封裝測試、半導(dǎo)體可靠性考評技術(shù)分享。

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微電子器件可靠性失效分析程序

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集成電路的互連線材料及其發(fā)展

尤其是當(dāng)電路的特征尺寸越來越小的時候,互連線引起的各種效應(yīng)是影響電路性能的重要因素。本文闡述了傳統(tǒng)金....
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集成電路封裝基板工藝詳解(68頁P(yáng)PT)

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SPTS等離子切割技術(shù)簡介(25頁P(yáng)PT)

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供應(yīng)商質(zhì)量管理4大核心、5大方法、10大步驟(附詳解PPT)

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CPK為什么要大于1.33?一文詳解CPK計算

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晶圓和封測廠紛紛布局先進(jìn)封裝(附44頁P(yáng)PT)

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集成電路封裝基板工藝詳解(68頁P(yáng)PT)

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引線鍵合之DOE試驗(yàn)

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半導(dǎo)體封裝技術(shù)基礎(chǔ)詳解(131頁P(yáng)PT)

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鋁帶鍵合點(diǎn)根部損傷研究

潘明東 朱悅 楊陽 徐一飛 陳益新 (長電科技宿遷股份公司) 摘要: 鋁帶鍵合作為粗鋁線鍵合的延伸和....
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3D堆疊像素探測器芯片技術(shù)詳解(72頁P(yáng)PT)

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共讀好書芯片制造是當(dāng)今世界最為復(fù)雜的工藝過程。這是一個由眾多頂尖企業(yè)共同完成的一個復(fù)雜過程。本文努力將這一工藝
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微電子封裝切割熔錫失效分析及對策

共讀好書方欣華潤安盛科技有限公司摘要:熔錫是微電子封裝QFN(QuadFlat No-leads Packag
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薄膜沉積工藝技術(shù)介紹 薄膜沉積是在半導(dǎo)體的主要襯底材料上鍍一層膜。這層膜可以有各種各樣的材料,比如絕....
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Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝

共讀好書Die Bound芯片鍵合,是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細(xì)介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法
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芯片堆疊封裝技術(shù)實(shí)用教程(52頁P(yáng)PT)

芯片堆疊封裝技術(shù)實(shí)用教程
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品質(zhì)管理基礎(chǔ)知識

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